SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：空点、粘接剂过多：粘接剂分配不稳定，点涂胶过多或地少。胶过少，相对会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。解决方法： a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。 对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。 b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。 防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。 c.长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。SMT贴片红胶常见问题与解决办法有哪些？深圳贴片元器件点胶特性
使用SMT点胶注意事项： 1、使用SMT红胶前，先将SMT红胶恢复至室温， 达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结，回温2-3小时左右。 2、选择固化SMT红胶的时间：100℃/5分钟、120℃/150秒、150℃/60秒而固化温度在度摆布较好。固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 3、点胶温度要调为为30-35℃； 4、红胶必然要精确印刷在两个焊盘中心，不偏不倚。 5、必须储存在5-10℃的条件下，并在有效期(一般3-6个月)内使用； 6、使用前用不锈钢搅拌棒将红胶搅拌均匀，待红胶完全无气泡状态下装入注射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖； 7、点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下(23±3℃)进行，因为贴片胶的粘度随温度而变化， 以防影响涂覆质量。深圳pcb贴片用胶用途使用SMT贴片红胶在回流焊中，防止另一侧部件脱落（双面回流焊工艺）。
你知道SMT贴片红胶固化后怎样消除和清洗吗？在很多SMT贴片加工及PCBA作业中，由于某种原因，已经用SMT贴片红胶工艺贴好件，固化好的电子元器件，发现不良，需要更换时，就需要消除已经固化的贴片红胶，那该怎样把已经贴好元件固化的红胶消除掉呢？常用的方法是：对需要返修的元器件（已固化的红胶）用热风枪均匀地加热元件，如元件已焊接好，还要增加温度使焊接点熔化，并及时用镊子取下元件，大型的IC需要维修站加热，去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB焊盘破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化（应保证加热温度和时间）,元件如果能承受高温，直接拿300℃左右的热风枪对准红胶点吹10s左右，再拿镊子一撮就可以了。
SMT贴片红胶常见问题与解决办法：组件偏移组件偏移是高速贴装机中容易发生的缺陷。偏移有两种类型：一种是将组件压入补片胶中时发生的θ角度偏移；另一种是将组件压入修补胶中时发生的θ角度偏移。印制板高速移动时X-Y轴方向的偏差。这种现象很容易在贴剂胶涂层面积较小的组件上发生。原因是粘附力不足。采取的相应措施是选择具有较高触变性和高湿强度的贴剂。实验证明，如果修补速度为0.1秒/件，则组件上的加速度达到40m /S2，因此修补胶的粘附力必须足以实现这一目的。在波峰焊期间，组件有时会掉落到波峰焊槽中，例如QFP，SOP和其他大型设备，由于它们的自重和焊锡槽中的焊料应力超过贴片胶的粘合力，它们会掉落在锡槽中的原因是由于贴片红色胶水的粘附力不足所致。具体原因如下： 1.回流焊接后，SMD粘合剂未完全固化。对策：延长固化时间或提高固化温度； 2.高温下波峰焊时间过长，破坏了贴片胶的粘合力；降低波峰焊接温度或减少波峰焊接的时间； 3.修补胶的量不足以提供足够的附着力。对策：增加胶水量。印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。
SMT贴片红胶常见问题与解决办法：点胶头长时间不使用，导致微堵塞。应对方法：充分预热以恢复贴剂的触变性。开始分配时，再尝试几次，调整大气压，并在胶水量稳定后开始正常使用。拉丝是在点胶时，补片胶沿胶头移动方向连接的现象。如果有更多的拉线，则修补胶会污染焊盘并造成焊接不良。修补胶的拉丝主要受其主要成分树脂的拉丝和分配器参数设置的影响。解决方案： 1.增加点胶头的行程并降低移动速度。 2.低粘度，高触变性贴剂不易绘制，因此请尝试选择低粘度，高触变性贴剂。 3.将调温器的温度调高些，以强制将修补胶调整为低粘度，高触变性的修补胶。此时，必须考虑贴剂的储存时间和分配压力。SMT贴片红胶受热后便固化，凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。广东PCB板点红胶怎么用
SMT贴片红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。深圳贴片元器件点胶特性
在现代SMT贴装中，有两钟材 料有着普遍的运用，一种是锡膏，另一种是红胶，全称是SMT贴片红胶。现在主要跟大家介绍下红胶，SMT红胶是一种红色膏状聚烯化合物，当温度达到150摄氏度时，红胶开始由膏状体直接变为固体。因为其具备粘度流动性，温度特性，润湿特性等，故在生产中用红胶将电子元器件牢固的粘在PCB板面，防止其掉落。因此在PCBA装联过程中有着普遍的运用。 贴片红胶的施胶方式分钢网印刷和点胶机点胶两种方式。为保障贴片红胶的使用性能，贴片红胶需在2 - 5摄氏度的环境中冷藏。红胶从冷藏环境中移出来后不可直接使用，使用前需放在室温下回温2-3小时。这样就能保证较好的使用效果。深圳贴片元器件点胶特性