DS2730 的测温管脚 TS 集成了电流源，结合外部的温敏电阻（NTC），用于监测应用系统中关键元件的温度，并根据温度动态调整输出功率。实际应用中，NTC 热敏电阻通常置于 PCB 上发热元件附近，例如，芯片SW 开关节点、功率 MOS 或电感附近。选择不同阻值的 Rs 电阻，可以微调过温阈值。 内置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于检测精度要求高的信号（例如，负载电流），高速 ADC 用于检测响应速度要求高的信号（例如，输出电压），并配置了窗口比较功能，可以根据检测结果做出快速反应。专业供应电源IC.DC/DC升压芯片。XB6042K2SV电源管理IC赛芯微代理

DS6066是点思针对DC输出应用（空调服/加热服）市场推出的一颗移动电源SOC。目前市场上主流应用于空调服和加热服，此类应用主要帮助户外工作者保持一个舒服的状态。DS6066-2S-30W+DC应用（空调服/加热服）移动电源方案：2串电池，C口为30W双向快充（可根据需要扩展电池串数和输出功率），通过DC口进行外部供电，实现空调服/加热服的工作能源。单击按键开机并显示电量，双击按键关机进入休眠，长按键进入DC模式，再次单击按键逐次切换空调服挡位（10-21V四档可调），再次长按键关闭DC模式。我们的产品优势：效率高，温度底；集成度高，一颗IC搞定；性价比高，成本优；支持在线烧录。XM5202ADJ电源管理IC赛芯微xysemi单芯片多口的设计使其在多电池或多负载应用中更具灵活性和集成度。

磷酸铁锂电池的使用，一些产品对电池容量的需求不断提升，就需要串联多个锂电池，从而导致电池的总电压升高，于是就催生出了锂电池充电管理芯片。为了防止锂电池在过充电、过放电、过电流等异常状态影响电池寿命，通常要通过锂电池保护装置来防止异常状态对电池的损坏。 磷酸铁锂电池充电管理芯片介绍 磷酸铁锂电池特性较为活泼，对电压电流要求较高，所以需要锂电池管理芯片。磷酸铁锂电池管理芯片就是设计用于保护电池的电路，可以保护电池过放电，过压，过充，过温，可以有效保护锂电池寿命和使用者的安全。 锂电池的使用，一些产品对电池容量的需求不断提升，就需要串联多个锂电池，从而导致电池的总电压升高，于是就催生出了磷酸铁锂电池充电管理芯片，它会根据磷酸铁锂电池的特性自动进行预充、恒流充电、恒压充电。 磷酸铁锂电池充电管理芯片的类型。

芯纳科技成立于2011年。专注代理电源芯片和电子元器件的销售服务。提供的产品和方案包括：移动电源SOC、多口快充SOC、快充充电管理SOC、充电线SOC、电源管理芯片、锂电池充电管理、锂电保护、DC转换器、MOS等；广泛应用消费电子：移动电源、储能、适配器、电动工具、TWS耳机、无线充、小家电、智能穿戴等产品、以及工业类电源方案。移动电源SOC具有高集成、多协议双向快充，集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能，支持1-6节电池，支持22.5-140W功率选择，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2 DCP/及APPLE 2.4A等主流快充协议。两串两节保护、带均衡或者不带均衡。

随着储能行业的快速发展，芯纳科技的锂电池保护 IC 脱颖而出。在某大型储能系统项目中，芯纳科技 xinnasemi 的产品有效监控电池组的各项参数。无论是应对高功率充放电需求，还是在复杂的温度环境变化下，其都能及时调整保护策略，保障整个储能系统的安全稳定运行，为能源的高效存储与利用提供了坚实保障。

赛芯 xysemi 的先进技术与芯纳科技的市场资源相结合，共同推动锂电保护 IC 的应用拓展。以某工业级手持设备为例，该设备工作环境恶劣，对电池的稳定性要求极高。芯纳科技提供的二合一锂电保护 IC 与赛芯 xysemi 的技术协同作用，在极端温度、强烈震动等条件下，依然能确保电池的安全可靠，为工业生产的顺利进行保驾护航。 放电过程中，利用内部的高精度 ADC，实时监测流经采样电阻的电流。5352AR4W

集成了高效的锂电池充电管理模块，根据输入电源电压和电池电压自动匹配充电方式。XB6042K2SV电源管理IC赛芯微代理

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源，但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性，使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容，这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题，进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法，为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值，半导体工艺变得极为复杂，使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法，因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积，不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件，而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案，要么需要CSP（芯片尺寸级封装）型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程，使得制作工程复杂，带来了产生成本上升的课题。XB6042K2SV电源管理IC赛芯微代理