PBI 是一种可用于其他树脂无法满足的极端高温，极恶劣化学和等离子体环境中或者对产品耐用性和耐磨性要求很高的应用环境中的理想材料。 PBI零件被应用于半导体和平板显示器制造，电绝缘零件，保温应用以及密封，轴承，耐磨板在各工业中应用。在苛刻的航空航天应用评估中，PBI也具备突出的强度和短期耐高温能力。PBI塑料（聚苯并咪唑）和聚四氟乙烯（PTFE）在多个方面存在明显的差异，这些差异主要体现在它们的化学结构、物理性能、应用领域以及优缺点等方面。PBI塑料吸收水分后性能会降低。上海PBI轴承保持架制造

层压板的物理性质层压板的质量由其外观（横截面的显微照片）、每层厚度、密度和计算的树脂和空隙率来判断。以 5.10 MPa 固化的 20000g mol^(-1)“活性”PBl 为标准，Hoechst Celanese 之前报告称，在这些条件下固化的层压板的空隙率为 3.5%，每层厚度为 0.0135 英寸。我们的层压板更厚，每层厚度为 0.0158 英寸，空隙率为 5.9%。我们能够复制这些结果，并且我们随后的弯曲性能与 Hoechst Celanese 报告的结果相当。在验证了我们的控制层压板后，我们制备了由 8000g mol^(-1) 封端和“活性”PBI 制成的层压板。由于初始 8000g mol^(-1) 层压板在 5.1 MPa 下固化时出现过多流动，因此未在此压力下对改性 PBI 进行进一步试验。PBI蜗壳规格PBI塑料对多种化学试剂具有优异的抵抗性。

尽管用于 H2/CO2 分离的聚合物基膜具有诸多优点，但其在工业应用中的发展也面临着一些挑战，其中较重要的是塑化和高温下的低稳定性。玻璃聚合物具有刚性，因此可抗塑化并在高温下保持稳定，是合适的选择。有人建议使用聚苯并咪唑（PBI）进行 H2/CO2 分离，这是一种符合上述要求的特种聚合物。它在高温下（玻璃转化温度，Tg = 425-435℃）稳定，具有较高的 H2/CO2 本征选择性，并且由于具有高硬度结构和致密的链包装，预计可以承受塑化。然而，气体分子通过 PBI 的传输速率非常缓慢，这也是由于它具有使其更耐塑化的相同特性。改善其渗透性的方法包括与渗透性更强的聚合物混合、改变其化学结构以及在聚合物基体中添加填料。

PBI复合材料的机械性能：层压板制备使用图 3 中概述的固化条件，从每个预浸料制备八层层压板。铺层和装袋程序按照 Hoechst Celanese 的建议进行（图 4），但取消了放置在 Celgard 4510（聚丙烯微孔脂肪片膜）袋外面的穿孔铝箔，以尽量减少流量。我们观察到 Celgard 4510 足以将树脂溶液保持在膜分解温度以下（约 260℃），并且高于该温度时，过多的流量不是主要问题。研究了从较大 5.1 MPa（740 psi）到较小 0.69 MPa（100 psi）的压力。使用加热压机模拟高压釜环境。PBI塑料在500度高温下仍能连续工作数小时。

本综述试图及时汇编所有这些信息，以全方面介绍 PBI 膜作为 H2/CO2 分离技术的当前可行性。H2/CO2 分离机制：气体分子通过致密聚合物膜的传输是通过溶液扩散模型来描述的（图 2d）。根据该机制，渗透气体在进料端溶解到膜中，扩散穿过膜，并在渗透端回收。渗透性被定义为溶解性和扩散性的乘积；因此，分离 H2 和 CO2 的选择性 αH2/CO2 分别表示为 H2 和 CO2 渗透性（PH2 和 PCO2）的比率。其中 DH2/DCO2 表示扩散选择性，αH2/CO2D 和 SH2/SCO2 表示溶解选择性 αH2/CO2S。因此，扩散性和溶解选择性的组合决定了总体选择性。PBI 塑料可用于制造 3D 打印材料，满足复杂结构零件的制造需求。PBI核电连接件价位

凭借出色的气密性，PBI 塑料可用于制造密封件，保证设备密封性。上海PBI轴承保持架制造

PBI热分析。流变学成型温度被选定为形成良好固结盘所需的较低温度，图 2 显示了在 400℃-480℃温度范围内收集的各种 PBl 聚合物的数据，在标准 PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均观察到起泡现象，这是它们作为“活性聚合物”的结果。在 400'C 以下收集的数据反映了夹具和样品之间相当大的滑动程度，因此不包括在内。8000g mol^(-1) 活性聚合物和 8000g mol^(-1) 和 12000g mol^(-1) 封端聚合物显示出预期的随温度升高而降低的粘度。'标准'PBI 表现出的明显起泡导致夹具和样品之间滑动，这可能是在较低温度下记录的粘度数据异常低的原因，在近似分子量为 20000g mol^(-1) 时，标准 PBI 的动态粘度应明显高于 12000g mol^(-1) 封端聚合物。上海PBI轴承保持架制造