驱动轴3通过非圆柱体的驱动连接部310与异形孔之间的配合将扭矩传递至驱动衬套2，从而能够在工艺盘组件进行变速运动时，避免驱动轴3与驱动衬套2之间发生相对滑动，保证了驱动衬套2与驱动轴3之间的对位精度，进而提高了工艺盘转轴1旋转角度的控制精度。为实现驱动衬套2与工艺盘转轴1的匹配，同时提高驱动衬套2与工艺盘转轴1之间的对位精度，推荐地，如图5至图12所示，驱动衬套2的外壁上形成有至少一个定位凸起222，对应的，安装孔的侧壁上形成有至少一个定位槽，定位凸起222一一对应地插入定位槽中。如图11、图12所示为本实用新型的实施例中驱动衬套2插入工艺盘转轴1的底端安装孔时，定位凸起222插入定位槽中的过程示意图。在本实施例中，驱动衬套2通过定位凸起222与定位槽之间的配合，将驱动轴3的扭矩传递至工艺盘转轴1，从而在工艺盘组件需要进行启动或急停等变速运动时，能够避免驱动衬套2与工艺盘转轴1之间发生相对滑动，保证了驱动衬套2与工艺盘转轴1之间的对位精度，进而提高了工件的放置精度。为降低工艺成本，推荐地，如图11所示，定位槽轴向延伸至工艺盘转轴1的底端。在本实用新型的实施例中，定位槽直接与工艺盘转轴1的底端连通，从而在加工定位槽和定位凸起222时。我们有能力为您研发并生产所需的各种零件。江西PE半导体与电子工程塑料零件定制加工检测

    并实现对工艺盘的角度进行调整，进一步推荐地，当采用上述配合面轴向错开的设计时，驱动通孔211与驱动连接部310之间为过盈配合，第二衬套部220的圆柱面与安装孔之间为过盈配合。在本实用新型的实施例中，设置工艺盘转轴1、驱动衬套2与驱动轴3之间均为过盈配合，从而使得工艺盘转轴1和驱动衬套2能够在安装后保持与驱动轴3之间的同轴度。并且，*通过调整驱动轴3的朝向即可微调工艺盘转轴1的角度，并**终实现对工艺盘的角度进行调整。为避免驱动通孔211与驱动连接部310之间的配合面尺寸的偏差导致零件损坏，推荐地，如图6所示，驱动通孔211的内壁上形成有避让槽211a，避让槽211a与驱动通孔211内壁上圆柱面与平面的相贯线位置匹配。在本实用新型的实施例中，驱动通孔211内壁上形成有避让槽211a，驱动通孔211与驱动连接部310连接时，驱动连接部310侧面的棱插入避让槽211a中，从而能够将驱动通孔211与驱动连接部310之间的平面配合面与圆柱面配合面分离。在驱动通孔211与驱动连接部310为过盈配合时，平面配合面与圆柱面配合面可以分别向外发生微小形变，而驱动连接部310侧面上的棱始终位于避让槽211a中，从而不会因两种配合面形变程度的不同而与驱动通孔211的内壁之间发生刮擦。浙江PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工特色工业中常用的 CNC 铣床。

    所述驱动轴包括驱动轴体部和驱动连接部，所述驱动衬套套设在所述驱动连接部外部，所述工艺盘转轴的底端形成有安装孔，所述驱动衬套部分设置在所述安装孔中，所述工艺盘转轴通过所述驱动衬套、所述驱动连接部与所述驱动轴体部连接，其中，所述驱动连接部的横截面为非圆形，所述驱动衬套的套孔与所述驱动连接部相匹配，所述工艺盘转轴的所述安装孔与所述驱动衬套相匹配，所述驱动轴旋转时，带动所述驱动衬套及所述工艺盘转轴旋转。推荐地，所述驱动衬套的外壁上形成有至少一个定位凸起，所述安装孔的侧壁上形成有至少一个定位槽，所述定位凸起一一对应地插入所述定位槽中。推荐地，所述驱动连接部的侧面包括至少一个定位平面，以使得所述驱动连接部的横截面为非圆形。推荐地，所述驱动连接部的侧面包括两个所述定位平面，以及设置在两个所述定位平面之间的两个圆柱面。推荐地，所述驱动衬套包括相互连接的***衬套部和第二衬套部，所述***衬套部和所述第二衬套部沿所述工艺盘转轴的轴线方向排列，所述第二衬套部位于所述***衬套部朝向所述驱动轴体部的一侧，所述套孔包括形成在所述***衬套部中的驱动通孔和形成在所述第二衬套部中的轴通孔，所述驱动通孔与所述驱动连接部匹配。

    工艺盘组件还包括轴承座10，传动筒4的外凸台结构42设置在轴承座10内，且传动筒4的两端设置在轴承座10外；外凸台与轴承座10的内壁之间设置有前述的轴承，使得传动筒4能够绕轴线相对轴承座10旋转；为便于安装，如图3所示，轴承座10可以包括上法兰101和下法兰102，上法兰101和下法兰102上均形成有轴孔，传动筒4朝向工艺盘01的一端穿过上法兰101上的轴孔，传动筒4背离工艺盘01的一端穿过下法兰102上的轴孔。为保证定位传动筒4的轴向定位，避免传动筒4在转动时晃动，推荐地，上述滚针轴承为推力滚针轴承，且位于外凸台结构42背离工艺盘01一侧的推力滚针轴承与下法兰102之间还设置有碟形弹簧。在传动筒4安装至轴承座10中时，传动筒4的两端分别穿过上法兰101和下法兰102上的轴孔，在上法兰101和下法兰102通过固定连接件(如螺栓)连接在一起的同时，推力滚针轴承分别被压紧贴合在外凸台结构42的上下两面，并由碟形弹簧维持推力滚针轴承上的轴向压力，从而保证定位传动筒4的轴向定位。推荐地，如图3所示，上法兰101和下法兰102在上述轴孔处均设置有环绕传动筒4的油封，以避免轴承座10中的润滑液逸出或外界物质进入轴承座10中对造成传动件的腐蚀、磨损。推荐地，如图1、图2所示。CMP环材料的制造商，包括Techtron? PPS（CMP应用）。

    保证了传动筒4运动的稳定性。在工艺盘组件还包括波浪管6时，如图3、图4所示，密封衬套5设置在波浪管6与传动筒4之间，密封衬套5与波浪管6固定连接。进一步推荐地，如图3、图4所示，密封衬套5与波浪管6之间还重叠设置有两层弹簧蓄能密封圈，且两层弹簧蓄能密封圈的密封壳开口均朝向轴承座10的方向。为实现工艺盘01的角度调整，推荐地，如图3、图14至图16所示，工艺盘组件还包括调平件8，传动筒4的内壁上形成有内凸台结构41，内凸台结构41环绕传动筒4的内壁设置，调平件8与驱动轴3固定连接，且沿轴线方向分别设置在内凸台结构41的两侧，以将内凸台结构41夹持在调平件8与驱动轴3之间，调平件8能够调整其自身与传动筒4之间的角度。在本实用新型的实施例中，工艺盘转轴1、驱动衬套2和驱动轴3之间均存在配合关系，因此，*设置能够调整其自身与传动筒4之间的角度的调平件8，即可实现驱动轴3与传动筒4之间的微调，进而能够通过工艺盘转轴1、驱动衬套2和驱动轴3之间的紧密配合(推荐为过盈配合)实现工艺盘01角度的微调，使工艺盘01保持水平，提高加工精度。本实用新型对调平件8与驱动轴3如何夹持内凸台结构41不做具体限定，例如，如图3、图14所示，工艺盘组件还包括中心螺钉。不仅为客户节省了特定应用测试的时间成本；江西PE半导体与电子工程塑料零件定制加工检测

降低材料摩擦及磨损。江西PE半导体与电子工程塑料零件定制加工检测

    分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。常见的半导体材料特点常见的半导体材料有硅（si）、锗（ge），化合物半导体，如砷化镓（gaas）等;掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（b）、磷（p）、锢（in）和锑（sb）等。其中硅是**常用的一种半导体材料。有以下共同特点：1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间2．半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有***变化。3．在纯净半导体中，加入微量的杂质，其导电能力会急剧增强。半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。据美国物理学家组织网报道，一个国际科研团队***研制出了一种含巨大分子的有机半导体材料，其结构稳定，拥有***的电学特性，而且成本低廉。江西PE半导体与电子工程塑料零件定制加工检测

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