然后将碳化硅颗粒在真空条件、700℃下进行热处理4h，得到预处理颗粒。(2)将第二分散剂聚乙烯醇溶解在水中形成溶液，将***碳源石墨和预处理颗粒在该溶液中均匀分散，再以环氧树脂与酚醛树脂的混合物作为粘结剂加入其中，进行球磨，球磨过程中的转速为100转/分，球磨时间为5h，得到第三浆料，将第三浆料在喷雾造粒塔中喷雾，得到平均尺寸为60微米的造粒粉。(3)将造粒粉均匀填满模具，进行模压成型，成型压强为70mpa，保压时间为90s，脱模，然后置入真空包装袋中，抽真空，**后置于等静压机中等静压成型，成型压力为200mpa，保压时间为60s，得到***预制坯。(4)将***预制坯放置于真空排胶炉中，以每分钟℃的速度升温至900℃，保温2h，得到排胶后的***预制坯。(5)将排胶后的***预制坯升温至280℃，加入第二碳源石油焦，加热1h，然后抽真空1h，再以氮气加压至3mpa，进行压力浸渗，让第二碳源渗入预制坯的孔隙中，降温得到第二预制坯。(6)将第二预制坯放置于真空排胶炉中，以每分钟℃的速度升温至900℃，保温2h，排胶后，机加工得到排胶后的第二预制坯。(7)将排胶后的第二预制坯和硅粉按质量比为1∶，然后放置于真空高温烧结炉中进行反应烧结，烧结温度为1400℃，保温时间为5h。CNC 铣削加工服务 ，CNC 铣削加工部件。天津CPVC半导体与电子工程塑料零件定制加工哪里买
第二溶剂能够溶解第二分散剂。在其中一个实施例中，第二溶剂为水或酒精。可以理解，在其他实施例中，第二溶剂还可以为其他物质。第二分散剂包括四甲基氢氧化铵、聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸铵、丙烯酸钠、聚乙烯醇及聚乙烯醇缩丁醛中的至少一种。在本实施方式中，***分散剂与第二分散剂可以相同，也可以不同。采用上述第二分散剂、第二溶剂和粘结剂能够将预处理颗粒和***碳源均匀混合。具体地，步骤s120包括：步骤s122：将预处理颗粒与第二分散剂、第二溶剂、粘结剂和***碳源混合，并进行球磨，得到球磨后的浆料。其中，球磨过程中的转速为100转/分～300转/分，球磨的时间为1h～5h。通过球磨能够使得预处理颗粒、第二分散剂、粘结剂和***碳源等混合均匀。步骤s124：将球磨后的浆料进行喷雾造粒，得到造粒粉。通过步骤s122和步骤s124能够得到均匀的造粒粉。在其中一个实施例中，造粒粉的平均尺寸为60微米～120微米。步骤s130：将造粒粉成型，得到***预制坯。具体地，步骤s130包括：将造粒粉先进行模压成型，成型压力为70mpa～170mpa，保压时间为10s～90s，然后进行等静压成型，成型压力为200mpa～400mpa，保压时间为60s～180s，得到***预制坯。通过先进行模压成型。北京电木半导体与电子工程塑料零件定制加工管材还用作耐化学腐蚀材料和硬质材料等.
附图标记说明01：工艺盘1：工艺盘转轴2：驱动衬套210：***衬套部211：驱动通孔211a：避让槽220：第二衬套部221：轴通孔222：定位凸起3：驱动轴310：驱动连接部320：驱动轴体部311：定位平面312：圆柱面4：传动筒41：内凸台结构42：外凸台结构43：挡环槽5：密封衬套6：波浪管7：挡环8：调平件9：传动架91：传动法兰92：法兰连接件10：轴承座101：上法兰102：下法兰11：升降机构12：电机13：定位块具体实施方式以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式*用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。本实用新型的发明人在实验中发现，工件在工艺盘上出现摆放位置偏移的问题是工艺盘与相应的旋转传动组件之间出现滑移导致的。发明人在进行过大量实验研究后发现，在现有的半导体设备中，为了实现向工艺盘传递扭矩，通常采用圆柱面摩擦传动的方式带动，而正是该摩擦传动方式使得传动件的摩擦面长时间发生相对转动，导致配合面发生摩擦磨损，进而影响了对位精度。因此，为解决上述技术问题，作为本实用新型的***个方面，提供一种半导体设备中的工艺盘组件，如图1至3所示，工艺盘组件包括工艺盘01和工艺盘转轴1。
工艺盘组件还包括轴承座10，传动筒4的外凸台结构42设置在轴承座10内，且传动筒4的两端设置在轴承座10外；外凸台与轴承座10的内壁之间设置有前述的轴承，使得传动筒4能够绕轴线相对轴承座10旋转；为便于安装，如图3所示，轴承座10可以包括上法兰101和下法兰102，上法兰101和下法兰102上均形成有轴孔，传动筒4朝向工艺盘01的一端穿过上法兰101上的轴孔，传动筒4背离工艺盘01的一端穿过下法兰102上的轴孔。为保证定位传动筒4的轴向定位，避免传动筒4在转动时晃动，推荐地，上述滚针轴承为推力滚针轴承，且位于外凸台结构42背离工艺盘01一侧的推力滚针轴承与下法兰102之间还设置有碟形弹簧。在传动筒4安装至轴承座10中时，传动筒4的两端分别穿过上法兰101和下法兰102上的轴孔，在上法兰101和下法兰102通过固定连接件(如螺栓)连接在一起的同时，推力滚针轴承分别被压紧贴合在外凸台结构42的上下两面，并由碟形弹簧维持推力滚针轴承上的轴向压力，从而保证定位传动筒4的轴向定位。推荐地，如图3所示，上法兰101和下法兰102在上述轴孔处均设置有环绕传动筒4的油封，以避免轴承座10中的润滑液逸出或外界物质进入轴承座10中对造成传动件的腐蚀、磨损。推荐地，如图1、图2所示。与高度研磨液接触，暴露于多种高腐蚀性化学品。
所述工艺盘组件为前面所述的工艺盘组件，所述工艺盘组件的工艺盘设置在所述工艺腔中。在本实用新型提供的工艺盘组件以及半导体设备中，工艺盘转轴通过驱动衬套、驱动连接部与驱动轴体部连接，驱动连接部的横截面为非圆形，而驱动衬套的套孔与驱动连接部相匹配，工艺盘转轴的安装孔与驱动衬套相匹配。从而通过非圆柱体的驱动连接部与驱动衬套上的异形孔之间的配合将扭矩传递至驱动衬套，进而基于安装孔与驱动衬套的配合关系传递至工艺盘转轴，从而能够避免驱动轴与驱动衬套之间发生相对滑动，提高了工艺盘转轴旋转角度的控制精度，进而提高了工件的放置精度。附图说明附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：图1是本实用新型提供的工艺盘组件的结构示意图；图2是图1所示的工艺盘组件的a-a向剖视图；图3是图2中虚线圈出部分的放大示意图；图4是图3的局部放大示意图；图5是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动轴的结构示意图；图6是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套的结构示意图；图7是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套与驱动轴连接后的结构示意图。并其生产过程依照优良制造标准（GMP）控制。PP半导体与电子工程塑料零件定制加工特质
定制各种规格塑料导轨。天津CPVC半导体与电子工程塑料零件定制加工哪里买
图8是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套与驱动轴连接前的位姿关系示意图；图9是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套与驱动轴连接后的局部剖面示意图；图10是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴与驱动衬套和驱动轴连接后的结构示意图；图11是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴与驱动衬套和驱动轴连接前的位姿关系示意图；图12是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴与驱动衬套和驱动轴连接后的局部剖面示意图；图13是本实用新型提供的工艺盘组件中传动筒的结构示意图；图14是本实用新型提供的工艺盘组件中传动筒与驱动轴固定连接前的位姿关系示意图；图15是本实用新型提供的工艺盘组件中传动筒与驱动轴固定连接后的位置关系示意图；图16是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴、驱动衬套和驱动轴在传动筒中的位置关系示意图。天津CPVC半导体与电子工程塑料零件定制加工哪里买