SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT红胶工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。SMT红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。SMT贴片红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。SMT贴片红胶工艺有哪些？低卤红胶供应商

贴片红胶的粘度主要受三大因素影响，分别是温度、压力、时光。具体原因如下： 一、贴片红胶的粘度受温度影响 贴片红胶的粘度受温度影响是较大较突出的。依据东莞市海思电子有限公司在多次试验中间的测试数据表明白：当测试温度提高了7℃，贴片红胶的黏度降落了本来的 40%。在出产中当黏度降落时，就意味着针管点出的贴片红胶胶量增加，而PCB线路板上胶点的高度却降落，所以红胶点胶时温度应是恒定的，一般保持在25℃摆布，以确保较理想的红胶胶点外形。 二、贴片红胶的粘度受压力影响 贴片红胶的粘度受压力影响是其次的，在用压力点胶涂布工艺中，随着压力的增加，红胶就会从打真器出来的速度就会越快，也就是说，剪切速度增高，凡是在生产中点胶机的压力把持在5bar（1bar=1kPa）之内，一般设在一个中心值3.0-3.5bar，高的压力会因剪切速度的增快，使针管头发烧，引起贴片红胶机能变差。 三、贴片红胶的粘度受时光影响 贴片红胶的粘度受时光影响也是比较大的，贴片红胶有一点保留期限，假设贴片胶跨越保留期，黏度会升高。这属于时间对贴片红胶黏胶剂的黏度的间接影响。但在打针点胶工艺中它能影响出胶量，时光增加，出胶量变大。广东SMT刮胶工厂SMT红胶贴片常见问题及解决方法。

SMT红胶的工艺方式： 1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过特用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。 3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。 注意点： 1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出较合适的硬化条件。 3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。

SMT贴片加工的流程有哪些？随着生产设备不断提高、SMT贴装技术越来越完善，同时SMT贴片还具有高频特性好、电子产品体积小、高性能等优势，使其逐渐发展成电子组装行业中较流的一种技术，SMT贴片加工作为高精密的加工行业，物料采购加工/来料检测：采购团队根据客户发来的BOM清单进行采购，采购完后进行物料检验加工，或由客户提供贴装物料，收到物料后进行检测，确认无误后进行加工。丝印：丝印是SMT贴片加工的第1道工序，主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。SMT贴片红胶不同于锡膏，因为它在加热时会固化。

SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。SMT贴片胶应在2℃-8℃的冰箱中低温避光密封保存。贴片加工胶在使用中应注意下列问题： ①使用时从冰箱中取出后，应使其温度与室温平衡后再打开容器，以防止贴片胶结霜吸潮。 ②贴片胶打开瓶盖之后，搅拌均匀后再使用。如发现结块或黏度有明显变化，说明贴片胶已失效。 ③使用后留在原包装容器中的贴片胶仍要低温密封保存。 ④贴片胶涂敷的方法主要有针式转移法、注射法和印刷法。不同的点胶方式对贴片胶的黏度有不同的要求，在点胶后可采用手工贴片、半自动贴片或采用贴装机自动贴片，然后固化。 ⑤贴片胶用量应控制适当。用量过少会使粘接强度不够，在smt贴片加工进行波峰焊时易丢失元器件;用量过多会使贴片胶流到焊盘上，妨碍正常焊接，给维修工作带来不便。SMT贴片红胶的使用方法。东莞pcb点红胶厂家电话

SMT贴片红胶从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温。低卤红胶供应商

SMT贴片红胶作用：红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。贴片胶的使用目的：波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺 ，再流焊中防止另一面元器件脱落。低卤红胶供应商