底部填充胶起什么作用? 一、 什么是底部填充胶? 底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。 底部填充胶,在室温下即具有良好的流动性,填充间隙小,填充速度快,能在较低的加热温度下快速固化,可兼容大多数的无铅和无锡焊膏,可进行返修操作,具有优良的电气性能和机械性能。 二、底部填充胶应用原理: 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。良好的底部填充胶,需具有较长的储存期,解冻后较长的使用寿命。自贡无卤低温固化环氧粘接胶厂家
大家都知道底部填充胶应用在BGA和PCB板之间起到的作用是填充补强,密封,可抵抗冲击等作用,但是在应用过程中大多数用户均有涉及到返修工艺,也遇到过返修的一些问题,现在小编和大家介绍下底部填充胶返修过程需要注意的事项。 事项一、受热温度: 底部填充胶返修的条件首先是高温,目的是首先要把焊料熔融,较低一般为217℃。而目前使用的加热工具有两种,一个是返修台,另一个是使用热风枪,无论是那种工具,如果BGA受热不均匀,或者受热不够,焊料就会出现不完全熔融,拉丝,再去处理就比较困难,所以底部填充胶返修前,焊料的熔融温度控制非常重要。 事项二、返修步骤: 底部填充胶返修过程,简单过程描述为芯片周围胶水铲除,摘件,元件及板上胶水清理,此过程首先要清理芯片周边的胶水,而不是直接去撬动芯片,因为容易对芯片造成损坏。 事项三、可返修确认: CSP或BGA底部填充制程中,大多数用户都会存在返修的概率,特别是比较高级的芯片,选择底部填充胶时,首先是要确认好胶水是否可以返修,因为并不是所有的底部填充胶都可以返修,没注意这点区分,那么需返修的产品就会成为呆滞品,报废品。无锡芯片封装底部填充胶厂家底部填充胶耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。
底部填充胶(underfill)又称围堰填充胶、包封剂,是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂,主要用于提高倒装芯片的组装可靠性;因为在填充剂固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱,容易断裂,而在芯片与基板之间灌充底部填充剂,用以分散和消除焊点周围的应力,从而改善芯片元件的组装可靠性。高粘度,高触变性,丙烯酸类紫外线固化胶粘剂,浓度高,黑色胶液不流淌,普遍应用于BGA的四角绑定、底部加固、围坝。此产品具有高粘度、胶液不流淌,触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好,深层固化快,耐候性能优良;拆解方便,易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合欧盟ROHS的标准,无卤素、通过SGS检测。具有耐振荡、易折卸返修、固化速度快、操作方便等(目前在笔记本行业应用较为普遍,部分高等手机也正在使用)
底部填充胶点胶时容易出现的问题,你知道吗? ,点胶点高: 点胶点高指的是底部填充胶的高度过高,这个过高是以整个元器件为标准的,高度过高就会产生拉丝现象。 一般点胶点过高的原因主要有:底部填充胶过于粘稠,缺少良好的流动性。点胶量过多,点胶时推力大,针口较粗等等。 第二,点胶坍塌: 与点胶点高相反,点胶坍塌是整个元器件向点胶部位倾斜。 点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强,点胶量较少等,当然还有底部填充胶变质,例如储存条件不好,过期等因素。 第三,点胶没有点到位: 点胶没有点到位一般是指锡膏的虚焊、空焊。这是针筒未出胶等因素造成的。底部填充胶黏度低,流动快,PCB不需预热。
底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题,因此对底部填充胶而言,较重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。通常选择以下评估方法: 温度循环实验:制备BGA点胶的PCBA样品,将样品放置-40℃~80℃状态下做温度循环,40℃和80℃温度下各停留30分钟,温度上升/下降时间为30min,循环次数一般不小于500次,实验结束后要求样品测试合格,金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。 跌落可靠性试验:制备BGA点胶的PCBA样品,样品跌落高度为1.2m;实验平台为水泥地或者地砖;跌落方向为PCB垂直地面,上下左右4个边循环朝下自由跌落; 跌落次数不小于500次。实验结束后要求样品测试合格,金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。底部填充胶目前应用较多的是喷涂技术。湖北bga底部填充胶价格
底部填充胶的固化环节,要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间。自贡无卤低温固化环氧粘接胶厂家
底部填充胶应用原理:底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶起什么作用:随着手机、电脑等便携式电子产品,日趋薄型化、小型化、高性能化,IC封装也日趋小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和应用,CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。自贡无卤低温固化环氧粘接胶厂家
东莞市汉思新材料科技有限公司致力于化工,是一家生产型的公司。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶深受客户的喜爱。公司将不断增强企业重点竞争力,努力学习行业知识,遵守行业规范,植根于化工行业的发展。汉思新材料秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。