ECOSOLDERPASTE千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECOSOLDERPASTE」比較之前的鍚膏,是針對於無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力,且實裝後可直接檢查電路等。SPARKLEESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高,无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECOSOLDERRMA98SUPER(低飞溅,高可靠性):根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后,不仅能降低助焊剂的残留物,也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象,具有良好的焊接性,且耐腐蚀性及绝缘性良好。苏州焊接材料锡膏用途。苏州低银锡膏推荐
在印刷实验或印刷失败后,印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。公司具有庞大的技术基础和生产实力;公司在龙华街道清湖社区清祥路清湖科技园拥有5000多平的生产地,严格执行ISO9001体系。多道检测工序确保锡材性能稳定,原料进库、产品出库检测及熔锡、成品取样检测,检测其配方是否达标、环保?;繁2肪ü齋GS检测,符合RoHS指令、汽车ELV指令及REACH标准。常熟无卤锡膏价格苏州焊接材料锡膏咨询易弘顺。
焊膏的因素焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多,主要成分如下:焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂/粘度控制剂、溶剂等。不同类型的焊膏,其成分都不尽相同,适用范围也不同,因此在选择焊膏时要格外小心,确实掌握相关因素,以确保良好的品质。通常选择焊膏时要注意以下因素:1.1焊膏的黏度(Viscosity)焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素,黏度太大,焊膏不易穿过模板的开孔,印出的线条残缺不全,黏度太低,容易流淌和塌边,影响印刷的分辨力和线条的平整性。
当天为使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前比较好未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照步骤4》的方法。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为比较好的作业环境。10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇、IPA或去渍油。苏州易弘顺锡膏电话。
关于锡膏,你了解多少呢?特点润湿持久性好,适应更宽的工艺窗口,减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流,提供充足时间用于形成界面合金。5、残留松香无色,分布均匀,优异的残留隐藏性能,散热器焊后具有精美的外观。6、残留腐蚀性更低,不会产生铜绿。7、粘度适当,适合点涂、丝印、网印,点涂顺畅连续。8、保湿性能优异,锡膏不易干,适应生产制程要求。产品包含胶黏剂材料,导热材料,金属材料,助焊材料以及清洗产品好的用于半导体,Miniled,航空航天、医学器械、通讯、汽车、等各电子制造行业。辅助周边设备和实验室设备为客户提供完整的配套解决方案。辅助周边设备和实验室设备为客户提供完整的配套定解决方案。苏州易弘顺电子材料有限公司苏州焊接材料锡膏使用方式。常州水洗锡膏商家
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用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱,在3-7℃下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。另一方面,锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃,请再次将该锡膏容器密封,但是不可以放入冰箱内保存,而只是放置在室温环境下即可。锡膏印刷前的准备:锡膏从冰箱中取出,投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作:(1)不要开封,在室温下放置至少4-6个小时以上,以使锡膏的温度自然回升至室温。(2)锡膏温度达到室温之后,在投入印刷之前,要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用好的搅拌设备,沿同一方向搅拌1-3分钟即可。苏州低银锡膏推荐
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