包裹散热-稳压IC知识
?热棒? 包装材料
?增强型热棒QFN，支持热垫
HotRodTM封装消除了键合线，同时保持了优异的热性能。
支持小型无源器件的拓扑和电路
?多电平变流器拓扑
?高级功率级门驱动器
多级拓扑结构可实现更小的磁性。
集成比较大限度地减少寄生并减少系统占用F
?MicroSiP 3D模块集成
?具有低回路电感的GaN和驱动器多芯片模块（MCM）
GaN+栅驱动器MCM可减少寄生，提高功率密度。
支持3D集成的MicroSiP软件包。
Tech-Trekt提供全系列TI稳压IC。
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UCC28084稳压IC的说明
UCC38083/4/5/6稳压IC是一系列BiCMOS脉宽调制（PWM）控制器，用于直流到直流或离线固定频率电流模式开关电源。双输出级配置为推拉拓扑。两个输出都使用切换触发器以振荡器频率的一半进行切换。两个输出之间的死区时间通常为110ns，将每个输出的占空比限制在50%以下。
UCC38083稳压IC和UCC38085稳压IC设备的开启/关闭阈值为12.5 V/8.3 V，而UCC38084稳压IC和UCC38086稳压IC的开启/关闭阈值为4.3 V/4.1 V。每个设备均采用8针TSSOP（PW）、8针SOIC（D）和8针PDIP（P）封装。
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低噪音和精度-TI稳压IC发展趋势
增强电源和信号完整性，以提高系统级保护和准确性。
为了比较大限度地提高系统性能和可靠性，监控、调节和处理电源链中信号的能力至关重要。高精度系统需要精确的低噪声基准，以及低噪声和纹波的供电轨。TI使用**工艺组件和先进的电路和测试技术，以提高精度并将失真降至比较低。
减少和缓解IC错误源
?利用TI高度优化的低噪声互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺，减少工艺的非理想性。
?利用先进的电路和测试技术减少工艺非理想性的影响。
5.线性调节器（LDO）-稳压IC概述和选择指南-
稳压IC概述稳压IC低压差线性稳压器（LDO）是一种简单、有效的调节由较高输入电压供电的输出电压的方法。德州仪器（TI）拥有***的LDO产品组合，其特点是小尺寸封装、低静态电流（低IQ）以扩展电池寿命长，低噪声LDO具有高电源抑制比（PSRR），低固有噪声，高输出电流和快速瞬态响应速度快，高压LDO适用于恶劣的汽车环境。
稳压IC减少解决方案大小：
使用小尺寸、高性能LDO，当今电子设计的复杂性和密度相当于有限的PCB空间。为了应对电子设备越来越小的趋势，稳压IC-LDO必须提供相同的性能，同时消耗尽可能少的空间。TI提供了许多LDO，可满足高性能需求和微小的解决方案规模。
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什么是稳压IC的EMI？
在需要电磁兼容性（EMC）的系统中，用作电磁源的组件设计用于减少其干扰，易受干扰的组件设计用于降低其敏感性。当终端设备制造商集成来自不同供应商的组件时，确保干扰源和敏感电路能够和平共存的***方法是制定一套通用规则，其中干扰限制在一定水平，敏感电路能够处理该水平的干扰。
这些规则是在行业标准规范中制定的，如国际扰动无线电委员会（CISPR）25用于汽车行业，CISPR32用于多媒体设备。CISPR标准对于EMI设计至关重要，因为它们将规定任何EMI缓解技术的目标性能。本文的重点是减少干扰，因为开关电源通常是电磁干扰源。有关EMI标准的***列表，请参阅白皮书“电源传导EMI规范概述”和“电源辐射EMI规范概述”
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增强型热棒? QFN公司
增强型HotRod quad flat no lead（QFN）封装提供了HotRod封装的所有EMI降低功能，并具有更低开关节点电容的额外优势，从而大降低了振铃。在具有增强型热棒QFN的设备中，寄生在输入电压（VIN）和接地（GND）引脚上的电阻-导体-电容器（RLC）也较低
与HotRod软件包相比。
LM60440-Q1降压转换器采用增强型热棒QFN，下页图18显示了引脚和电路板布局。增强型HotRod QFN不仅提高了效率，还包括封装中心有一个大型模具连接垫（DAP）的封装外形。与热棒封装相比，DAP有助于通过PCB更好地散热，并将结温升高降低15%以上。此外，VIN、GND和开关节点引脚上较低的RLC寄生也会提高效率并降低EMI。正如预期的那样，这会产生更好的EMI，尤其是在交换机节点振铃频带周围
如下图19所示。
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深圳市特克电子技术有限公司是我国集成电路，芯片，IC，二三极管专业化较早的有限责任公司之一，公司始建于2013-11-01，在全国各个地区建立了良好的商贸渠道和技术协作关系。公司承担并建设完成电子元器件多项重点项目，取得了明显的社会和经济效益。多年来，已经为我国电子元器件行业生产、经济等的发展做出了重要贡献。