高导热银胶是一种以银粉为主要导电填料,有机树脂为基体,通过特定配方和工艺制备而成的具有高导热性能的胶粘剂。根据银粉的形态和粒径,可分为微米级银粉高导热银胶和纳米级银粉高导热银胶。微米级银粉高导热银胶具有成本较低、制备工艺相对简单的优点,广泛应用于对成本敏感的消费电子领域,如手机、平板电脑等的芯片封装。纳米级银粉高导热银胶由于银粉粒径小,比表面积大,与有机树脂的结合更加紧密,能够形成更高效的导热通路,导热性能更为优异,常用于对散热要求极高的品牌电子设备,如高性能服务器、人工智能芯片等的封装 。TS - 1855 银胶,散热实力强劲。零助焊剂烧结银胶常用知识
TS - 9853G 半烧结银胶的一大有效特性是符合欧盟 PFAS 要求。PFAS(全氟和多氟烷基物质)由于其持久性和生物累积性,对环境和人体健康存在潜在风险。随着环保法规的日益严格,电子材料符合 PFAS 要求变得至关重要。TS - 9853G 满足这一要求,使其在欧洲市场以及对环保要求较高的应用场景中具有明显优势 。在电子设备出口到欧盟地区时,使用 TS - 9853G 半烧结银胶能够确保产品顺利通过环保检测,避免因环保问题导致的贸易壁垒和市场准入障碍。TS - 9853G 还对 EBO(Early Bond Open,早期键合开路)进行了优化。在电子封装过程中,EBO 问题可能会导致电子元件之间的连接失效,影响产品的可靠性。零助焊剂烧结银胶常用知识高导热银胶,基于银粉导热特性。
导热率是衡量银胶散热能力的关键指标。不同导热率的银胶在性能上存在有效差异。一般来说,导热率越高,银胶在单位时间内传导的热量就越多,能够更有效地降低电子元件的温度。在电子设备中,如大功率 LED 灯具,若使用导热率较低的银胶,LED 芯片产生的热量无法及时散发出去,会导致芯片温度升高,进而影响 LED 的发光效率和使用寿命。而采用高导热率的银胶,如导热率达到 80W/mK 的 TS-1855 银胶,能够快速将热量传导至散热基板,使 LED 芯片保持在较低的温度下工作,很好提高了 LED 灯具的性能和稳定性 。
与这些主要竞争对手相比,TANAKA 具有自身独特的优势。在技术方面,TANAKA 在贵金属材料领域拥有深厚的技术积累,其研发的高导热银胶、烧结银胶及半烧结银胶在导热性能方面表现优异。例如,TANAKA 的明星产品 TS - 1855,导热率高达 80W/mk,是目前市面上比较高导热率的导电银胶之一;TS - 9853G 导热率达到 130w/mk,且符合欧盟 PFAS 要求,对 EBO 有较好优化;TS - 985A - G6DG 导热率更是高达 200w/mk,在高导热烧结银胶领域具有重要地位。这些高性能的产品能够满足客户对散热性能的严苛要求,尤其在一些对导热性能要求极高的品牌应用领域,TANAKA 的产品具有明显的竞争优势。银胶可靠性,关乎设备长期稳定。
功率器件如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、金属 - 氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等在电力电子、新能源汽车、工业自动化等领域有着广泛的应用。这些功率器件在工作时会消耗大量的电能,并产生大量的热量,因此对散热性能要求极高。高导热银胶能够满足功率器件的散热需求,将器件产生的热量快速传递出去,保证其在高功率、高频率的工作条件下稳定运行。在新能源汽车的逆变器中,IGBT 模块是重要部件之一,高导热银胶用于 IGBT 芯片与基板之间的连接,能够有效提高逆变器的效率和可靠性,降低能耗,延长使用寿命。TS - 985A - G6DG,性能超卓。相关烧结银胶以客为尊
高导热银胶,兼顾导电与散热。零助焊剂烧结银胶常用知识
烧结银胶是指通过高温烧结工艺,使银粉之间发生原子扩散和融合,形成致密的银连接层的材料。根据烧结工艺的不同,可分为无压烧结银胶和有压烧结银胶。无压烧结银胶在烧结过程中无需施加外部压力,工艺简单,成本较低,适用于大面积的电子封装,如 LED 照明灯具的基板与芯片连接。有压烧结银胶在烧结时需要施加一定的压力,能够使银粉之间的结合更加紧密,提高烧结体的致密度和性能,常用于对连接强度和性能要求极高的航空航天电子设备封装,如卫星通信模块的芯片封装 。零助焊剂烧结银胶常用知识