使用锡膏出现虚焊后怎解决？答：焊接中的虚焊、假焊问题归根结底是员工责任心和操作技能问题，应该让员工真正地形成一个产品质量意识，提高员工的责任心和加强员工操作技能，从器件、工具、相关制度等各个方面来完善生产，尽比较大限度地去减少和预防虚焊、假焊等不合格问题的出现。5、锡膏使用时产生图形错位后怎么办？答：焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也比较大增加。对策：选择粘度较高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀压力苏州易弘顺锡膏采购。昆山低银锡膏电话

焊膏的因素焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂／粘度控制剂、溶剂等。不同类型的焊膏，其成分都不尽相同，适用范围也不同，因此在选择焊膏时要格外小心，确实掌握相关因素，以确保良好的品质。通常选择焊膏时要注意以下因素：1．1焊膏的黏度（Viscosity）焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨力和线条的平整性。常熟高银锡膏选择苏州易弘顺锡膏联系方式。

DFA焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。DFA焊锡膏拥有宽工艺窗口，为01005inch元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8小时的使用中均可提供好的的印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对CuOSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。好的的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观好的，易于目检。空洞性能达到IPCCLASSⅢ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。

在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。公司具有庞大的技术基础和生产实力；公司在龙华街道清湖社区清祥路清湖科技园拥有5000多平的生产地，严格执行ISO9001体系。多道检测工序确保锡材性能稳定，原料进库、产品出库检测及熔锡、成品取样检测，检测其配方是否达标、环保。环保产品均通过SGS检测，符合RoHS指令、汽车ELV指令及REACH标准。乐泰ECCOBOND FP4531的参数性能：Snap curable Fast flow Passes NASA outgassing。

乐泰ECCOBONDUF3808环氧树脂，底填充LOCTITE®ECCOBONDUF3808毛细管底填料可在低温下快速固化，比较大限度地减少对其他成分的应力。当固化后，这种材料提供优良的机械性能，以保护焊点在热循环。其特性是：高Tg   Reworkable   低CTE   室温流动能力

乐泰ECCOBOND FP4531底垫是专为倒装芯片的柔性应用，具有1mil的间隙。其特性是：Snapcurable    Fastflow    PassesNASAoutgassing

乐泰ECCOBONDUF1173是一种单组分产品，旨在提供均匀和无空洞的封装底部填充。LOCTITE®ECCOBONDUF1173是一种基于环氧树脂的单组分底填料，比较大限度地提高了器件的温度循环能力，将应力分散到焊点连接之外，从而提高了CSP和BGA封装中的焊点可靠性。它具有较长的罐寿命和低CTE。其特性是：单独的组件   无效填充不足  锅寿命长   低CTE 焊接材料锡膏供应商。镇江锡膏供应

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