RSP铝合金在航空领域中的应用,在反射镜,尤其在红外观测设备中。RSP铝合金材料的导热系数高,散热快,有利于减小反射镜本体的温度梯度,快速的平衡温度。不仅可以减小热应力引起的形变。还有利于整体设备观测效果。减少本身热量对观测结果的干扰。温度变化不仅会影响反射镜...
RSP铝合金具有密度低、力学性能佳、加工性能好、无毒、易回收、导电性、传热性及抗腐蚀性能优良等特点,在航空航天,精密机械等领域一直使用.在航空航天领域中,RSP铝合金根据其合金元素含量不同可分别制造飞机紧固件、飞机的螺旋桨及飞机上的度零件;用于制造各种结构零件...
微晶结构铝合金材料的应用,RSA-905微晶结构,适合精密抛光加工,应用反射镜和光学透镜模具。特点:1,表面平整度好小于1nm2,不需要在表面镀层3,成型后稳定性高4,热膨胀系数低5,高导热率6,轻量化解决方案。RSA-443热稳定性和机械性能高,可以应用于高...
晶粒尺寸越小,材料的强度越高。微晶铝合金的晶粒尺寸通常在100纳米到1微米之间,比传统的铝合金材料小了一个数量级。此外,微晶铝合金还具有良好的塑性和韧性,能够在受到外力作用时发生塑性变形而不断裂。三、微晶铝合金的耐腐蚀性能微晶铝合金具有良好的耐腐蚀性能,能够在...
清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接...
免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊...
免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊...
免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的...
普通铝合金冷凝速度慢会带来材料内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。微晶铝合金(RSP)采用的是快速冷凝法,在液体金属结晶时,提高冷却速度,增大过冷度。来促进自发形核,晶粒数量越多,则晶粒越细,晶粒分布均匀。这样使得铝合金表面平整度高,...
RSP铝合金的微晶结构使其可以应用在空间观测设备上。在空间的低温环境下,铝合金反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。,降低其膨胀系数不匹配的影响,可以避免了光机系统材料膨胀系数不一致带来的热应力和应变。保证其光学系统参数长期稳定在一个范围值内。RS...
RSP铝合金在航空航天设备中的广泛应用。其特点是RSP铝合金可通过加工获得要求的反射面精度,并且在使用中保持其精度。光学系统中,要求反射镜的反射面高度平滑。RSP铝合金因为其工艺特点本身具有高平整度,表面晶粒均匀,且有良好的加工性和抛光度能很好满足高度平滑要求...
现在我们开发了一种超快的铝熔纺工艺,该工艺可生产出几乎具有纳米晶粒结构的方坯,可以像常规铝一样进行机械加工,零件的强度将与钛一样。在熔体纺丝过程中,铝熔体碰到一个快速旋转的轮子,该轮子在室温下几乎立即释放出连续的金属带。该薄带被转化为薄片,***被转化为挤出产...
光学模具一般都用于眼镜模具,照相机摄像机镜头,毫米波雷达的罩子这种对于标准要求比较高的产品,因为这些产品对于光洁度,成像清晰度。甚至对于毫米波雷达的雷达波反射的要求都是有比较高的要求,基本要求这些产品反射率都是很高的,不能产生任何光线的漫反射,使其影响表面成象...
RSP的高质量铝合金材料与航空,航天和半导体工业的行业保持着良好的关系。随着行业新系统的开发,对具有改进性能的新材料的需求也随之而来。通过我们的新工艺,来开发以传统方式无法生产的新型特定合金材料。新工艺使生产出性能优于标准金属的材料成为可能。RSP技术...
能够在恶劣的环境中长期使用而不受到腐蚀的影响。这主要是由于微晶铝合金的微晶结构能够有效地防止腐蚀介质的侵蚀。此外,微晶铝合金还可以通过表面处理等方法来提高其耐腐蚀性能。四、微晶铝合金的应用微晶铝合金具有***的应用前景,特别是在航空、航天、汽车、电子、建筑等领...
RSP铝合金可以应用在空间探测设备上。在空间的低温环境下,一般材料匹配性能不佳。铝合金反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。,降低其膨胀系数不匹配的影响,可以避免了光机系统材料膨胀系数不一致带来的热应力和应变。保证其光学系统参数长期稳定在规定范围值...
金刚石车削RSA-6061铝合金工艺优化指南光学应用。RSP的熔纺铝可用于获得1nm的表面粗糙度,使其成为视觉和红外光学系统的一个促成因素应用。机器设置金刚石车削是获得1nm表面的粗糙度。则需要防止机器振动。检查总是很重要的,检查金刚石车削机床风箱,工件平衡另...
RSP铝合金在航空航天设备中的广泛应用。其特点是RSP铝合金可通过加工获得要求的反射面精度,并且在使用中保持其精度。光学系统中,要求反射镜的反射面高度平滑。RSP铝合金因为其工艺特点本身具有高平整度,表面晶粒细小均匀,且有良好的加工性和抛光度能很好满足高度平滑...
免清洗焊锡膏,这种焊接使的PCB板表面更加光滑,可以通过各种电气性能技术测试,无需再清洗,在保证焊接质量的同时,缩短了生产过程,加快了生产进度,上海微联实业的免洗焊膏是应用,使用范围也是很多的。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于Mi...
免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊...
传统的松香基助焊剂,能够很好地满足这一系列性能,但焊接后残留物多、腐蚀性大、外观欠佳,必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板,污染严重,随着氟利昂被禁止使用政策的实施,免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点1,适合倒装芯...
估计全球大约有80%的SMT组装采用免洗焊接工艺,主要原因是消费电子产品在电子产品中的优势地位。电子产品不断小型化的趋势要求现代电子器件上的免洗助焊剂残留物对电子器件尽可能无害,不影响电子器件的电气性能。按照IPCJ-STD-004标准分类的ROL0类或ROL...
上海微联实业的锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电;因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老...
这八条回流温度曲线用了四个不同的最高温度:225℃,235℃,245℃和255℃。对每一个峰值温度分别建立“线性升温到峰值”的温度曲线和“含保温区”的温度曲线(图2-9)。建立“线性升温到峰值”和“含保温区”两种温度曲线的目的是为了观察峰值温度以及温度曲线的“...
免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊...
上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipc...
随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争,焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料(质量分数为10%~20%),不仅可以提供优良的助焊性能,而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂,焊接后不...
免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊...
上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。2,多种合金的选择,针对不同温度和基材。3,提供点胶和印刷等不同解决方案。4,更高的焊点强度和焊点保护。5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。6,解决焊点二次融化问题。上海微...
普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡,造成表面不平整,热膨胀系数大。微晶铝合金采用的是快速冷凝法,在液体金属结晶时,提高冷却速度,增大过冷度,来促进自发形核,晶核数量越多,则晶粒越细这样使得铝合金表面平整度高,获得更高的强度和韧性。热膨胀系...