低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶。 摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水，通过低温固化的电子工业胶水。 由于欧盟RoHS环保协议的出台，对于环保的日益重视，在电子工业胶水领域也得到了非常明显的提现，其中摄像头模组胶便推出了无卤素模组胶。而卤素是RoHS环保协议里面需要的限制的一种元素，无卤模组胶也得到了越来越大的发展前景。 摄像头模组胶通过低温快速固化，一般固化温度在80 左右，因为摄像头的原材料并不能经过长时间的高温烘烤，高温烘烤会使部分元件损坏或者影响其性能，所以低温快速固化就能很好的避免那些零件的损耗，成品率也会得到较大的提升。 摄像头模组胶快速固化，强度高的，易返修，粘接能力强，抗剥离强度高，可结构粘接。低温黑胶也叫作低温摄像头模组胶。浙江单组份低温快速固化公司

低温环氧胶粘剂是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物，再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂，无机填料以及催化剂组成。改性环氧树脂胶粘剂可室温固化，具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂的性能，可粘接潮湿面，油面及金属、塑料、陶瓷、硬质橡皮、木材等。浙江单组份低温快速固化公司低温黑胶应冷冻储存，这样能有效延长低温环氧胶的保存期。

黑色芯片封装专门用胶典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性： 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法： 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离）。

低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂，低温加热固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。 低温固化环氧胶特点： 1、对大多数塑料均有良好的粘性性能； 2、对LCP（液晶塑料）FPC等有优异附着力； 3、低温快速固化，优异的粘结性能； 4、耐高温高湿，性能优异； 5、耐冷热冲击好，使用寿命长。 低温固化环氧胶由固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，因此被普遍使用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。低温黑胶能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力。

低温固化模组黑胶，用在Holder与PCB基材加固（低温加热固化），以及使用方法。低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂。能在较低的温度固化，并且能在各种材料之间形成较佳的粘接力，适合低温热敏感电子元件封装。 热固黑胶适合粘接玻璃与各金属或金属与金属，还可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周边胶，在低温条件下可以迅速地固化。耐跌落及弯曲测试效果较好，并能改善耐冲击及震动，具有低收缩低应力、对有机基板具有比较好的粘接性能。 热固黑胶的特点： 1，对于有机基板有着很好的附着力。 2，可强化耐跌落及弯曲测试之效能。 3，低温很快固化。 4，可返修式周边胶。低温黑胶为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。广东摄像头固定胶水品牌

低温黑胶常温储存有一定的期限。浙江单组份低温快速固化公司

低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。 固化后有气泡要从两个方面来分析：一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中，如果胶液黏度大的话，气泡比较难消除。胶液黏度小的话，胶水固化慢的话，气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除调胶、灌胶过程中的气泡的话，可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。 固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题，就需要进行胶水整体的配方调整了。浙江单组份低温快速固化公司