QuantumXshape作为理想的快速成型制作工具，可实现通过简单工作流程进行高精度和高设计自由度的制作。作为2019年推出的头一台双光子灰度光刻(2GL®)系统QuantumX的同系列产品，QuantumXshape提升了3D微纳加工能力，即完美平衡精度和速度以实现高精度增材制造，以达到高水平的生产力和打印质量。总而言之，工业级QuantumX打印系统系列提供了从纳米到中观尺寸结构的非常先进的微制造工艺，适用于晶圆级批量加工。作为全球头一台双光子灰度光刻激光直写系统，QuantumX可以打印出具有出色形状精度和光学质量表面的高精度微纳光学聚合物母版，可适用于批量生产的流水线工业程序，例如注塑，热压花和纳米压印等加工流程，从而拓展微纳加工工业领域的应用。2GL与这些批量生产流水线工业程序的结合得益于新技术的亚微米分辨率和灵活性的特点，同时缩短创新微纳光学器件（如衍射和折射光学器件）的整体制造时间。Nanoscribe双光子聚合技术所具有的高设计自由度，可以在各种预先构图的基板上实现波导和混合折射衍射光学器件等3D微纳加工制作。结合Nanoscribe公司的高精度定位系统，可以按设计需要精确地集成复杂的微纳结构。增材制造技术通过3D打印将数字设计转化为现实物体。实验室增材制造激光直写

德国公司Nanoscribe是高精度增材制造技术的排名在前的开发商，也是BICO集团（前身为Cellin）的一部分，推出了一款新型高精度3D打印机，用于制造微纳米级的精细结构。据该公司称，新的QuantumX形状加入了该公司屡获殊荣的QuantumX产品线，其晶圆处理能力使“3D微型零件的批量处理和小批量生产变得容易”。它有望显着提高生命科学、材料工程、微流体、微光学、微机械和微机电系统(MEMS)应用的精度、输出和可用性。基于双光子聚合(2PP)，一种提供比较高精度和完整设计自由度的增材制造方法和Nanoscribe专有的双光子灰度光刻(2GL)技术，Nanoscribe认为直接激光写入系统是微加工的比较好选择几乎任何2.5D或3D形状的结构，在面积达25cm2的区域上都具有亚微米级精度。广东微光学增材制造激光直写增材制造和传统减材制造的区别你知道吗？想要了解请咨询Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维。

采用增材制造技术的情况下，导管的设计空间得以提升，例如可以设计为拥有螺旋形状的结构，可以将导管横截面设计为多边形，也可以在部件内集成多个导管，至少一个可具有圆形横截面，还可以再导管内表面上制造一组凸起的表面特征，这组凸起的表面特征可以延伸到导管的内部区域中。与传统设计及制造方式相比，3D打印导管可以设计为复杂的形状、轮廓和横截面，这是使用常规减法制造技术（例如，钻孔）无法实现的。在设计时可以将冷却部件设计成更接近理想的几何形状，从而改进流体系统的热性能。另外，3D打印技术能够有效控制导管的内表面光洁度及其特征，起到影响流体的流动特性的作用，通过改变导管的内表面特征，可以改变流动特性（例如湍流），这是传统设计的导管所无法实现的。

全新GlassPrintingExplorerSet是Nanoscribe公司推出的头一个用于熔融石英玻璃微纳结构3D微纳加工的商用高精度增材制造工艺和材料。新型光刻胶GP-Silica是GlassPrintingExplorerSet的中心内容，也是世界上只有的一款用于熔融石英玻璃微纳加工的光刻胶。这种打印材料因其高光透性，出色的热稳性，机械性能和化学稳定性脱颖而出。这为探索生命科学，微流控，微纳光学，材料工程和其他微纳技术领域的新应用开辟了更多可能性。TheGlassPrintingExplorerSet拓宽了注重耐高温特性，化学和机械稳定性以及光透性的高精度3D微纳加工应用。双光子聚合技术（2PP）的高精度结合熔融石英玻璃的出色玻璃性能，推动者生命科学，微流控，微纳光学及其他领域新应用的发展和探索。“尽管所需的后期热处理要求很高，GP-Silica在我们研究制造复杂的微流体系统方面具有巨大的潜力。”瑞士弗里堡大学工程与建筑学院助理教授兼图像打印系主任NicolasMuller博士总结道。借助Nanoscribe双光子聚合技术特殊的高设计自由度和高精度特点，您可以制作具有微米级高精度机械元件和微机电系统。欢迎探索Nanoscribe针对快速原型设计和制造真正高精度的微纳零件的3D微纳加工解决方案。更多增材制造的信息，请咨询Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技（上海）有限公司。

增材制造（AdditiveManufacturing，AM）俗称3D打印，融合了计算机辅助设计、材料加工与成型技术、以数字模型文件为基础，通过软件与数控系统将专门使用的金属材料、非金属材料以及医用生物材料，按照挤压、烧结、熔融、光固化、喷射等方式逐层堆积，制造出实体物品的制造技术。相对于传统的、对原材料去除－切削、组装的加工模式不同，是一种“自下而上”通过材料累加的制造方法，从无到有。这使得过去受到传统制造方式的约束，而无法实现的复杂结构件制造变为可能。近二十年来，AM技术取得了快速的发展，“快速原型制造（RapidPrototyping）”、“三维打印(3DPrinting)”、“实体自由制造(SolidFree-formFabrication)”之类各异的叫法分别从不同侧面表达了这一技术的特点。增材制造技术具有高的坚固性，稳定性.广东微机械增材制造微纳加工系统

Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技（上海）有限公司为您讲解3D打印增材制造技术。实验室增材制造激光直写

虽然半导体行业一直在使用3D打印技术，我们可能会有一个疑问，为什么我们没有听说，一个因素是竞争。如果全球只有四个庞大的大型公司，它们构成了光刻或制造机器的主要部分，那么这些公司并没有告诉外界关于他们应用3D打印技术的内幕，因为他们想确保的竞争优势。至少，对外界揭示其优化设备性能的技术，这种主观动机并不强。增材制造改善半导体工艺是多方面的，从轻量化，到随形冷却,再到结构一体化实现，根据3D科学谷的市场观察，增材制造使得半导体设备中的零件性能迈向了一个新的进化时代！在许多情况下，3D打印-增材制造可能使这些系统能够更接近理论上预期的工作环境，而不是在机器操作上做出妥协。3D打印带来的直接好处包括更高的精度、更高的生产能力、更快的周期时间，甚至使得每台机器每周生产更多的晶圆。某些情况下，还将看到整个晶片的成像质量更高。这将意味着更少的浪费和更高质量的产品实验室增材制造激光直写