普通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏高可靠性焊锡膏，保障电路连接稳定性。无腐蚀高可靠性焊锡膏价格查询

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清洗是一种去污染的工艺，一般的焊料的残留物会有以下危害：1，POB版上的离子污染物，有机残留物和其它物质，会造成漏电。2，残留物会腐蚀电路。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。同时，在清洗工艺中，会有用到超声波清洗设备等，上海微联的免洗零残留锡膏能帮助客户节省成本

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传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊接后残留物多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板，污染严重，随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。2，多种合金的选择，针对不同温度和基材。3，提供点胶和印刷等不同解决方案。4，更高的焊点强度和焊点?；?。5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。6，解决焊点二次融化问题。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏高可靠性焊锡膏，电接触不良问题解决。零助焊剂高可靠性焊锡膏哪里买

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