在产品实际使用过程中，振动环境较为常见，尤其像汽车行驶、机械运转等场景。振动测试的目的就是模拟这种振动环境，以此检测电子元器件的可靠性。联华检测配备有专业的振动试验台，该试验台能够产生不同频率和振幅的振动。在测试过程中，精确控制振动的频率、振幅以及持续时间等参数，对电子元器件进行振动加载。例如，对于车载电子设备，模拟汽车行驶过程中的振动情况，检测电子元器件是否会因振动而出现松动、损坏或者性能下降等问题。通过实时监测和专业分析，联华检测能够准确判断电子元器件在振动环境下的可靠性，为企业提供有针对性的改进建议，确保产品在复杂振动环境下能够稳定运行。拉伸测试结合环境可靠性测试，模拟复杂工况评估材料强度，保障设备可靠运行。广东金属可靠性测试平台

温度循环测试：温度循环测试主要模拟产品在实际使用中经历的温度剧烈变化。测试过程中，让产品在高温与低温环境间循环切换，例如从 - 40℃升温至 85℃，每个温度阶段保持一定时长，循环次数依据产品标准确定，可能是 50 次、100 次等。在每次循环的温度稳定阶段，检测产品功能与性能。以车载电子设备为例，在进行温度循环测试时，经过多次循环后，设备的显示屏出现花屏现象，经拆解分析，是显示屏与主板连接的排线在热胀冷缩作用下，部分线路出现断裂，这反映出排线的材料与结构设计需优化以适应温度变化。通过温度循环测试，企业能够提前发现产品在温度变化环境下可能出现的问题，优化产品设计，提高产品的可靠性。广东金属可靠性测试平台拉伸测试获取机械材料关键力学指标，助企业保障设备安全。

工业机器人关节疲劳寿命测试：工业机器人在工业生产中，关节需频繁运动，关节疲劳寿命决定机器人工作可靠性和整体使用寿命。广州联华检测针对工业机器人关节开展疲劳寿命测试，在专门搭建的测试平台上，模拟工业机器人实际生产作业时的各种运动工况。通过高精度电机驱动系统，精细控制关节运动速度、角度、负载等参数，让关节按设定程序进行数百万次甚至数千万次往复运动循环。测试时，在关节关键部位安装多种传感器，如用应变片监测关节轴、连杆等部件应力变化，加速度传感器测量关节运动振动加速度，温度传感器监测关节长时间运行后的温度变化，还借助视觉检测系统，观察关节密封处是否泄漏、零部件有无磨损变形。以某汽车制造企业的工业机器人关节为例，经 2000 万次循环运动测试后，关节密封处出现轻微泄漏，部分零部件表面有明显磨损，应力监测数据显示关键部位应力超出设计安全范围。联华检测深入分析测试数据，为工业机器人制造商提供改进建议，如优化关节结构设计、选用更耐磨材料、改进密封技术等，助力提高工业机器人关节疲劳寿命，降低工业生产设备故障率，提升生产效率。

电子芯片高低温存储测试：电子芯片在不同应用场景下，面临多样的温度环境。像汽车电子芯片，冬天车辆启动时芯片处于低温环境，而在发动机舱高温工作时，芯片又要承受高温。联华检测开展的高低温存储测试，能精细模拟此类极端温度条件。测试时，将芯片放置于可精细控温的高低温试验箱内，按照芯片的使用环境要求，设置低温如 - 40℃，高温如 150℃，并让芯片在相应温度下存储一定时长，如 48 小时或更长。期间，运用高精度的电学参数测试设备，在测试前后对芯片的关键电气参数，如阈值电压、漏电流、逻辑功能等进行精确测量。曾经有一款手机处理器芯片，在经过高温 125℃存储测试后，出现部分逻辑门电路功能异常的情况。经联华检测专业分析，是芯片内部的金属互连结构在高温下发生了轻微的原子迁移，导致电路连接性能下降。基于这样的测试结果，芯片设计厂商可针对性地优化芯片制造工艺，如改进金属互连材料或调整芯片的散热设计，从而提升芯片在不同温度存储环境下的可靠性，保障搭载该芯片的电子产品稳定运行。可靠性测试中的加速寿命试验，通过提高应力水平缩短测试时间，预测产品正常使用的寿命。

湿度测试是评估电子元器件在潮湿环境下可靠性的关键手段。联华检测的湿度测试，能够模拟相对湿度从 20% 到 95% 的环境。在测试过程中，将电子元器件放置于湿度试验箱内，设置特定的湿度和温度条件，并保持一定的测试时间。期间，使用专业设备监测电子元器件的性能变化，查看是否会出现短路、断路、腐蚀等问题。例如，对于一些在潮湿环境中使用的智能家居设备，通过湿度测试发现部分设备的金属外壳出现生锈迹象，内部电路板部分焊点也有轻微腐蚀，导致信号传输不稳定。这表明该设备在防潮设计方面存在不足，需要改进。联华检测凭借专业的检测技术，能够及时发现这些由湿度引发的潜在风险，帮助企业提升产品在潮湿环境下的可靠性。加速寿命试验提高应力，短时间预测滚珠丝杠正常寿命。广东金属可靠性测试平台

振动测试关联环境可靠性测试，在盐雾环境下监测设备，优化结构保障运行稳定。广东金属可靠性测试平台

电子元器件的可靠性直接影响电子产品的整体性能，联华检测采用先进的筛选测试技术保障元器件质量。通过电老化测试，对元器件施加高于额定工作电压和电流的应力，加速其老化过程，筛选出早期失效的器件。X 射线检测技术则用于检查元器件内部的焊点质量、引线键合情况，确保内部连接的可靠性。此外，采用红外热成像技术，实时监测元器件在工作状态下的发热情况，及时发现因接触不良、功率损耗过大等问题导致的异常发热点，有效提高电子产品的整体可靠性和稳定性。广东金属可靠性测试平台