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    原标题：史上**全的PCB线路板（印制线路板）知识总结一、简介PCB线路板（印制电路板），又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB（printedcircuitboard）或PWB（printedwiringboard），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷电路板”。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而*有布线。二、基本组成目前的电路板，主要由以下组成：1．线路与图面（Pattern）：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。2．介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，也称为基材。3．孔（Throughhole/via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。4．防焊油墨（Solderresistant/SolderMask）：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域。松江区线路板生产厂家该图集为设计和施工安装很好的参考资料。

    会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。5．丝印（Legend/Marking/Silkscreen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。6．表面处理（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（ENIG）、化银（ImmersionSilver）、化锡（ImmersionTin）、有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。三、发展简史在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经成了占据了***统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降**作成本等，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。**成功的是1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒。

    nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。4，防焊油墨(Solderresistant/SolderMask)：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。5，丝印（Legend/Marking/Silkscreen)：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。6，表面处理(SurfaceFinish)：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)、化金(ENIG)、化银(ImmersionSilver)、化锡(ImmersionTin)、有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。三、发展简史在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经成了占据了***统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降**作成本等，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。图纸包括：结构图，设计精细，内容详实，可供设计师下载参考。

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