基本优化每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当 的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本 原理是：每个具有明显对比度的图像都是可以 被检查的。在AOI中存在的主要问题是，当一些检查对象是 不可见的，或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊 或隐藏起来了。然而，实际经验和系统化测试都表明，这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推 动这种优化设计，可以运用一些看上去很古老的附加手段（这些方法仍在很多领域被推崇设备可以检查所有 类型的基准点，而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。无锡品牌AOI检测价位

焊盘之间的焊锡桥。在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查**直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。虹口区质量AOI检测批发他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。

一个重要的因素是元器 件，这不仅与PCB上直接的器件布局有关，而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是，这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够***地 减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。元器件尺寸IPC-7350标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准，器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围，相反，焊盘的尺寸却是相对固定 的

贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接 锡球 漏料-极性-移位脚弯错件PCB行业裸板检测（2）快速便捷的编程系统图形界面下进行运用帖装数据自动进行数据检测运用元件数据库进行检测数据的快速编辑（3）运用丰富的**多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测（4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测（5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对假如遵循这个设计原则，可以通过垂直检测来检查出缺陷。

位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正**多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。? 斜角检测：PLCCs型器件。盐城品牌AOI检测性价比

必须从其他角度来检查，而只有通过这样的辅助检查。无锡品牌AOI检测价位

如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查**直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。回流焊前无锡品牌AOI检测价位

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