无铅锡膏冷藏时可以与食物放一起吗？

日常我们所食用的食物是用来吃的，锡膏是工业类的产品，食物与锡膏放在一起，食物容易受到锡膏类的污染，不建议与锡膏放在一个冰箱内，不管冰箱有多少层，分层放也不要这样用。如果是特殊情况一定需要临时放置的话，那么食物也只能是放在环保类锡膏的冰箱，千万不在放在有铅的锡膏冰箱或冷藏柜内，环保锡膏冷藏柜放食物时建议是分层放置，不能锡膏与食物放在同一层，食物类东西用保鲜膜或者保鲜袋包裹密封好，以避免两类物品之间有接触而受到的污染，放置的时间不可以过长，食物从冰箱拿出来后需要放置常温下回温后，如需要清洗类的食物要清洗干净、需要去皮的去皮、生食烹煮熟后食用。

以上为大家分享的锡膏冷藏可以与食物放置方面的小知识，希望对大家有所帮助，每个人有个身体、注意健康卫生。在前面的文章中我们有详细讲述过关于锡膏冷藏的知识，有需要了解的话可以搜索查看， 无铅锡膏用于高集成的PCB板上，比如手机处理接头，手机高密度电阻。新型无铅锡膏配方技术

无铅锡膏、有铅中温锡膏和无铅中温锡膏有什么区别?

焊锡膏行业内的都会知道锡膏根据环保标准可以分为有铅锡膏和无铅锡膏两大类，而两大类锡膏中都有中温锡膏，有铅中温锡膏指的是与无铅中温锡膏熔点接近的锡膏，无铅中温锡膏是相对而言的，是介于高温锡膏和低温锡膏熔点之间的锡膏，因此称为中温锡膏，但实际上两款锡膏还是有很多的不同点的，那么有铅中温锡膏和无铅中温锡膏都有些什么区别呢，下面我们总结如下：

3、熔点温度上的区别有铅锡膏的熔点理论值183℃，无铅中温锡膏的熔点理论值在172℃-178℃，不管是有铅锡膏还是无铅中温锡膏回流焊作业温度依据熔点和设备的不同来调整。

4、焊接应用上的区别有铅锡膏主要应用于无环保要求的焊接工艺，无铅中温锡膏应用于有环保要求的焊接工艺；除去环保要求有铅中温锡膏在焊接后的焊接牢固度比无铅中温锡膏的焊接牢固度要强，在选购环保中温锡膏时一定要先了解清楚锡膏本身的特性是否适合自身的元器件。 简介无铅锡膏价格实惠无铅锡膏是锡吗？与我们生活关系有关吗？

无铅锡膏可以在外面放多久的时间？

锡膏在外面可以放多久取决于外界其它因素，正常的锡膏回温后且未开封的情况下在常温22-25℃下放5天左右是没问题的。如果锡膏回温、搅拌后开始印刷一般在24小时内都是可以保持正常的焊接效果的，所以当天回温后的锡膏建议当天要用完，如遇到一天内使用不完的锡膏，隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。锡膏印刷在基板上后建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接，否则会出现一些焊接不良或是锡膏内的助焊成分挥发而引起的锡膏发干导致的焊接不良。锡膏是有保质期的，放在冰箱内冷藏有效期是6个月，如超过6个月锡膏再使用的话它的性能会发生一些变化，一般不建议使用。

锡膏在储存和使用过程中始终存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的，但设计合理的锡膏在正常使用条件下的反应速度应相当缓慢，使其使用寿命足以应付正常的生产需求。易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外，保证符合要求的使用环境及规范操作可延长锡膏使用寿命。其它因素如溶剂在使用中挥发等也会对使用寿命产生影响，但不是主要因素。 

无铅锡膏影响焊接质量的因素有哪些？

锡膏是一种灰色膏体，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏作为电子行业SMT贴片中的材料，在选择锡膏时一定要注意锡膏的品质。我们搜集整理了影响锡膏质量的一些因素，如下：

1、锡膏膏体的粘度：锡膏是一种触变性流体，粘度是锡膏的主要特性目标，它是影响印刷功能的重要因素，粘度太大或太小都对后续的焊接有一定的影响。影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大；焊剂百分含量高，粘度就小。

2、触变指数和塌落度：触变指数和塌落度主要是由锡粉与焊剂的配比，即合金粉末在锡膏中的重量百分含量有关，还与焊剂载体中的触变剂性能和添加量有关。锡膏的塌落度又与锡膏的粘度和触变，触变指数高，塌落度小；触变指数低，塌落度大。 无铅锡膏冷藏时可以与食物放一起吗？

无铅锡膏教你如何选择

各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏;

B-1、根据“电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于/-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10；

B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；

B-3、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；

B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度锡膏)有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关曾做过相关的实验，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。

无铅锡膏含铅量多少？新型无铅锡膏配方技术

无铅锡膏开封后的使用方法。新型无铅锡膏配方技术

无铅锡膏技术要求

不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求:

1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊锡膏:250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。

2、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果;

3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多 新型无铅锡膏配方技术