焊接完后的注意细节烙铁头长期处于高温状态，很容易氧化并沾上一层黑色杂质。因此要注意用湿海绵随时擦拭烙铁头，在长时间未使用时应在烙铁头上加上锡，防止出现烙铁头氧化、无法粘锡等问题。三、电烙铁的选择关于电烙铁的选择方法，需要重点注意产品的发热问题和漏电问题。个人建议使用世达家用内热式电烙铁这类的焊接工具，从发热程度上讲，电烙铁内部采用陶瓷发热芯，保持发热问题，能有效延长其使用寿命；从安全程度上讲，电烙铁外壳采用隔热高温套，有着隔热、耐高温和耐老化的优势，一定程度上能保证工作的安全性；从焊接材料锡膏怎么样。昆山无铅锡膏

锡膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把锡膏清洗后再重新印刷，超过时间使用期的锡膏好的不能使用。5、从钢网上刮回的锡膏也应密封冷藏，无铅锡膏印刷时间的较佳温度为25±3℃，温度以相对温度60%为宜。6、锡膏购买到货后，应登记到达时间、保持期、型号，并为每罐锡膏编号。7、锡膏应以密封形式保存在恒温和恒湿的冰箱内，温度为2~10℃，温度过高无铅锡膏的焊剂与合金焊料粉起化学反应，使黏度上升影响其印刷性和活性；温度过低，焊剂中的松香会产生结晶现象，使锡膏性状恶化。昆山无铅锡膏苏州易弘顺锡膏销售。

网板的材料及刻制通常用化学腐蚀和激光切割两种方法，对于高精度的网板，应选用激光切割制作方式，因为激光切割的孔壁直，粗糙度小（小于3μm）且有一个锥度。2．2网板的各部分与焊膏印刷的关系（1）开孔的外形尺寸网板上开孔的形状与印刷板上焊盘的形状几何尺寸对焊膏的精密印刷是非常重要的。网板上的开孔主要由印刷板上相对应的焊盘尺寸决定。一般为网板上开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％。（2）网板的厚度网板的厚度与开孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系，具体为厚度越薄开孔越大，越有利于焊膏释放。

乐泰ECCOBONDUF3808环氧树脂，底填充LOCTITE®ECCOBONDUF3808毛细管底填料可在低温下快速固化，比较大限度地减少对其他成分的应力。当固化后，这种材料提供优良的机械性能，以保护焊点在热循环。其特性是：高Tg   Reworkable   低CTE   室温流动能力

乐泰ECCOBOND FP4531底垫是专为倒装芯片的柔性应用，具有1mil的间隙。其特性是：Snapcurable    Fastflow    PassesNASAoutgassing

乐泰ECCOBONDUF1173是一种单组分产品，旨在提供均匀和无空洞的封装底部填充。LOCTITE®ECCOBONDUF1173是一种基于环氧树脂的单组分底填料，比较大限度地提高了器件的温度循环能力，将应力分散到焊点连接之外，从而提高了CSP和BGA封装中的焊点可靠性。它具有较长的罐寿命和低CTE。其特性是：单独的组件   无效填充不足  锅寿命长   低CTE 苏州易弘顺锡膏供货商家。

焊接过程中的注意细节1)焊接时间控制合理焊接时要注意电烙铁与电路板的接触时间，因为电烙铁的温度较高，接触时间过长很可能直接烧坏元器件。如果没焊接好就先将烙铁拿开，待电路板散热后再次焊接。还有要根据电路板的大小决定焊锡的使用量，如果电路板和元件较小，用的焊锡又过多的话，焊锡就可能会连在其他地方而造成电路板短路等问题。2)确保工作环境的安全性电烙铁前端金属部位通电后的温度会很高，使用时务必不要让电烙铁加热部位接触到衣物、皮肤或者烙铁的电源线等容易烫坏的部位，建议选择一个烙铁架，便于放置电烙铁。还有电烙铁保持通电状态时，要养成人走断电的习惯，以防出现安全隐患。苏州焊接材料锡膏推荐厂家。昆山无铅锡膏

乐泰ECCOBOND UF 3808的参数性能：高Tg Reworkable 低CTE 室温流动能力。昆山无铅锡膏

生产前操作者使用好的不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀，并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进行抽测；（3）当日当班印刷首块印刷板或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在模板厚度的－10％～＋15％；（4）生产过程中，对焊膏印刷质量进行100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象；（5）当班工作完成后按工艺要求清洗模板；（6）在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。昆山无铅锡膏

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