通常，参数测试系统将电流或电压输入被测器件（DUT），然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为：从测试仪通过电缆束至测试头，再通过测试头至探针卡，然后通过探针至芯片上的焊点，到达被测器件，并然后沿原路径返回测试仪器。如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪器或软件所致，也可能是其它原因造成。衡泌告知您通常情况下，测量仪器引进一些噪声或测量误差。而更可能导致误差的原因是系统的其它部件，其中之一可能是，它会受探针参数的影响，如探针的材料、针尖的直径与形状、焊接的材质、触点压力、以及探针台的平整度。此外，探针尖磨损和污染也会对测试结果造成极大的负面影响。钨针主要用于雕刻金属表面，胶棉中颗粒的切割和单一颗粒的操作。合金探针单价

钨是一种金属，是天然存在在地球上。它也被称为钨及有W的它被确定为1781年的新元素的化学符号，并初次分离为在1783年的金属。由于有地球上所有的非合金物质的熔点高后，它被追捧。下面是一些钨的当今世界上常见的用途！钨主要用作灯泡灯丝。它的其他用途包括模型火箭点火器，以及在火箭发动机喷管，因为它能够忍受高温的能力。钨也可以用来在一个硬质合金，它是非常硬的和有用的切割刀片和具体的位的提示。此外，由于其高耐热性，它是用来在任一纯的形式，或合金化钍和在焊接电极，特别是TIG的电极必须保持形状而熔化钢等金属。你还可以购买钨坩埚，再由于其高耐热性。合金探针单价探针法测量材料电阻率的探针头结构改进，可用于对导电薄膜的电阻率及薄层电阻的测量。

在电子测试中对探针的选择有着较高的要求，重点会考虑到探针能承载多大的电流、可适应的间距值、头型与待测对象的适配度等等。在电子测试过程中若是探针使用不恰当或者性能达不到测试的需求，就很容易造成损坏，影响测试的稳定性，因此探针的性能很重要。在电子测试中，探针有弹片微针模组和Pogopin探针模组两种类型。这两种探针都是用于手机电池、屏幕、摄像头等连接器模组测试的。弹片微针模组是一体成型式的弹片结构，体型轻薄，镀金后经过加硬处理，可承载的电流高能达到50A，电流传输时流通于同一材料体内，具有更好地连接功能；在小pitch领域，弹片微针模组的适应性高，可取值范围小可达到0.15mm，性能很稳定。

扫描隧道显微镜（Scanning Tunneling Microscope, STM）是一种具有原子级分辨率的新型探测工具，已在物理、化学、生物学、材料科学以及微电子科学等领域得到了应用。微结构气体探测器（Micro-pattern Gases Detector, MPGD）是一种气体粒子探测器，已在X射线、γ射线以及中子成像、天体物理、固体物理、生物医学以及核医学等很多领域得到了的应用。微针气体探测器（Leak Microstructure, LM）则是一种新型的微结构气体探测器。也就是说，STM探针、MPGD探针以及LM探针都选用的是以高纯钨丝打造而成的探测钨针。铼钨探针基本上都是使用含铼3%的钨铼合金丝，直径是0.05-0.1mm不等。

晶圆测试是对芯片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以钨材料制成的钨探针，与晶粒上的接点接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当芯片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。这意味着晶圆探测钨针的好坏将在很大程度上影响到产出的集成电路的优良率和效率。探针卡是一种用于晶圆测试的工具，通常由一测试电路板和位于电路板上的针尖弯折成95-105度的锥形钨针构成。测试时，将钨探针的针头直接接触被测晶圆的衬垫，从而实现对晶圆的电性能测试。电池接触探针：一般用于优化接触稳定性好和寿命长。合金探针单价

钨针主要用于制作强度高气体放电灯电弧管用电极。合金探针单价

上海衡泌金属材料有限公司生产的纯钨探针、铼钨探针、Paliney7合金探针，主要应用于IC、LED、LCD等芯片检测以及晶圆检测等行业。适用于各类Pad表面。我们采用品质稳定的原材料，探针可按照不同客户的多样要求，提供国产或日本钨材料，有纯钨（99.95-99.98%）、铼钨等原料。微针气体探测器（LeakMicrostructure,LM）则是一种新型的微结构气体探测器。也就是说，STM探针、MPGD探针以及LM探针都选用的是以高纯钨丝打造而成的探测钨针。衡泌主要应用于高温高电流的在线测试领域。衡泌的探针已批量应用于IC、晶圆、LED检测及科研等领域。合金探针单价

    上海衡泌金属材料有限公司创立于2013年，是一家专业从事钨、钼、钽等难熔金属原料及零部件生产、销售的现代化企业。专注钨钼及其合金的精深加工,为客户提供钨钼钽零部件解决方案。

     拥有一批难熔金属零部件生产加工专业人员,引进精密生产和检测设备，在钨钼原料配方及生产制程、钨钼不规则零件结构的制造方法上，可满足客户的定制需求，得到客户普遍好评。产品已批量应用于机械制造及焊接、电光源与电真空、半导体、医疗工程、汽车工业、国防军工、电器制造、真空镀膜、新能源、环保等领域。

强调完善的客户服务理念，保持长期对市场的调研学习，开发新产品、新应用领域，加工精度控制在0.001mm，可以按照图纸或样品设计加工钨钼零部件，为客户提供多样化的产品与定制服务。