芯片用胶方案： BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上，存在热应力、机械应力等应力集中现象，如果受到冲击、弯折等外力作用，焊接部位容易发生断裂。此外，如果上锡太多以至于锡爬到元件本体，可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差，出现产品易碎、质量不过关等问题。 推荐方案： 使用底部填充胶，芯片在跌落测试和高低温测试中有优异的表现，所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中，都要使用底部填充胶进行底部补强。底部填充胶的应用，可以分散降低焊球上的应力，抗形变、耐弯曲，耐高低温-50~125℃，减少芯片与基材CTE（热膨胀系数）的差别，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。底部填充胶可以提供优良的耐冲击性和抗湿热老化性。宿迁led芯片封装胶厂家

底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，较大提高了电子产品的可靠性。 底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下： 1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.固化前后颜色不一样，方便检验； 4.固化时间短，可大批量生产； 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。烟台蓝牙底部填充胶厂家底部填充胶是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。

底部填充胶一般应用于CSP/BGA芯片底部，随着电脑，手机等电子产品的快速发展，所以CSP/BGA的应用也越来越普遍，工艺操作也逐步变高，所以底部填充胶也开始被开重,底部填充胶的流动性好，填充间隙小，速度快，能迅速渗透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到缓和温度冲击以及应力冲击，增强了连接的可信赖性。底部填充胶能兼容大部分的无铅和无锡焊膏，并且易返修，电气性能和机械性能都很优良。使用底部填充胶之后，比如常用的手机，用高处掉落，仍然可以正常开机运行，如果没有使用底部填充胶，那么芯片可能会从PCB板上摔出，导致手机无法继续使用，由此可见底部填充胶的使用意义。

增韧型环氧树脂及底部填充胶的制备方法,所述增韧型环氧树脂的结构式为聚二甲基硅氧烷嵌段聚(甲基丙烯酸缩水甘油醚无规端羟基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物,该增韧型环氧树脂采用嵌段/无规可控活性聚合法合成,可实现底部填充胶的模量热膨胀系数玻璃化转变温度流动性四种特性之间的协调,采用该增韧型环氧树脂与双酚类环氧树脂,固化剂等混合反应制备的高性能底部填充胶,可改善胶水与芯片和基板,以及助焊剂之间的兼容性,改善胶水在芯片底部的填充性能,从而较终实现良好的底部填充效果,解决大尺寸芯片底部填充时存在的可靠性问题。底部填充胶黏度低，流动快，PCB不需预热。

底部填充胶的温度循环（冷热冲击）：作为消费电子一般而言温循区间不超过100度，而作为工业或汽车电子方面要求温循区间是130度以上甚至更高。之前参加一家国内手机厂商此项测试时，咨询韩国的测试结果时告知可达到1000次以上，而实际在国内这边的测试是没有达到的，估计也是相关测试条件相差比较大。国内这边做的是温循区间为180度（-55到125度）的冲击（温度转换5分钟内）试验，包括后面将此测试要求告知日本，他们说普通的底填胶估计能通过的难度较大，推荐我们使用不可返修高可靠性的型号（用于汽车电子和工控设备的）尝试，不过这种是高粘度且不可返修的，估计手机厂商是不会考虑的。底部填充胶的喷射技术以精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用。孝感芯片打胶厂家

底部填充胶使用的过程中都建议戴防护用品的。宿迁led芯片封装胶厂家

底部填充胶工艺流程分为烘烤、预热、点胶、固化、检验几个步骤。 固化环节：底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。 检验环节：对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。宿迁led芯片封装胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司致力于化工，是一家生产型的公司。公司业务分为底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于化工行业的发展。在社会各界的鼎力支持下，持续创新，不断铸造高品质服务体验，为客户成功提供坚实有力的支持。