设计特性描述IPCJ-STD-001是一份规范焊接电子组件制造实践和要求的文件。一般来说，根据J-STD-004的分类标准，这些助焊剂适用于电子组装。在使用几种不同的涂层和助焊剂时，兼容性也需要测试。兼容性测试的方法因应用而异，但需要使用行业标准方法测试。理想情况下，电化学可靠性/兼容性应该用**新型组装的电路板和元器件进行测试。由炉温定义的加热循环过程对助焊剂的表现也很关键。清洗工艺也应该使用类似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上验证。一旦优化了组装，就应该进行深入的测试去确定组装的设计和工艺。在J-STD-001中，就以IPC-9202和9203来举例。在组装区域，温度曲线经历了比较大的热量，因此比较低和**短的峰值被复制应用于任何测试样板制作，以确保测试结果的一致性和可靠性的预期。广州维柯信息技术有限公司导通电阻测试低阻测试系统。陕西智能电阻测试系统

可靠的电子组装产品必须能在不同的环境中经受住各种影响因素的考验，例如：热、机械、化学、电等因素。测试每一种考验因素对系统的影响，通常以加速老化的方式来测试。这也就是说，测试环境比起正常老化的环境是要极端得多的。此文中的研究对象主要是各种测试电化学可靠性的方法。IPC将电化学迁移定义为：在直流偏压的影响下，印刷线路板上的导电金属纤维丝的生长。这种生长可能发生在外部表面、内部界面或穿过大多数复合材料本体。增长的金属纤维丝是含有金属离子的溶液经过电沉积形成的。电沉积过程是从阳极溶解电离子，由电场运输重新沉积在阴极上。在电路与组装材料发生的反应过程中，随着时间的推移而逐渐形成这种失效。当金属纤维丝在线路板表面以下生长时，称为导电阳极丝或CAF，本文中不会讨论这种情况，但这也是一个热门话题。当电化学迁移发生在线路板的表面时，它会导致线路之间的金属枝晶状生长，比较好使用表面绝缘电阻(SIR)进行测试。湖南国内电阻测试操作SIR表面绝缘电阻测试的目的之一：使用新色敷形涂料或工艺。

几十年来，行业标准一直认为SIR测试是比较好的方法。然而，在实践中，这种方法有一些局限性。首先，它是在标准梳状测试样板上进行的，而不是实际的组装产品。根据不同的PCB表面处理、回流工艺条件、处理工序等，需要进行**的测试设置。而且测试方法的选择，可能需要组装元器件，也可能不需要。由于和助焊剂分类有关，这些因素的标准化是区分可比较的助焊剂类别的关键。另一方面，工艺的优化和控制可能会遗漏一些关键的失效来源。其次，由于组件处于生产过程中，无法实时收集结果。根据测试方法的不同，测试时间**少为72小时，**多为28天，这使得测试对于过程控制来说太长了。从而促使制造商寻求能快速有效地表征电化学迁移倾向的测试方法，以控制组装工艺。

表面电子组件的电化学迁移的发生机理取决于四个因素：铜、电压、湿度和离子种类。当环境中的湿气在电路板上形成水滴时，能够与表面上的任何离子相互作用，使离子沿着电路板表面移动。离子与铜发生反应，它们在电压的作用下，被推动着在铜电路之间迁移。这通常被总结为一系列步骤：水吸附、阳极金属溶解或离子生成、离子积累、离子迁移到阴极和金属枝晶状生长。线路板表面的每一种材料都有可能是电迁移产生的影响因素：无论是线路板材料和阻焊层、元器件的清洁度，还是制板工艺或组装工艺产生的任何残留物（包括助焊剂残留物）。由于这种失效机制是动态变化的，理想状况是对每种设计和装配都进行测试。但这是不可行的。这就提出了一个问题：如何比较好地描述一个组件的电化学迁移倾向。操作方便：充分考虑实验室应用场景，方便工程师实施工作。

为SAC305开发了加热曲线，其熔点范围为217–220°C。针对相似的工艺窗口的四种回流曲线，分别为标准回流曲线、模拟返修站的自然(快速)冷却曲线、自然冷却条件下的较低峰值曲线，以及延长冷却条件下的低峰值曲线。图4中所示的炉温曲线是由一台炉温测试仪测试的回流炉的曲线，和由电偶测量的返工台的曲线。返修工位曲线升温时间更短，为了便于峰位和TAL的比较，对温度曲线进行了轻微的偏移。为SAC305开发了加热曲线，其熔点范围为217–220°C。针对相似的工艺窗口的四种回流曲线，分别为标准回流曲线、模拟返修站的自然(快速)冷却曲线、自然冷却条件下的较低峰值曲线，以及延长冷却条件下的低峰值曲线。图4中所示的炉温曲线是由一台炉温测试仪测试的回流炉的曲线，和由电偶测量的返工台的曲线。返修工位曲线升温时间更短，为了便于峰位和TAL的比较，对温度曲线进行了轻微的偏移。测试速度快：20ms/所有通道。陕西智能电阻测试系统

测量离子与非离子污染物对PCB可靠性的影响，其效果远比其它方法（如清洁度试验、铬酸银试验等）有效方便。陕西智能电阻测试系统

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