电子封装胶是一种用于封装电子器件的胶水或粘合剂，主要起到密封、包封或灌封的作用。经过电子封装胶的封装后，可以实现防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热和保密等功能。因此，这种胶水需要具备耐高低温、良好的介电强度、绝缘性以及环保安全的特性。选择环氧树脂的原因主要是因为随着大规模集成电路和电子元器件微型化的发展，散热问题成为影响器件使用寿命的重要因素。因此，市场急需具有***散热性能的高导热胶作为封装材料环氧树脂具有出色的耐热性、电绝缘性、粘合性、介电性和力学性能，同时收缩率低，耐化学药品性好，加入固化剂后具有良好的加工性和可操作性。

现今，国外许多半导体器件采用环氧树脂进行封装。 随着环保意识的提高，环氧树脂在集成电路工业中的应用也提出了更高的要求。用于IC封装的环氧树脂除了高纯度外，还需解决低应力、耐热冲击和低吸水性等问题。为此，研究者们从分子结构设计入手，主要集中于共混改性和新型环氧树脂的合成，旨在提升材料的耐湿热性能。 以下是几种特殊环氧树脂的介绍：

1. **联苯型环氧树脂**：通过两步法合成的四甲基联苯二酚型环氧树脂在固化后展现出较高的耐热性和良好的机械性能。联苯结构的引入***改善了耐热性和耐湿性能。

2. **含硅环氧树脂**：通过引入有机硅链段，不仅提高了耐热性，还增强了固化后的韧性，同时具备良好的阻燃特性。

3. **含氟环氧树脂**：氟元素赋予该树脂优异的耐热性、耐氧化性和耐药品性能，具有自洁、耐磨和耐腐蚀等特性。

4. **含双环戊二烯环氧树脂**：经Friedel-Crafts反应合成，固化后显示出优良的热性能，适合高温应用。

5. **含萘环氧树脂**：合成的新型含萘结构的环氧树脂，固化后展现出优异的耐热性能。

6. **脂环族环氧树脂**：该类树脂具备高纯度、低黏度和良好的耐热性，适合高性能电子封装材料。

7. **共混改性环氧树脂**：通过掺入其他环氧树脂，改善基材的特定性能，获得更优异的新材料。未来的研究将专注于改善制备工艺和探索高性能环氧树脂的固化体系。