点胶加工的工艺参数对于终的点胶质量和效果起着决定性的作用。点胶压力是其中的关键参数之一，它直接影响着胶水的挤出速度和挤出量。如果点胶压力设置过大，胶水可能会以过快的速度和过多的量被挤出，导致胶水溢出预定的点胶区域，不仅造成胶水的浪费，还可能影响到产品的外观和性能。相反，如果压力过小，胶水的挤出速度会过慢，挤出量不足，无法满足点胶的要求，可能导致粘结不牢固或者密封不完全。点胶速度和点胶时间是相互关联的参数，它们共同决定了点胶的轨迹和胶量的均匀性。点胶速度过快，而点胶时间过短，可能会导致胶量分布不均匀，出现断胶或者缺胶的情况。反之，速度过慢和时间过长，则可能会导致胶量过多，形成堆积或者流淌。胶水温度也是一个重要的因素，它会影响胶水的粘度和流动性。温度过高，胶水的粘度会降低，流动性增强，可能导致胶水在点胶过程中难以控制，出现溢胶等问题。点胶加工能够实现胶水的精确控制，减少胶水的浪费，降低生产成本。直销点胶加工生产基地

    电子产品的壳体如今随着众多的电子产品有多种类型的样式，有些壳体在生产时用户可以考虑使用自动点胶机完成这种特殊涂胶要求喔，操作使用自动点胶设备进行电子壳体涂胶效果显得怎样呢？包括是否能够有效满足于生产的大致需要或者说在涂胶效果与效率方面机器表现效果如何呢？***小编将会带您深入认识一下该设备涂胶效果。能够满足电子产品壳体点胶加工的设备为自动点胶机，这是一款能够使用比较高的粘度的胶水来进行电子产品壳体点胶加工的设备，在搭配点胶阀方面也是能够特别符合高粘度涂胶要求而制定的，包括电子产品壳体点胶加工会使用到硅胶、热熔胶或者UV胶进行填充，因为硅胶、热熔胶或者UV胶这些胶水粘接效果好且整体密封性很好，当经电子产品壳体点胶加工涂覆后凝固之后还有一定的弹性优势存在，所以特别符合这里行业的电子产品壳体点胶加工要求，由于电子产品壳体点胶加工所用胶水粘度很高使用点胶阀需要特别注意，不然的话可能无法完成这部分电子产品壳体点胶加工要求。自动点胶机是一款标准型的桌面式三轴涂胶机，搭配胶水压力桶、点胶阀和控制器进行使用，在电子产品壳体点胶加工涂胶方面表现得非常好，包括每一条线都是呈笔直状态进行调整。 直销点胶加工生产基地点胶加工可以应用于食品包装领域，如密封胶的涂覆。

    ))申请号(22)申请日(71)申请人苏州天准科技股份有限公司地址215000江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号(72)发明人杨聪魏小寅魏培曹葵康蔡雄飞俞宏平何雄飞(74)专利代理机构上?；现恫ù碛邢薰?1300代理人徐颖聪(51)()B05C11/00()B05C11/10()(54)发明名称点胶设备及点胶系统(57)摘要本发明提供一种点胶设备及点胶系统，其中，点胶设备包括：***直线模组；***导轨，所述***导轨与所述***直线模组间隔开设置，所述***导轨包括***轨道和沿着所述***轨道可滑动的***滑块；第二直线模组，所述第二直线模组的***端连接所述***滑块且其第二端连接所述***直线模组，通过所述***直线模组驱动所述第二直线模组进行纵向运动；点胶装置，所述点胶装置连接所述第二直线模组，通过所述第二直线模组驱动所述点胶装置进行横向运动。根据本发明的点胶设备，能够简便且稳定地对产品进行点胶，效率高且成本可控。

    移动机构10及点胶机构20耦接。校正机构30用于对点胶针头200进行校正。[0030]移动机构10包括***驱动件11、第二驱动件12及第三驱动件13。第二驱动件12设置于***驱动件11上。***驱动件11用于驱动第二驱动件12在***方向移动。第三驱动件13设置于第二驱动件12上。第二驱动件12用于驱动第三驱动件13在第二方向移动。点胶机构20设置于第三驱动件13上。第三驱动件13用于驱动点胶机构20在第三方向移动。所述第三方向为高度方向。所述***方向、第二方向及第三方向相互垂直。[0031]点胶机构20包括安装座21及点胶阀22。安装座21用于安装点胶针头200。点胶阀22用于控制安装于安装座21上的点胶针头200进行点胶。[0032]请同时参阅图2，校正机构30包括固定座31、控制单元32、放置板33、载玻片34、检测单元35及处理器(图未示)?？刂频ピ?2设置于固定座31靠近所述点胶机构20的一面上?？刂频ピ?2用于检测所述点胶针头200与基准坐标在第三方向的位置差。放置板33设置于固定座31上且位于所述控制单元32旁。载玻片34安放于所述放置板33上。所述载玻片34用于所述点胶针头200在***方向及第二方向进行点胶，形成胶路。所述载玻片34上还设有基准线集(图未示)。 点胶加工可以实现胶水的精确喷射，适用于复杂形状的产品。

    4.元器件偏移；现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引脚上浮／移位；现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。 点胶加工设备的灵活性强，能够适应不同形状和尺寸的产品。新款点胶加工定制厂家

通过高精度的点胶设备，可以实现微小部件的精确点胶，满足复杂产品的组装需求。直销点胶加工生产基地

点胶加工在汽车制造领域的应用也日益。在汽车电子系统中，点胶用于电路板的防护和元件的固定，提高电子设备的可靠性和抗振动能力。汽车的发动机部件、变速箱、制动系统等也需要点胶来实现密封和防漏。例如，发动机缸盖的密封、油封的安装等都离不开精确的点胶工艺。点胶加工还能够提高汽车零部件的装配效率和质量。通过自动化点胶设备，可以快速完成复杂形状部件的粘接和密封，减少人工操作带来的误差和不一致性。此外，随着汽车轻量化的发展趋势，越来越多的复合材料和轻质金属被应用于汽车制造中。点胶加工在这些新型材料的连接和固定方面发挥着重要作用，为汽车的性能提升和节能减排做出了贡献。直销点胶加工生产基地