连接器泛指各种电子组件间的连接单元,主要作为芯片对电路板,电路板之间和电路板对箱体电子讯号连结与传输.种类而言,可分为基板用连接器,角形连接器,圆柱形连接器,以及趋热门的PCMCIA规格连接器等等。RB系列快速接头:流体:水乙二醇、冷却水。电力电子流体连接器工作温度从技术上看,连接器产品类别只有两种基本的划分办法。现代电子产品对流体连接器的依赖性越来越强,非常客观,因为连接器虽然完全单独于电子产品之外,可是作用却是非常的大,反正电子设备存在现在,流体连接器的作用就会和他起发挥现在。不能想象,一相完全单独于连接器之外的电子设备,除了外星人和科幻情节里面可以出现,现实生活中还真是找也找不到,就说笔记本的无线鼠标吧,看起来多方便,但是他也是连接器,也需要在电脑和鼠标之间建立一种传输联系。在选择流体连接器时颜色标识是主要选型要点。直通式流体连接器压力
密封流体连接器,用以在微反应器中玻璃,玻璃陶瓷和/或陶瓷流体模块之间的流体连接和/或互联,并且包括具有圆形第1端面(的连接器体部,所述圆形第1端面具有用以保持一个或多个O形环的凹部。所述连接器体部具有第1端区,所述第1端区具有直径在3mm到25mm范围内的圆柱形外表面,所述外表面沿所述连接器体部从所述第1端面延伸。所述第1端区的所述外表面具有周向凹部,所述周向凹部将所述第1端区分成邻近于所述第1端面的近部以及通过所述周向凹部与所述近部隔开的远部。山东液体连接器密封结构热拓电子开发了具有特殊功能的流体连接器,以满足用户特殊环境使用需求。
流体连接器的选择关系到流体系统的热效率、可靠性以及可维修性,流体连接器的选择需要考虑以下几项内容:流体连接器的使用通径:流体连接器的通径选择,要根据流体机箱的功耗,机箱内部的较高可耐受温度,所提供液体的压力,液体的比热容,箱体内部热交换效率,计算出所需液体的通径,所选择的流体连接器通径应不小于计算值。流体连接器的使用压力:流体设备的供液压力一般为2.5bar,不会超过10bar(1MPa)。流体连接器的使用温度:根据所选用的液体及使用温度范围的不同,选用合适的连接器型号。
卡口式流体连接器满足机载等高振动环境;卡口式锁紧方式,通过旋转实现锁紧与分离,连接可靠;具有红、黄、蓝、绿四种颜色标识,以便区分进出水管路;具备完善的规格尺寸,涵盖3/5/8/10/12/15/16/20mm通径。推拉式流体连接器适用于铁路、车载、服务器等地面环境;涵盖3/5/8/10/12/15mm通径;钢珠锁紧,通过推拉即可实现锁紧与分离,操作简单便捷。盲插式流体连接器适用于模块与机箱内部的盲插式连接,无锁紧结构,依靠模块与机箱之间锁紧;平面式密封结构,插拔分离过程中无泄露;插头、插座在允许浮动量范围以内可实现正常插拔,双向浮动轴线允许偏差±0.5mm,单向浮动允许偏差±0.2mm。热拓电子科技有限公司以发展求壮大,就一定会赢得更好的明天。
流体连接器其选择主要考虑以下方面:根据工作流量选择流体连接器通径大小;系统压力选择流体连接器较大工作压力;环境温度选择流体连接器工作温度;系统结构形式选择盲插式或锁紧式;冷板/管路安装尺寸选择流体连接器安装接口;工作介质选择流体连接器材料相容性;进出口选择流体连接器颜色标识。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术信号传输的时标速率达兆赫频段。流体连接器无污染物进入回路。金属部份除了材料选用之外,电镀和冲模为主要工作;塑模方面的工作则是塑模设计,开模,射出成型,然后配合金属组件组立成流体连接器。上海热拓电子科技有限公司依托多年来完善的服务经验。广东快速插拔接头流量
流体连接器和许多个在芯件的径向上形成的通道。直通式流体连接器压力
多孔流体连接器,包括公端连接器和母端连接器,其特征在于,所述公端连接器包括多孔连接公端壳体,多孔连接公端壳体内套设有公端多孔密封体,公端多孔密封体内设有多个平行设置且贯穿公端多孔密封体两端的公端密集孔道,公端多孔密封体的一端上设有公端多孔挡板,公端多孔挡板上开设有与公端密集孔道一一对应的安装定位台阶孔,公端密集孔道上公端多孔挡板;所在一端插设有连接插针,另一端插设有公端毛细管连接针,钢珠锁紧流体连接器不锈钢水循环管路,钢珠锁紧流体连接器不锈钢水循环管路,连接插针两端开口且内部为空心流体通道;所述母端连接器包括多孔连接母端壳体,多孔连接母端壳体内套设有母端多孔密封体,钢珠锁紧流体连接器不锈钢水循环管路。根据不同的使用场景和不同的应用对象,连接器也是有多种风格和类型的。钢珠锁紧流体连接器不锈钢水循环管路。直通式流体连接器压力
上海热拓电子科技有限公司在水冷散热器,相变热管散热器,流体连接器,纯水冷却系统一直在同行业中处于较强地位,无论是产品还是服务,其高水平的能力始终贯穿于其中。公司位于金玉路1178号8幢一层A区、二层A区,成立于2019-01-29,迄今已经成长为电子元器件行业内同类型企业的佼佼者。公司承担并建设完成电子元器件多项重点项目,取得了明显的社会和经济效益。将凭借高精尖的系列产品与解决方案,加速推进全国电子元器件产品竞争力的发展。