底部填充胶能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。底部填充胶工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好。锦州填充减震胶水厂家
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。 底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。安庆无气泡填充胶厂家底部填充胶本身不是做粘接作用的。
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能,底部填充胶对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性是必须的。其能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片踢球阵列中,底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身(即结构内的较薄弱点)因为应力而发生应力失效。此外,底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其它形式的污染。
如何选择合适的底部填充胶?底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料,选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。而实际应用中,不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异,对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异,如何选择适合自己产品的底部填充胶, 热膨胀系数(CTE):焊点的寿命主要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配,理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度变化的函数。但根据实验统计分析显示CTE1是主要的影响因素。由于CTE2与CTE1相关性很强,不管温度在Tg的点以下还是Tg的点以上,CTE2都会随着CTE1增加而增加,因此CTE2也是关键因素。底部填充胶的功能性方面主要讲述的是粘接功能。
助焊剂残渣或其他污染源也可能通过多种途径产生空洞,由过量助焊剂残渣引起的沾污常常会造成不规则的随机的胶流动的变化,特别是互连凸点处。如果因胶流动而产生的空洞具有这种特性,那么需要慎重地对清洁处理或污染源进行研究。 在某些情况下,在底部填充胶(underfill)固化后助焊剂沾污会在施胶面相对的芯片面上以一连串小气泡的形式出现。显然,底部填充胶(underfill)流动时将助焊剂推送到芯片的远端位置。 空洞分析策略: 先确定空洞产生于固化前还是固化后,有助于分析空洞的产生原因。 如果空洞在固化后出现,可以排除流动型空洞或由流体胶中气泡引起的空洞两种产生根源。可以重点寻找水气问题和沾污问题,固化过程中气体释放源问题或者固化曲线问题。 如果空洞在固化前或固化后呈现出的特性完全一致,这将清晰地表明某些底部填充胶(underfill)在流动时产生空洞:他们会形成一种流动阻塞效应,然后在固化过程中又会释放气体。PCB板芯片底部填充点胶加工的优点。贵州手机维修填充胶批发
底部填充胶产生阻抗的原因主要是该体系底填胶中某些组分在外加电场作用下极化现象引起的。锦州填充减震胶水厂家
底部填充胶的返修有个残胶清理的问题,这个其实没什么特别的方法,当然一些有机溶剂或清洗剂能辅助除胶,但是也是需要利用加热的方法及物理外力将残胶较终清理的。 有的底填胶相关的测试要求,但貌似和底填胶本来起的作用并不直接相关,回头看看底填胶的描述中的关键作用:“能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击”。其中一个是外力的影响,另一个是温度(热冲击)的影响。 底部填充胶的表面绝缘电阻: 这项指标如果简单的测一次的话是比较容易的,而且一般就环氧体系而言这个值一般都是符合电气方面的要求的,客户比较比较关注的是经过老化后的此参数的维持情况,因为有些材料经过恒温恒湿或相关老化后此参数会发生比较大的变化,导致不符合电气方面的要求。锦州填充减震胶水厂家
东莞市汉思新材料科技有限公司位于广东省东莞市长安镇上沙新春路13号1号楼2单元301室,拥有一支专业的技术团队。Hanstars汉思是东莞市汉思新材料科技有限公司的主营品牌,是专业的纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶公司,拥有自己**的技术体系。公司坚持以客户为中心、纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。汉思新材料始终以质量为发展,把顾客的满意作为公司发展的动力,致力于为顾客带来***的底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶。