物方远心镜头的大景深特性使其在检测厚物体或表面起伏工件时表现优异。例如检测 5mm 厚的工件，普通镜头需选择工作距离更短、景深更大的镜头，而远心镜头在 50mm 工作距离下景深可达 2mm，满足全厚度清晰成像需求。在 3C 产品外壳缺陷检测中，按键、卡槽等凹凸结构可通过大景深镜头一站式检测，减少多镜头切换成本。传统检测中，对多层电路板、带凸台机械零件等多焦面物体，需机械调焦或多镜头组合，增加设备成本与检测时间，而远心镜头大景深可一次性覆盖多个焦面，如检测高度差 3mm 的多层 FPC 时，普通镜头需 3 次调焦耗时 1.5 秒，远心镜头 0.3 秒内完成单次成像，配合高帧率相机实现每秒 30 次检测速度，大幅提升产线效率。远心镜头的三种类型在孔径光阑位置上有明显区别，影响成像效果。福建红外远心镜头场镜

相较于双远心镜头或其他**光学系统，物方远心镜头在保证**性能前提下具有更高性价比，其光学设计无需复杂双组镜片结构，成本控制在同类产品 60%-80%，同时能满足 90% 以上工业检测需求。例如在 3C 产品外观检测中，物方远心镜头可替代价格高昂的双远心镜头，以更低成本实现高精度检测；在普通工业零件尺寸测量中，物方远心镜头的性能已足够满足要求，无需投入更高成本采购**镜头。这种性价比优势使得远心镜头能够在更多工业场景中得到应用，推动了高精度视觉检测技术的普及，尤其适合中小企业在有限预算下提升检测能力。远心变倍镜头像方远心镜头可消除像方视差，优势是像面位置变化不引起成像大小变化。

双远心镜头的物方和像方主光线均平行于光轴，孔径光阑在中间像面，物体和像面 Z 向移动时位置和大小均不变，放大倍率高度稳定，可消除物方和像方视差，优势是位置变化不影响成像，缺点是成本高、体积大、视场小、工作距离固定，典型应用于高精度尺寸测量、3D 测量、厚度测量。在半导体晶圆厚度检测、精密机械零件 3D 轮廓测量等场景中，双远心镜头的高精度特性使其成为推荐方案，尽管存在成本和体积的劣势，但其****的成像稳定性和测量精度，能够满足这些**应用对检测设备的严苛要求。

远心镜头的主光线与光轴平行或夹角极小的设计，从根本上减少了成像畸变，这种光学特性使其在需要高精度成像的工业检测中具有***优势。与普通镜头相比，远心镜头消除了******畸变，即 “近大远小” 效应，使物体在成像平面上的比例与实际尺寸一致，这对于尺寸测量、缺陷识别等应用至关重要。在汽车零部件检测中，可准确测量孔的直径和位置，不受物体摆放角度的影响；在半导体芯片检测中，可清晰呈现电路图案，确保尺寸测量的准确性。主光线平行于光轴的设计是远心镜头区别于普通镜头的**特征，也是其实现高精度成像的关键。远心镜头的工作距离指镜头前端到物体的距离，影响安装空间设计。

双远心镜头因物方和像方主光线均平行，成像稳定性更高，其孔径光阑位于中间像面，使得物体和像面在轴向移动时，成像的位置和大小均保持不变，放大倍率高度稳定。这种设计从根本上消除了物方和像方视差，实现了****的成像稳定性，是所有远心镜头类型中精度比较高的。在高精度尺寸测量、3D 测量、厚度测量等对成像稳定性要求极高的场景中，双远心镜头能够提供可靠的检测结果，不受物体或相机位置变化的影响。例如在半导体晶圆的厚度检测中，双远心镜头可准确测量晶圆的三维形态，确保厚度均匀性符合要求，为芯片制造提供关键质量数据。像方远心镜头的缺点是像面 / 位置变化会引起位置变化，成本中等。紫外远心镜头源头厂家

远心镜头采用物方远心设计，具有高解析度、低畸变、大景深的特点。福建红外远心镜头场镜

远心工业镜头的 C 接口设计是其广泛应用的重要因素之一，C 口作为工业视觉领域的标准接口，具有高度的通用性和兼容性，大多数工业相机均采用 C 口设计，因此远心镜头的 C 接口能够方便地与各种工业相机搭配使用，降低了系统集成的难度和成本。在实际应用中，用户无需额外定制接口或使用复杂的转接环，可直接将远心镜头安装在工业相机上，快速搭建检测系统，节省了时间和成本。此外，C 接口的标准化设计还便于镜头的更换和维护，当检测需求变化时，可轻松更换不同倍率或类型的远心镜头，而无需改变整个系统的硬件架构，提高了系统的灵活性和可扩展性。福建红外远心镜头场镜