在手机、MP3等电子产品的线路板组装中，常会见到底部填充胶的身影，它能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性?？擅娑允谐∩细髦制放频牡撞刻畛浣海恍┯没г谘≡袷辈恢谰咛逵Ω萌绾蜗率?，究竟底部填充胶哪家好？采购底部填充胶，建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析，选出综合实力更强的底部填充胶品牌，底部填充胶，除了有着出色的抗跌落性能外，还具有以下性能： 1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。 2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。 3、同芯片，基板基材粘接力强。 4、耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、对芯片及基材无腐蚀。底部填充胶是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。广西BGA点胶水

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。 底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。铜陵led底部填充胶厂家底部填充胶用于CSP/BGA的底部填充。

底部填充胶优点：底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，较大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下： 1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.固化前后颜色不一样，方便检验； 4.固化时间短，可大批量生产； 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。

底部填充胶的粘接强度：对于这项指标，其实一般是不做要求的，因为底填胶本身不是做粘接作用的，而且即使填充到芯片底部，芯片与基板的牢固程度也主要是靠锡球焊接实现的，而并非由胶来实现。但是在实际测试中，有些客户也喜欢凭感觉的去判断胶水的粘接力，例如直接在PCB没有元件的地方点少量的胶固化后尝试用手去剥离，有时候也是能有个大概的感觉，就和前面用手掐感知胶水固化后的硬度一样。一般而言较硬的胶粘接力会大一些，而硬度较低的会小一些。如果粘接力太大，会在另一个测试环节中有隐患，那就是返修，如果粘接力太大（尤其是在高温下的粘接力保持太大），就比较容易产生掉焊盘的问题；底部填充胶还有一些非常规用法。

底部填充胶固化后通过芯片四周可以观察到胶水表面情况，但是内部的缺陷如不固化、填充不满、气孔等则需要通过切片分析才可以观察。切片分析是将固化后的芯片与线路板切下，用研磨机器从线路板面打磨，研磨到锡球与胶水层，在显微镜下观察胶水在芯片底部的填充情况，底部填充胶的不固化情况通常是由于胶水的固化温度、时间不够或者是兼容性问题造成的。造成填充不满和气孔的原因主要有：胶水流动性、胶水气泡、基板污染、基板水气等。胶水填充不满会对跌落测试造成影响，容易有开裂问题。而气孔问题则会在热冲击实验中出现较大影响，在高温度下气孔出会产生应力，对胶体和焊点造成破坏。在芯片踢球阵列中，底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身因为应力而发生应力失效。佛山半导体?；そ撼Ъ?/p>

底部填充胶、底部填充剂在CSP组装的工艺。广西BGA点胶水

底部填充胶的使用要求和施胶方法：可把底部填充胶装到点胶设备上使用，接下来我们来具体的说一下底部填充胶的使用要求。 1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中； 2.为了得到较好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平； 3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm,这可确保底部填充胶的较好流动； 4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%； 5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。广西BGA点胶水

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