耐CAF评估样品制作影响因素&建议：因CAF产生的条件是处于有金属盐类与潮湿并存的情况下，由于电场驱动，离子沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生。因此，**根本的措施是让玻璃纤维与树脂界面致密而牢固的结合在一起，不存在任何隙缝。同时，减低树脂的吸水率，进一步提高材料的耐CAF能力。导致样品的CAF产生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃质处理、压层缺陷、机械应力、热应力或耐化学性差，钻孔后引起压层界面削弱或破坏.温度和湿度***了压层缺陷反应（可能有湿度阀值）.pH值梯度促进CAF形成.导体间电压梯度低至3伏到可能800伏.某些焊剂成分（聚乙二醇）或加工过程中产生的其它离子污染物HAST测试是目前所有半导体公司等行业对芯片等器件测试的标准测试之一。湖南表面绝缘SIR电阻测试咨询

多功能电阻测试设备是一种集成了多种测试功能的设备，可以同时进行多种电阻测试。它可以测量电阻的值、温度系数、电压系数等多个参数，同时还可以进行电阻的快速测试、自动测试等。这种设备的出现，提高了电阻测试的效率和准确性，为电子产品的质量控制提供了有力的支持。多功能电阻测试设备在电子行业中的应用前景广阔。随着电子产品的不断更新换代，对电阻测试设备的要求也越来越高。传统的电阻测试设备只能进行简单的电阻测量，无法满足复杂电子产品的测试需求。而多功能电阻测试设备可以满足不同电子产品的测试要求，包括手机、电脑、汽车电子等各个领域。因此，多功能电阻测试设备在电子行业中的应用前景非常广阔。广东销售电阻测试前景系统标配≥256通道，可分为16组测试单元，同时测试16种不同样品。

温度电阻测试是一种特殊的电阻测试方法，用于测量电阻在不同温度下的变化。电阻在温度变化时会发生变化，这是由于电阻材料的温度系数导致的。温度电阻测试可以通过在待测电阻上施加一个恒定的电流或电压，然后测量电路中的温度来计算电阻的温度系数。温度电阻测试广泛应用于温度传感器和温度控制系统中，以确保系统的稳定性和准确性。还有一些其他的电阻测试方法，例如噪声电阻测试、频率电阻测试等。噪声电阻测试用于测量电阻中的噪声水平，以评估电路的性能和稳定性。频率电阻测试用于测量电阻在不同频率下的变化，以评估电路的频率响应特性。这些电阻测试方法在特定的应用场景中具有重要的意义，可以帮助工程师优化电路设计和改进产品性能。

一、产品特点1．**温度监测系统，使测试系统可适用任何环境试验箱。2．采用高可靠性、高精度的测试仪器，并经过CE认证，在计量方面均可溯源到国际标准。3．面向用户开发的测试软体，充分满足不同用户的独特要求，使测试软体的操作介面更完善、更方便。4．模组式的测试系统结构，使维修方便、快捷；具有良好的可扩展性。5．采用反应时间小于3毫秒并且寿命高达1000万次的开关控制系统，确保测试的可靠性。6．**的UPS供电系统，使测试系统能够保证测试资料的可靠性，可以保证在突然断电时测量资料不丢失。7.细小的模块外接插头，使每个插头能够方便的通过环境试验的通孔。二、设计原理导通电阻的测试方式是先对被测物体施加一个恒定直流电流，再准确测量出该被测物上的电压，根据欧姆定律换算出电阻值；对于测试小电阻时，由于测试引线上存在一定的电阻，该引线电阻会严重影响到测量的精度，为此，需要通过四线测试模式来达到在测试过程中消除引线电阻所带来的测试误差。电阻测试设备对使用技巧有较高要求。

除杂PCB制程中若出现杂质或残铜，清洁处理不当后，将金属盐类残留在板面上。一旦吸潮或分层吸湿，便会形成CAF问题。因此需调整参数避免残铜，同时改进清洗方法并充分清洁。评估CAF的方法：离子迁移评价通常使用梳型电路板为试料，将成对的电极交错连接成梳形图案，在高温高湿的条件下给予一固定之直流电压，经过长时间之测试，并观察线路是否有瞬间短路之现象。针对CAF引起的失效现象，一般采用的方法是逐步缩小范围的方法；失效样品先测试电阻》》用显微镜观察，找出大概失效的位置》》退掉表面的绿油》》再观察具体的位置》》磨切片观察失效发生的原因四线法（Four-Wire Method），也被称为Kelvin四线法或Kelvin连接法，是一种用于测量电阻的方法。湖北表面绝缘SIR电阻测试设备

其中作为阳极的一方发生离子化并在电场作用下通过绝缘体向另一边的金属（阴极）迁移。湖南表面绝缘SIR电阻测试咨询

   定义CAF又称导电性阳极丝，是指印刷电路板电极间由于吸湿作用，吸附水分后加入电场金属离子沿玻纤纱从一金属电极向另一金属电极移动时，分析出金属与化合物的现象。CAF现象会导致绝缘层劣化。背景当前，无论是多层板的层数还是通孔的孔径，无论是布线宽度还是线距，都趋于细微化。由于绝缘距离的缩短以及电子设备便携化的影响，导致电路板容易发生吸湿现象，进而发生离子迁移。同时，当电路板发生离子迁移后，短时间内极易产生故障。待测PCB其正负两极间绝缘距离之规格分别为：两通孔铜壁间的距离为(26mil)孔铜壁到内层**近铜导体的距离为()孔环到外层**近导体的距离为()。 湖南表面绝缘SIR电阻测试咨询