导热胶在散热模组上的主要应用： 1、位于需散热的芯片和热源上，连接散热器或者结构散热件。 2、导热胶片的材料特性决定了其具有良好的填充效果,特别是采取一定的压缩量使用可以使得热阻更小,导热效果更好，同时材料本身还有良好的电气绝缘效果以及减震效果，不同于其他的导热介质材料。 3、导热胶片的使用十分方便，不容易损耗，可重复使用，便于散热模组的安装，而且物力性能稳定，不惧怕任何运输环境，节约人力物力。 导热胶片在散热模组上进行应用时，可以采用以上三种方式。导热灌封胶能够室温固化，也能够加热固化，具备高温固化的特色。芯片陶瓷板用导热胶工厂

导热胶的特点：具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品（尤其是需要高散热产品）在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；具有较好的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用；固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处；是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，已通过标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障；具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度。led导热胶哪里有导热硅胶高粘结性能和较强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时较好的导热解决方案。

耐高温导热胶水是什么的存在？耐高温导热胶水，固化后韧性好，适合温差大的高温工况，绝缘耐老化， 耐温可达到1210度。可导热，这里导热是用于一些设备的发热部位，这些发热部位里的配件虽然会产生热量，但如果温度过高长时间下来会影响性能，或是直接烧毁。而耐高温导热胶水的作用，除了能够忍受高温以外，还能将发热部位的温度传导出去，保持着一定温度标准以下。所以大家了解的降温也没错。它可用于传感器密封、发热管密封、高温窑炉修复粘接、陶瓷和云母片粘接等。

电脑导热硅脂和导热胶哪个好？虽然它们功能都是主要都是导热，但是它们的区别在于一个带有粘接力，另外的一个不会固化不带粘接力。电脑导热硅脂就是导热硅脂，只是用于电脑中，所以称它为电脑导热硅脂，它是用在电脑的cpu与散热器之间，cpu有固定器将它固定，有拆卸功能，所以电脑导热硅脂不具备粘接力的特点就能很好的用于cpu上。而导热胶一般用于一些既要粘接，同时也要具备导热的产品上，如可控硅原件、大功率电器模块等。所以它们哪个好是无法比较的，它们应用的工况不同，各有各的好处。在选择上，如果只需要导热的功能可以选择导热硅脂；如果需要粘接而同时具备导热的工况，则选择导热胶。看了以上的介绍，相信大家对电脑导热硅脂和导热胶哪个好的问题有了一定的认识。导热灌封胶能为电源带来什么好处呢？

导热胶黑色是一种单组份室温中性固化胶，化学导热胶较高导热系数可达30W/m·k，特用于锂电池、电子元件的导热阻燃固定，具有良好的耐老化、耐高低温、防潮等性能。对多种金属材料、塑料无腐蚀，导热性能优良，并且具有优异的粘附性能。胶体外观细腻，出胶流畅、不拉丝，具有良好的操作性能，便于手动及机器施胶，普遍应用于电子产品中的电容、线圈等元器件的阻燃固定。 1.基材清洁：祛除并洗涤任何可能影响材料性能的污染物，使之干净并且干燥。 2.施胶：可手动或使用点胶设备，将该胶涂布到相应基材的施胶部位即可。 3.固化：产品分为加热固化和湿气固化，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度。导热胶又称导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。树脂导热胶工厂

点胶式导热胶适用于大批量制造过程。芯片陶瓷板用导热胶工厂

导热凝胶的特点：导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率明显提升，较低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。而导热泥任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。芯片陶瓷板用导热胶工厂