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大同低粘度填充胶厂家

来源: 发布时间:2022-01-07

底部填充胶气泡和空洞测试:这个其实是用来评估填充效果的,前面在写填充效果时有提到相关影响因素的。就目前市场面常见粘度的底填胶,胶体内藏气泡的可能性比较小,据我们之前的经验,像粘度为3500cps左右的胶水,从大支分装到小支后,也只需要通过自然静置的方式也是可以将气泡排出的(当然用脱泡机处理一下当然是有备无患的),粘度更低当然就更容易自然排泡了。而在客户端测试时产生的一些气泡更多是填充的方式和施胶设备及基材的清洁度导致的。曾经有个客户居然用四边点胶的方式,这样必然会将空气包在芯片底部,填充效果肯定是不行,加之固化时里面包裹的空气膨胀,严重的时候甚至会直接在固化时的胶体上冲出气孔来。底部填充胶是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。大同低粘度填充胶厂家

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。 底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。锦州绝缘固定填充胶厂家底部填充胶在使用过程中,出现空洞和气隙是很普遍的问题。

在客户现场对填充效果的简单判断,当然就是目测点胶时BGA点胶边的对边都要有胶水,固化后也是需要四条边的胶要完全固化,且没有任何肉眼可见的气泡或空洞。理想的状态是四边的胶都均匀爬到芯片边缘的一半处(芯片上不得有胶),这个其实和点胶工艺比较相关。另外整体的填充效果和前面讲到的填充速度其实一有一定关系的,尤其是影响流动性的主要因素,当然和胶水也有较大的关系。从目前我接触到的各大厂家的测试报告中,没有哪家是可以完全填充的,这里面另一个重要的影响的因素就是锡膏和助焊剂与胶水的兼容性,极端的情况下可能会导致胶水不固化而达不到真正的保护作用。

底部填充胶工艺流程介绍:烘烤环节,主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小气泡产生,在固化环节,气泡就会发生炸裂,从而影响焊盘与PCB之间的粘结性,也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中,参数制定的依据PCBA重量的变化。对主板进行预热,可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示:反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响,所以建议这个环节建议温度不宜过高,建议预热温度:40~60℃。底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用。

如何使用ic芯片底部填充胶进行封装?IC芯片倒装工艺在底部添补的时候和芯片封装是同样的,只是IC芯片封装底部经常会呈现不规则的环境,对付底部填充胶的流动性请求会更高一点,只有这样,才能将IC芯片底部的气泡更好的排挤。IC倒装芯片底部填充胶需具备有良好的流动性,较低的粘度,可以在IC芯片倒装添补满以后异常好的包住锡球,对付锡球起到一个掩护感化。能有用赶走倒装芯片底部的气泡,耐热机能优良,在热轮回处置时能坚持一个异常良好的固化反响。对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、接触角和粘度等,在考虑焊球点影响的情况下,主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应。底部填充胶目前应用较多的是喷涂技术。芯片引脚包封用胶公司

底部填充胶毛细流动的较小空间是10um。大同低粘度填充胶厂家

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