多层板（Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。根据软硬进行分类分为普通电路板和柔性电路板。我们的PCB设计能够提高您的产品差异化。黄石如何PCB设计功能

    如图一所说的R应尽量靠近运算放大器缩短高阻抗线路。因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。输出端阻抗较低，不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。在图三的B中排版时，C2要靠近D2，因为Q2三极管输入阻抗很高，如Q2至D2的线路太长，易受干扰，C2应移至D2附近。二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行，D>=。三、小信号线处理：电路板布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。如：电流取样信号线和来自光耦的信号线五、光电耦合器件，易于干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。六、多个IC等供电，Vcc、地线注意。串联多点接地，相互干扰。七、噪声要求1、尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积，如下（图一、图二）一般的布板方式2、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管如上图二，C1尽量靠近Q1，C3靠近D1等。3、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子，使噪声源和输入、输出口分离。图三：MOS管、变压器离入口太近。 荆门定制PCB设计包括哪些量身定制 PCB，满足个性化需求。

加锡不能压焊盘。12、信号线不能从变压器、散热片、MOS管脚中穿过。13、如输出是叠加的，差模电感前电容接前端地，差模电感后电容接输出地。14、高频脉冲电流流径的区域A：尽量缩小由高频脉冲电流包围的面积上图所标示的5个环路包围的面积尽量小。B:电源线、地线尽量靠近，以减小所包围的面积，从而减小外界磁场环路切割产生的电磁干扰，同时减少环路对外的电磁辐射。C：大电容尽量离MOS管近，输出RC吸收回路离整流管尽量近。D:电源线、地线的布线尽量加粗缩短，以减小环路电阻，转角要圆滑，线宽不要突变如下图。E：脉冲电流流过的区域远离输入输出端子，使噪声源和出口分离。F：振荡滤波去耦电容靠近IC地，地线要求短。14：锰铜丝立式变压器磁芯工字电感功率电阻散热片磁环下不能走层线。15：开槽与走线铜箔要有10MIL以上的距离，注意上下层金属部分的安规。16、驱动变压器，电感，电流环同名端要一致。17、双面板一般在大电流走线处多加一些过孔，过孔要加锡，增加载流能力。18、在单面板中，跳线与其它元件不能相碰，如跳线接高压元件，则应与低压元件保持一定安规距离。同时应与散热片要保持1mm以上的距离。四、案例分析开关电源的体积越来越小。

易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向：二、布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图;如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。三、布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如下图：八、横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须湿300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用与IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由）跳线脚间中心相距必须湿200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。九、PCB板上的散热孔，直径不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖，如下图（孔隙为）十一在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性。 随着环保意识的增强，选择符合RoHS等环保标准的PCB板材成为行业趋势。

    导读1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线原则4.热设计部分5.工艺处理部分卧龙会，卧虎藏龙，IT高手汇聚！由多名十几年的IT技术设计师组成。欢迎关注！想学习请点击下面"了解更多1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线部分4.热设计部分5.工艺处理部分安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的短距离。2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的短距离。一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/.（1）、爬电距离：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。（2）、一次侧交流对直流部分≥（3）、一次侧直流地对地≥（4）、一次侧对二次侧≥，如光耦、Y电容等元器零件脚间距≤要开槽。（5）、变压器两级间≥以上，≥8mm加强绝缘。一、长线路抗干扰在图二中，PCB布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第4Pin。 信赖的 PCB 设计，助力企业发展。武汉定制PCB设计规范

PCB设计，即印刷电路板设计，是现代电子设备中不可或缺的过程。黄石如何PCB设计功能

(3)对数字信号和高频模拟信号由于其中存在谐波,故印制导线拐弯处不要设计成直角或夹角。(4)输出和输入所用的导线避免相邻平行,以防反馈耦合若必须避免相邻平行,那么必在中间加地线。(5)对PCB上的大面积铜箔,为防变形可设计成网格形状。(6)若元件管脚插孔直径为d,焊盘外径为d+1.2mm。3.PCB的地线设计(1)接地系统的结构由系统地、屏蔽地、数字地和模拟地构成。(2)尽量加粗地线,以可通过三倍的允许电流。(3)将接地线构成闭合回路,这不仅可抗噪声干扰,而且还缩小不必要的电(4)数字地模拟地要分开,即分别与电源地相连黄石如何PCB设计功能