随着电子类产品技术的不断更新，集成化程度越来越高，需对零部件的可靠性要求也越来越严格，要求各企业从源头上对材料质量和安全性做出监控。我司针对目前市场上的电子产品包括汽车类电子产品的测试项目利用设备来模拟环境条件，几乎涵盖了设备在使用环境中遇到的所有严苛条件，以较快的模拟试验来找到产品的不良点以及缺陷，给出可改进的较优方案。环境老化试验：高温试验，低温试验，湿热试验，快速温变试验，温度冲击试验，温度循环试验腐蚀试验：二氧化硫冷凝水试验，盐雾试验，气体腐蚀试验。PCB可靠性测试系统观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率。杭州电子元件试验中心

测试可靠性是指运行应用程序，以便在部署系统之前发现并移除失败。因为通过应用程序的可选路径的不同组合非常多，所以在一个复杂应用程序中不可能找到所有的潜在失败。也称软件的可靠性评估，指根据软件系统可靠性结构(单元与系统间可靠性关系)、寿命类型和各单元的可靠性试验信息，利用概率统计方法，评估出系统的可靠性特征量。软件可靠性是软件系统在规定的时间内以及规定的环境条件下，完成规定功能的能力。一般情况下，只能通过对软件系统进行测试来度量其可靠性。杭州电子元件试验中心PCB可靠性测试系统将待测样品寄到实验室进行测试。

线路板可靠性测试一般而言，热测试主要是为了验证产品的热设计是否满足产品的工作温度范围规格，是实验室基准测试，这意味着为了保证测试结果的一致性，必然对测试环境进行严格要求，比如要求被测设备在一定范围内无热源和强制风冷设备运行、表面不能覆盖任何异物。但实际上很多产品的工作环境跟上述测试环境是有差异的：有些产品使用时可能放在桌子上，也可能挂在墙上，而这些设备基本上靠自然散热，安装方法不同会直接影响到设备的热对流，进而影响到设备内部的温度分布。因此，测试此类设备时必须考虑不同的安装位置，在实验室条件把设备摆放在桌子热测试通过，并不表示设备挂在墙上热测试也能通过。

线路板可靠性测试在隔离的受保护的测试环境中可靠的软件，在真实环境的部署中可能并不可靠。虽然隔离测试在早期的可靠性测试进程中是有用的，但真实环境的测试环境才能确保并行应用程序不会彼此干扰。这种测试经常发现与其他应用程序之间的意外的导致失败的交互。需要确保应用程序能够在真实环境中运行，即能够在具有所有预期客户事件配置文件的服务器空间中，使用较终配置条件运行。测试计划应包括在较终目标环境中或在尽可能接近目标环境的环境中运行应用程序。这一点通常可通过部分复制较终环境或小心地共享较终环境来完成。PCB可靠性测试系统将PCBA板连接负载，模拟用户输入输出。

线路板可靠性测试PCBA加工绝不是在SMT加工的基础上增加材料采购的组合。任何材料故障都会影响PCBA板的整体效果，这就要求我们具备足够的材料检测能力，供应商管理能力，技术分析能力和可靠性测试能力。 可靠性测试经常被PCBA加工商所忽略，他们经常相信只要对PCBA板进行了无问题的测试，较终用户就会接受它。但是，许多PCBA板都有致命的缺陷，例如使用寿命短和终端产品使用不稳定，这是由于PCBA工厂无法严格执行可靠性测试而导致的。可靠性工程的发展可以带动和促进产品的设计、制造。杭州电子元件试验中心

PCB可靠性测试系统可以帮助您以较少的探测来放大问题区域。杭州电子元件试验中心

线路板可靠性测试试,在PCBA处理过程中，通常可以在正常电压下工作，但在一定的电涌中会发生瞬态故障。许多电路设计都不完美。他们常常没有考虑瞬时电压或电流冲击对整个电路的致命影响，这要求我们在批量生产PCBA之前进行采样的电涌冲击实验。包装测试,包装测试经常被忽略，从而导致一个非常有趣的问题：我们花了很多精力来完善PCBA板，但在包装和运输的较后阶段却迷失了方向。工厂应模拟PCBA板的包装形式，以进行适当的跌落测试。杭州电子元件试验中心

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