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RSP铝合金可以应用在空间探测设备上。在空间的低温环境下，一般材料匹配性能不佳。铝合金反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。，降低其膨胀系数不匹配的影响，可以避免了光机系统材料膨胀系数不一致带来的热应力和应变。保证其光学系统参数长期稳定在规定范围值...

在生产中,较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒...

RSP铝合金可以应用在空间观测设备上。在空间的低温环境下，铝合金反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。，降低其膨胀系数不匹配的影响，可以避免了光机系统材料膨胀系数不一致带来的热应力和应变。保证其光学系统参数长期稳定在一个范围值内。RSP铝合金可以用...

普通铝合金材料冷却速度慢其内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，能很好的综合了两种金属的优点。...

普通铝合金冷凝速度慢会带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金（RSP)采用的是快速冷凝法，在液体金属结晶时，提高冷却速度，增大过冷度。来促进自发形核，晶粒数量越多，则晶粒越细，晶粒分布均匀。这样使得铝合金表面平整度高，...

机械合金化是指将两种或两种以上的金属或合金粉末在球磨机中进行高能球磨，使其发生冷焊接和断裂，从而形成均匀的混合物。热变形是指将机械合金化后的粉末进行热压或挤压，使其形成均匀的微晶结构。微晶铝合金的制备过程中需要控制球磨时间、球磨介质、球磨速度、热压温度等参数，...

普通铝合金冷却速度慢带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种不同金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，很好的综合了两种金属的特...

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，能很好的综合了两种金属的优点。...

免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在，免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊...

普通铝合金冷凝速度慢会带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金（RSP)采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒分布均匀。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两...

传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊接后残留物多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板，污染严重，随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点1，适合倒装芯...

微晶铝合金模具具有更好的表面质量，。微晶铝合金加工性能较好，可以进行高速切削，切削加工速度比Ｐ２０模具钢的提高了４０％，能有效地缩短模具的制造周期。利用高速加工的铝合金模具的表面比钢制模具的表面更加光滑，有利于脱模。铝合金模具的可精细加工性能更好，使得铝合金模...

现在我们开发了一种超快的铝熔纺工艺，该工艺可生产出几乎具有纳米晶粒结构的方坯，可以像常规铝一样进行机械加工，零件的强度将与钛一样。在熔体纺丝过程中，铝熔体碰到一个快速旋转的轮子，该轮子在室温下几乎立即释放出连续的金属带。该薄带被转化为薄片，***被转化为挤出产...

RSP的高质量铝合金材料与航空，航天和半导体工业的行业保持着良好的关系。随着行业新系统的开发，对具有改进性能的新材料的需求也随之而来。通过我们的新工艺，来开发以传统方式无法生产的新型特定合金材料。新工艺使生产出性能优于标准金属的材料成为可能。RSP技术为航空、...

RSP铝合金密度小，强度高，韧性高，高的导热率和高导电率，高耐磨性，耐腐蚀性好，加工方便，精加工性能好。在航空航天，机械制造，工业半导体等有有大量应用。RSA-905适合精抛光加工，具有表面平整度好，成型后稳定性能高，热膨胀系数低，高的导热率，无需表面渡层。可...

微晶铝合金模具具有更好的表面质量。微晶铝合金加工性能较好，可以进行高速切削，切削加工速度高，能缩短模具制造时间，利用高速加工的铝合金模，具的表面比钢制模具的表面更加光滑，有利于脱模。微晶铝合金模具的可精细加工性能更好，使得微晶铝合金模具能更简单方便地加工出纤细...

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，很好的综合了两种金属的优点。具...

焊接清洗是一种祛除污染的工艺,一般的焊料的残留物会有以下危害：1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。2,残留物会腐蚀电路。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海...

现在我们开发了一种超快的铝熔纺工艺，该工艺可生产出几乎具有纳米晶粒结构的方坯，可以像常规铝一样进行机械加工，零件的强度将与钛一样。在熔体纺丝过程中，铝熔体碰到一个快速旋转的轮子，该轮子在室温下几乎立即释放出连续的金属带。该薄带被转化为薄片，***被转化为挤出产...

通型锡膏问题就是焊接后残留较多，需要清洗，工艺比较复杂，免清洗的就是焊接后残留较少，可不用清洗。上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡...

特点：1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。2，多种合金选择，针对不同温度和基材。3，解决焊点二次融化问题。4，更高的焊点强度和焊点保护。5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。6，提供点胶和印刷不同解决方案。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡...

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipc...

上海微联实业提供的环氧锡膏固化后，合金层外包着耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题。因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购...

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipc...

上海微联实业的微晶铝合金材料的应用。RSA-905微晶结构，适合精密抛光加工，应用反射镜和光学透镜模具。特点：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面镀层3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。RSA-443热稳定性和机械性能高，可...

是针对中国电子制造业出版的技术类杂志，用简体中文出版。为满足中国电子制造业对技术信息的需要，本刊报道表面贴装电路板在设计、组装和测试时所需材料、元件、设备和方法的和一些动态、技术发展及产业趋势分析，帮助读者解决他们遇到的问题。本刊的读者是电子制造产业界的技术管...

免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。上海微联实业的焊锡膏正是符合以上条件而推出的免清洗焊膏,...

上海微联实业的TS-1855（开发名称TS-185-G4B）是由田中银烧结技术公司开发的混合烧结银粘合剂，对各种模具尺寸的金属化表面具有良好的附着力。此外，TS-1855设计用于满足各种工艺要求，并具有较长的粘结时间。可印刷，高导热粘合剂，导热系数：80W/m...

普通焊锡如果不清理干净,可能会导致短路漏电,表面看没问题,但实际上基版已经坏掉了。普通的焊锡膏是要进行清洗的,工艺比较繁琐复杂。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏可以很好的解决上述的问题。上海微联的焊锡膏可以解决残留问题和腐蚀问题,以及空洞问题。并且有更高的焊点...

机械合金化是指将两种或两种以上的金属或合金粉末在球磨机中进行高能球磨，使其发生冷焊接和断裂，从而形成均匀的混合物。热变形是指将机械合金化后的粉末进行热压或挤压，使其形成均匀的微晶结构。微晶铝合金的制备过程中需要控制球磨时间、球磨介质、球磨速度、热压温度等参数，...