半导体分立器件∶二极管、三极管、场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等;被动元件：电阻器;电容器;磁珠;电感器;变压器;晶体振荡器;晶体谐报器;继电器;电连接器;开关及面板元件;电源模块：滤波器、电源模块、高压隔离运放、DC/DC、DC/AC；功率器件：功率器件、大功率器件；连接器：圆形连接器、矩形，印刷版插座等。元器件筛选覆盖标准：GJB7243-2011军电子元器件筛选技术要求；GJB128A-97半导体分立器件试验方法；GJB360A-96电子及电?元件试验方法；GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序；GJB40247A-2006军电子元器件破坏性物理分析方法；QJ10003—2008进?元器件筛选指南；MIL-STD-750D半导体分立器件试验方法；MIL-STD-883G；在电子设备领域，表面阻抗测试SIR测试被认为是评估用户线路板组装材料可靠性的有效评估手段。陕西离子迁移绝缘电阻测试操作

必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认结果的失效原因，可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试（包括破坏性实验）。两者之间是相互影响和相互制约的。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。广西表面绝缘SIR电阻测试设备半导体元器件随着技术和生产工艺的进步，其可靠性得到了长足的发展。

当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时，在高温高湿状态下施加电压，电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下，离子化金属向相反的电极间移动（阴极向阳极转移），相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象（类似锡须，容易造成短路），这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时，表面绝缘电阻（SIR）测试可以通过电阻值显现出来。测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现，但是NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收，增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层所用的助焊剂和化学剂。

几种测试方法有助于这一评级，其中许多电化学可靠性测试方法都适用于助焊剂。(注:对于J-STD-004B中规定的锡膏助焊剂或含芯焊锡线的助焊剂，有些方法可能略有不同)。设计特征和工艺验证对于准备制造一个新的PCB组件非常关键。这将包括调查来料、开发适当的焊接工艺参数、并**终敲定一个经过很多步骤验证的典型的PCB组件。这将花费比用于验证每个组装过程多得多的时间。本文将重点讨论工艺验证步骤中应该进行的测试，助焊剂特性测试IPC要求焊接用的所有助焊剂都按照J-STD-004（目前在B版中)_进行分类。这份标准概述了助焊剂的基本性能要求和用于描述助焊剂在焊接过程中和组装后在环境中与铜电路的反应的行业标测试方法。一旦经过测试，就可以使用诸如“ROL0”之类的代码对助焊剂进行分类。该代码表示助焊剂基础成分、活性水平和卤化物的存在。以ROL0为例，它表示：助焊剂是松香基，低活性等级，此助焊剂不含卤化物。作业现场的尘埃、水及挥发溶剂的蒸气、大气烟雾、微小颗粒有机物、角质及静电引起的带电粒子等。

在有偏置电压加载的情况下，一旦水凝结在测试样品表面，有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候，也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体的生长。这样的情况必须被排除，确保能够得到有意义的测试结果。虽然环境试验箱被要求能够提供并记录温度为65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH的环境，其相对湿度的波动时间越短越好，不允许超过5分钟。保持测试样品无污染，做好标记，用无污染手套移动样品。做好预先准备，防止短路和开路。清洁后连接导线，连接后再清洁。烘干，在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理，在中立环境下，保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。测试配置灵活:每块?？榭缮柚貌煌牟馐缘缪?，可同时完成多工况测试。广东pcb离子迁移绝缘电阻测试厂家供应

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