拥有很强的韧性和耐磨损性的铼钨丝（ReW）被用于半导体，液晶显示板等高密度集成电路的检查用探针（接点针）。钨丝一旦经高温使用发生再结晶以后就变得很脆，为防止探测时的断裂，常在掺杂钨粉中加入铼，制成铼钨探针，基本上都是使用含铼3%的钨铼合bai金丝，直径是0.05-0.1mm不等。它可以使钨的延脆转变温度下降到室温或室温以下，加上电气传导性，高强度，耐磨损性等基本特征，实现了“平滑的表面”。上海衡泌综合运用电化学、机械加工、电镀工艺，精深加工，确保探针一致性。可根据要求定制尖部形状，有锋利极锐尖、平台和圆弧等形状。我们的针尖范围从微米级到纳米级，针尖曲率半径Min可控为50纳米。 汽车线束测试探针：专业用于汽车线束通断检测，直径在1.0-3.5mm之间。合肥探针批发厂

探针主要类型：悬臂探针和垂直探针。悬臂探针：劈刀型（Blade Type）和环氧树脂型（Epoxy Type）垂直探针：垂直型（Vertical Type）探针　（ICT series Probes)一般直径在2.54mm-1.27mm之间，有业内的标准称呼100mil,75mil,50mil,还有更特别的直径只有0.19mm,主要用于在线电路测试和功能测试．也称ICT测试和FCT测试．也是目应用较多的一种探针．界面探针(Interface Probes)非标准的探针，一般是为少数做大型测试机台的客户定做的，例如泰瑞达（Teradyne)和安捷伦（Agilent)．用于测试机台与测试夹具的接触点和面．微型探针（MicroSeries Probes)两个测试点中心间距一般为0.25mm至0.76mm．显微检测钨探针制作铼钨探针基本上都是使用含铼3%的钨铼合金丝，直径是0.05-0.1mm不等。

铼钨探针有不同的针尖类型，即不同的尖部形状，例如，针尖带平台，针尖完全尖以及针尖为圆弧；探针直径为0.05-1.2mm，长度为15-300mm，尖部为0.08-100μm。铼钨探针主要应用于半导体、LED、LCD等行业，应用于探针卡、探针台、芯片测试、晶圆测试和LED芯片测试等领域。我们综合运用电化学、机械加工、电镀工艺，精深加工，确保探针一致性。可根据要求定制尖部形状，有锋利极锐尖、平台和圆弧等形状。我们的针尖范围从微米级到纳米级，针尖曲率半径Min可控为50纳米，包装前逐根检测。

钨探针是晶圆测试过程中的耗材。替换晶圆探测钨针势必会在增加生产成本。晶圆探针卡是一种用于晶圆测试的工具，通常由一测试电路板和位于电路板上的针尖弯折成95-105度的锥形钨针构成。测试时，将钨探针的针头直接接触被测晶圆的衬垫，从而实现对晶圆的电性能测试。定制针尖：我们综合运用电化学、机械加工、电镀工艺，精深加工，确保探针一致性。可根据要求定制尖部形状，有锋利极锐尖、平台和圆弧等形状。我们的针尖范围从微米级到纳米级，针尖曲率半径Min可控为50纳米，包装前100%逐根检测。定制涂层：可按客户要求整体或局部镀镍锡金等、压铸铜套和不锈钢套等定制服务。探针适用于连接位于半导体晶圆、芯片表面或印刷电路板(PCB)表面上的元件/设备测试点或针盘。

在电子测试中对探针的选择有着较高的要求，重点会考虑到探针能承载多大的电流、可适应的间距值、头型与待测对象的适配度等等。在电子测试过程中若是探针使用不恰当或者性能达不到测试的需求，就比较容易造成损坏，影响测试的稳定性，因此探针的性能比较重要。在电子测试中，探针有弹片微针模组和Pogopin探针模组两种类型。这两种探针都是用于手机电池、屏幕、摄像头等连接器模组测试的。弹片微针模组是一体成型式的弹片结构，体型轻薄，镀金后经过加硬处理，可承载的电流高能达到50A，电流传输时流通于同一材料体内，具有更好地连接功能；在小pitch领域，弹片微针模组的适应性高，可取值范围小可达到0.15mm，性能比较稳定。半导体探针：直径一般在0.50mm-1.27mm之间。钨探针具有高硬度、高弹性模量等特点。显微检测钨探针制作

大电流探针主要应用于高温高电流的在线测试领域。合肥探针批发厂

顶端压力主要由探针台的驱动器件控制，额外的Z运动（垂直行程）会令其直线上升。此外，探针材质、探针直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。触点压力和接触电阻的关系。从本质上来说，随着探针开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层，接触电阻减小而电流流动迅速开始。随着探针接触到焊点金属的亚表层，这些效应将增加。尽管随着探针压力的增强，接触电阻逐渐降低，终它会达到两金属的标称接触电阻值。涉及到探针的接触电阻的问题时，我们还需要考虑平衡触点压力（BCF），超量驱动，探针到探针的平整度，探针污染与清理等问题。合肥探针批发厂

    上海衡泌金属材料有限公司创立于2013年，是一家专业从事钨、钼、钽等难熔金属原料及零部件生产、销售的现代化企业。专注钨钼及其合金的精深加工,为客户提供钨钼钽零部件解决方案。

     拥有一批难熔金属零部件生产加工专业人员,引进精密生产和检测设备，在钨钼原料配方及生产制程、钨钼不规则零件结构的制造方法上，可满足客户的定制需求，得到客户普遍好评。产品已批量应用于机械制造及焊接、电光源与电真空、半导体、医疗工程、汽车工业、国防军工、电器制造、真空镀膜、新能源、环保等领域。

强调完善的客户服务理念，保持长期对市场的调研学习，开发新产品、新应用领域，加工精度控制在0.001mm，可以按照图纸或样品设计加工钨钼零部件，为客户提供多样化的产品与定制服务。