这方法也应用到后期的多层电路板上。印制电路板***被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印制电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。1960年，，造出软性印制电路板。1961年，美国的HazeltineCorporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。1967年，发表了增层法之一的“Plated-uptechnology”。1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。1984年，NTT开发了薄膜回路的“CopperPolyimide法”。1988年，西门子公司开发了MicrowiringSubstrate的增层印制电路板。1990年，IBM开发了“表面增层线路”（SurfaceLaminarCircuit，SLC）的增层印制电路板。1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板。1996年，东芝开发了Bit的增层印制电路板。微信公众号：深圳LED网（ID:SZLEDCOC）就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期，增层印制电路板也正式大量地被实用化，直至现在。四、重要性它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。印刷电路板并非一般终端产品，在名称的定义上略为混乱。例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板。送电线路铁塔通用设计本资料为送电线路铁塔通用设计，图纸包括。黄浦区线路板公司

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    通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（soldermask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波峰焊时造成的短路，并节省焊锡的用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。在制成**终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。八、主要优点采用印制板的主要优点是：1．由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；2．设计上可以标准化，利于互换；3．布线密度高、体积小、重量轻，利于电子设备的小型化；4．利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。5．FPC软性板的耐弯折性、精密性更好的应到高精密仪器上（如相机、手机、摄像机等）。九、市场现状近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界***。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势。设计呢线路图如何设计？不明白，装饰公司没有给你设计吗？还是你想自己设计？问题你自己设。

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    为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA(DirectChipAttachment)等组零件组装方式的出现，更促使印刷电路板推向前所未有的高密度境界。凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。微信公众号：深圳LED网（ID:SZLEDCOC）对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU（SequenceBuildUpProcess），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP（MicroViaProcess），一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB(MultilayerBoard)，因此称呼这类的电路板为BUM(BuildUpMultilayerBoard)，一般翻译为“增层式多层板”。十一、制造1，拼版PCB设计完成因为PCB板形太小。黄浦区线路板公司