低温环氧胶用的填料尽量小于100目，具体选用哪一种填料，需要根据实际使用要求和用途来选择。常用的填料有： 1、饰面纤维、玻璃纤维。作用：增加韧性、耐冲击性； 2、石英粉、金刚砂、磁粉、水泥、铁粉。作用：提高硬度。 3、磁粉、氧化铝。作用：增加环氧胶水的粘接力、增加机械强度。 4、硅胶粉、高温水泥、石棉粉。作用：提高耐热性。 5、石粉、石英粉（二氧化硅）、石棉粉。作用：降低收缩率。 6、铝粉、铁粉、铜粉等金属粉末。作用：增加导热、导电性。 7、石墨粉、滑石粉、石英粉。作用：提高抗磨性及润滑性能。 8、金刚砂及其他磨料。这种填料的作用：提高环氧胶的抗磨性能。 9、云母粉、磁粉、石英粉。作用：增加绝缘性。 10、各种颜料、石墨。作用：调整颜色。低温黑胶为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。湖南车载摄像头粘接用胶水

环氧树脂胶黏剂固化后伸长率低，脆性较大，当粘接部位承受外力时很容易产生裂纹，并迅速扩展，导致胶层开裂，不耐疲劳，不能作为结构粘接之用。因此，必须设法降低脆性，增大韧性，提高承载强度。增韧剂能降低胶黏剂的脆性，增加韧性，而又不影响胶其他主要性能。环氧树脂常选用羧基液体丁腈橡胶、端羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶、液体硅橡胶、聚醚、聚砜、聚酰亚胺、纳米碳酸钙、纳米二氧化钛等作为增韧剂。 低温热固胶可以达到80度固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围：特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。湖南车载摄像头粘接用胶水低温黑胶产品性能优良，具有较高的保管稳定性。

将固化剂和环氧树脂混合起来配制单组分胶粘剂，主要是依靠固化剂的化学结构或者是采用某种技术手段把固化剂对环氧树脂的开环活化暂时冻结起来，然后在热、光、机械力或化学作用下便固化剂活性被激发，进而使环氧树脂迅速固化。自前国内外市场出售的单组分环氧树脂胶粘剂几乎都是采用潜伏性固化剂或自固化性环氧树脂，产品的形态有液态、糊状、粉末状和膜状。 具有实用价值的单组分环氧胶粘剂主要有以下几种:湿气固化型;微胶囊包覆型∶将固化剂封人微胶囊内，与环氧树脂混合后不会发生固化反应。成膜物质有明胶、乙烯基纤维素、聚之烯醇缩醛等。胶囊靠加热或加压而破裂，固化剂和环氧树脂便发生反应;潜伏性固化剂型:使用在规定温度以上才能被活化发生反应的热反应性固化剂，包括中温固化型及高温快固化型;阳离子光固化型。

低温固化胶，是一种单组份热固化型环氧树脂胶黏剂，也称低温固化环氧胶。低温固化环氧胶具有远高于丙烯酸体系UV胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。其固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的保管稳定性。适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。 在摄像头领域，随着零部件的高精密和对品质的严格标准下，如何需要将几百上千个零部件集成在一起呢？传统方式是通过螺丝等来固定，但这种方式会导致产品过于沉重累赘，品质也不会很高，那么为了将产品做的更加精密，只有通过胶粘剂方式将各个部件进行集成。对于像摄像头等温度敏感产品，开发出了低温固化环氧胶，其加热温度在70℃-80℃即可完成固化，避免了对摄像头的敏感器材造成影响。低温黑胶对基材无腐蚀，符合RoHS环保、无卤要求。

单组份环氧胶中的潜伏性固化剂： 1.湿气致活的潜伏性固化剂：酮亚胺类化合物、铝硅酸盐分子筛吸附型。含湿敏性潜伏固化剂的单组份环氧胶在预制混凝土构建及其他潮湿工作面的土木建筑领域的应用已经取得很好的效果。 2.加热致活的潜伏性固化剂：双氰胺类、芳香族二胺类、咪唑类、有机酰肼类化合物、路易斯酸-胺配位络合物和热敏微胶囊包覆型固化剂等。其中，较常用的是双氰胺类固化剂。双氰胺单独用作环氧树脂固化剂时固化温度很高，一般在150～170℃之间，在此温度下许多器件及材料由于不能承受这样的温度而不能使用。解决这个问题的方法有两种：一是加入促进剂，在不过分损害双氰胺的贮存期和使用性能的前提下，降低其固化温度。二是是通过分子设计的方法对双氰胺进行化学改性。 虽然环氧树脂潜伏性固化剂的种类很多，但是每种类型的固化剂都有一定的优点和缺点，仍然没有发现一种性能特别优良，十分理想的潜伏性固化剂。低温黑胶用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等；指纹模组；芯片四周包封。广东指纹模组胶水特性

低温环氧胶又叫低温黑胶，低温固化胶。湖南车载摄像头粘接用胶水

低温固化胶也叫低温环氧胶水，低温热固胶水。 低温固化粘接胶是一款单组分，加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。 低温固化胶水品类介绍： 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1，低温固化底部填充胶，80度 10分钟固化，主要应用于BGA底部填充，芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强，作用是防振，防跌落，抗冲击。 2，低温固化SMT贴片红胶，主要应用于电子元件的贴片，有点胶和印刷刮胶之分。 3，低温黑胶，低温固化摄像头用胶水，主要应用于摄像头模组粘接，VCM马达,镜头调焦固定，镜头和PCB板粘接固定，80度 10多分钟固化。湖南车载摄像头粘接用胶水

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