底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。 底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶固化速度越快，返修越容易，生产使用的效率就越高。黑龙江环氧底填胶批发

底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。福州bga保护胶水厂家底部填充胶作为工业或汽车电子方面要求温循区间是130度以上甚至更高。

PoP底部填充在设计时应考虑到由于封装高度的增加，使得需要填充的边角总面积略有增大，但同时也要完成不需要进行底部填充组件的点胶。完成底部填充工艺所用的自动化设备要在器件贴装精度补偿、热管理、PoP点胶高度定位，以及操作软件执行工艺控制等方面具备很高的性能。稳定的PoP底部填充胶点胶工艺既能对双层互连焊料连接的封装进行层间填充，又能对各种封装体在凸点高度/布局、用胶量、加热及流动时间上存在的差异进行补偿；与此同时，还要做到填充体积较小化、层间流动速度快、较大程度地节省材料，以及点胶时间短。底部填充胶选择方面，可考虑采用化学生产的底部填充胶，非常适用于PoP面元件底部填充工艺，具有高可靠性、流动快速快、翻修性能佳等明显产品优势。

点胶或底部填充的空洞防范与分析： 1.胶水中混入了空气、其他溶剂或水份，以及PCB或器件受潮等原因，在烘烤过程中产生气泡而后固化形成空洞。 对策：作业前对点胶头排气，胶水充分回温并除汽泡;生产好的PCBA，在24小时内需完成底部填充，否则PCBA需要经过烘烤祛除湿气(90℃≥1小时)，然后再进行填充作业;如果是水溶性锡膏焊接，点胶前PCBA需清洗并经过彻底烘干(125℃≥1小时)，避免溶剂或水份残留。2.对于FC器件、CSP和WLCSP器件填充间隙很小，胶水在器件底部填充的效果与点胶的路径尤其关系密切，点胶路径或施胶工艺选择不当，使胶水流动填充不均衡包封空气而产生空洞。 对策：依据器件面积大小，点胶前认真考虑，选择正确的点胶路径和施胶工艺，减少胶水在流动方向上的阻碍，使流动速度均衡。底部填充胶黏度低，流动快，PCB不需预热。

PCBA的胶材须安全无腐蚀，符合欧盟RoHS指令的要求，对多溴二苯醚（和多溴联苯在材料中的含量严格限制，对于含量超标的电子产品禁止进入市场。同时，还需符合国际电子电气材料无卤要求，如同无铅锡膏并非锡膏中不含铅而是含量限制一样，所谓无卤也并非物料中不含被管制的卤素，而是指氯或溴单项含量在900ppm以下，总卤素含量控制在1500ppm以下，即Cl<900ppm,Br<900ppm,Cr+Br<1500ppm）。BGA及类似器件的填充胶，胶水的粘度和比重须符合产品特点；传统的填充胶由于加入了较大比率的硅材使得胶水的粘度和比重过大，不宜用于细小填充间隙的产品上，否则会影响到生产效率。经验表明，在室温时胶水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范围，对0.4mm间距的BGA及CSP器件的填充效果较好。胶水的填充流动性和固化条件，须与生产工艺流程相匹配，不然可能会成为生产线的瓶颈。影响底部填充时间的参数有多种，一般胶水的粘度和器件越大，填充需要的时间越长；填充间隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以缩短填充时间。底部填充胶主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。茂名SMT底部填充胶多少钱

可面对市场上各种品牌的底部填充胶，一些用户在选择时不知道具体应该如何下手，究竟底部填充胶哪家好？黑龙江环氧底填胶批发

底部填充胶起什么作用？ 一、 什么是底部填充胶？ 底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。 底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。 二、底部填充胶应用原理： 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。黑龙江环氧底填胶批发

东莞市汉思新材料科技有限公司是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。汉思新材料深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供高品质的底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶。汉思新材料不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。汉思新材料始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使汉思新材料在行业的从容而自信。