从监控的方式看：都是通过监控其绝缘阻值变化作为**重要的判断指标；故很多汽车行业或实验室已习惯上把ECM/SIR从广义上定义为CAF的一种（线与线之间的表面CAF）。ECM/SIR与CAF的联系与差异差异点：从产生的原因看：ECM/SIR是在PCB的表面产生金属离子的迁移；而CAF是发生在PCB的内部出现铜离子沿着玻纤发生缓慢迁移,进而出现漏电；从产生的现象看：ECM/SIR会在导体间出现枝丫状(Dendrite)物质；而CAF则是出现在孔~孔、线~线、层~层、孔~线间，出现阳极金属丝；用户需要根据待测电阻的范围选择合适的智能电阻。湖北PCB绝缘电阻测试注意事项

5.1.硬件连接与操作步骤1)事先准备好要求测试的PCB样品，接好测试线，插入相对应的航空座。2)把纳伏表和可编程电源安装好，连接仪器与计算机通信线。3)接好机柜电源，并检查仪器是否有错误提示，如有提示需先按照仪器说明把错误提示排除。4)根据软件操作设置开始测试流程。注意：※在测试的过程禁止触摸被测物品。※禁止带电拔插测试线的航空头。※如需设备检修必须把电断开。本系统只提供自有版权的导通电阻实时监控测试操作软件，Windows操作系统、MS-office软件及相关数据库由客户自行购买*该系统可根据客户的不同需求，定制特殊要求以实现更多功能湖北PCB绝缘电阻测试注意事项电阻测试设备的售后服务对于用户来说非常重要。

CAF发生的原理离子迁移现象是由溶液和电位等相关电化学现象引起的，尤其是在高密度电子产品中，材料与周围环境相互影响，导致离子迁移现象发生，形成CAF通路第一阶段的基本条件是有金属盐类存在以及有潮湿或蒸汽压存在，这两个条件都不可或缺。当施加电压或偏压时，便会产生第二阶段的CAF增长。其中，测试的温湿度越高，吸附的水分越多，生长得就越快；电压越高，加快电极反应，CAF生长得越快；PH值越低，越易发生CAF；基材的吸水率越高，越易发生CAF。影响因素：电压，材质NO.2CAF发生的主要影响因素

在进行Sir电阻测试之前，需要准备一台Sir电阻测试仪。这种仪器通常由一个发射器和一个接收器组成。发射器会产生一个电磁场，而接收器会测量电磁场的变化。通过测量电磁场的变化，可以计算出电路中的电阻值。在进行Sir电阻测试时，需要将发射器和接收器分别放置在电路的两个不同位置。发射器会产生一个电磁场，而接收器会测量电磁场的变化。通过测量电磁场的变化，可以计算出电路中的电阻值。通常情况下，电阻值越大，电磁场的变化越小。因此，通过测量电磁场的变化，可以得到电路中的电阻值。表面绝缘电阻（SIR）测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压，经过长时间的试验。

1、电化学迁移(ECM)电化学迁移是在直流电压的影响下发生的离子运动。在潮湿条件下,金属离子会在阳极形成,并向阴极迁移(见图6.1),形成枝晶。当枝晶连接两种导体时,便造成了短路,而且枝晶会因电流骤增而发生熔断。2、导电阳极丝(CAF)目前公认的CAF成因是铜离子的电化学迁移随着铜盐的沉积。在高温高湿条件下,PCB内部的树脂和玻纤之间的附力劣化,促成玻纤表面的硅烷偶联剂产生水解,树脂和玻纤分离并形成可供离子迁移的通道。PCB/PCBA绝缘失效失效机理绝缘电阻是表征PCB绝缘性能的一个简单而且容易测量的指标，绝缘失效是指绝缘电阻减小。一般,影响绝缘电阻的因素有温度、湿度、电场强度以及样品处理等。绝缘失效通常可能发生在PCB表面或者内部,前者多见于电化学迁移(ECM)或化学腐蚀,后者则多见于导电阳极丝(CAF)。1、电化学迁移(ECM)电化学迁移是在直流电压的影响下发生的离子运动。在潮湿条件下,金属离子会在阳极形成,并向阴极迁移(见图6.1),形成枝晶。当枝晶连接两种导体时,便造成了短路,而且枝晶会因电流骤增而发生熔断。电阻测试设备操作手册应包含基本信息、使用方法、故障排除指南等内容。东莞pcb板电阻测试设备

测试配置灵活:每块模块可设置不同的测试电压，可同时完成多工况测试。湖北PCB绝缘电阻测试注意事项

在进行离子迁移绝缘电阻测试时，需要注意以下几点。首先，要选择合适的测试设备和方法，确保测试结果的准确性和可靠性。其次，要根据实际情况确定测试的参数和条件，如湿度、温度、电压等。要及时记录和分析测试结果，发现问题并采取相应的措施进行修复或更换。离子迁移绝缘电阻测试是一种重要的电子产品质量检测方法。它通过测量离子迁移速率和绝缘电阻值，来评估材料的质量和可靠性。离子迁移绝缘电阻测试广泛应用于电子产品制造和质量控制过程中，可以帮助检测材料的离子迁移问题和绝缘电阻异常，从而确保电子产品的质量和可靠性。湖北PCB绝缘电阻测试注意事项