热红外显微镜（Thermal EMMI) 作为一种能够捕捉微观尺度热辐射信号的精密仪器，其优势在于对材料、器件局部温度分布的高空间分辨率观测。

然而，在面对微弱热信号（如纳米尺度结构的热辐射、低功耗器件的散热特性等）时，传统热成像方法易受环境噪声、背景辐射的干扰，难以实现精细测量。锁相热成像技术的引入，为热红外显微镜突破这一局限提供了关键解决方案。通过锁相热成像技术的赋能，热红外显微镜从 “可见” 微观热分布升级为 “可测” 纳米级热特性，为微观尺度热科学研究与工业检测提供了不可或缺的工具。 热红外显微镜帮助工程师分析电子设备过热的根本原因 。半导体失效分析热红外显微镜按需定制

热红外显微镜和红外显微镜并非同一事物，二者是包含与被包含的关系。红外显微镜是个广义概念，涵盖利用0.75-1000微米红外光进行分析的设备，依波长分近、中、远红外等，通过样品对红外光的吸收、反射等特性分析化学成分，比如识别材料中的官能团，应用于材料科学、生物学等领域。而热红外显微镜是其分支，专注7-14微米的热红外波段，无需外部光源，直接探测样品自身的热辐射，依据黑体辐射定律生成温度分布图像，主要用于研究温度分布与热特性，像定位电子芯片的热点、分析复合材料热传导均匀性等。前者侧重成分分析，后者聚焦热特性研究。显微热红外显微镜成像热红外显微镜的动态功耗分析功能，同步记录 100MHz 高频信号下的热响应曲线。

RTTLITP20 热红外显微镜凭借多元光学物镜配置，构建从宏观到纳米级的全尺度热分析能力，灵活适配多样检测需求。Micro广角镜头可快速覆盖大尺寸样品整体热分布，如整块电路板、大型模组的散热趋势，高效完成初步筛查；0.13~0.3x变焦镜头通过连续倍率调节，适配芯片封装体、传感器阵列等中等尺度器件热分析，兼顾整体热场与局部细节；0.65X～0.75X变焦镜头提升分辨率，解析芯片内部功能单元热交互，助力定位封装散热瓶颈；3x～4x变焦镜头深入微米级结构，呈现晶体管阵列、引线键合点等细微部位热分布；8X～13X变焦镜头聚焦纳米尺度，捕捉微小短路点、漏电流区域等纳米级热点的微弱热信号，满足先进制程半导体高精度分析需求。

多段变焦与固定倍率结合的设计，实现宏观到微观热分析平滑切换，无需频繁更换配件，大幅提升半导体失效分析、新材料热特性研究等领域的检测效率与精细度。

在微观热信号检测领域，热发射显微镜作为经典失效分析工具，为半导体与材料研究提供了基础支撑。致晟光电的热红外显微镜，并非简单的名称更迭，而是由技术工程师团队在传统热发射显微镜原理上，历经多代技术创新与功能迭代逐步演变进化而来。这一过程中，团队针对传统设备在视野局限、信号灵敏度、分析尺度等方面的痛点，通过光学系统重构、信号处理算法升级、检测维度拓展等创新，重新定义、形成了更适应现代微观热分析需求的技术体系。热红外显微镜通过热辐射相位差算法，三维定位 3D 封装中 Z 轴方向的失效层。

致晟光电热红外显微镜的软件算法优化，信号处理逻辑也是其竞争力之一。

其搭载的自适应降噪算法，能通过多帧信号累积与特征学习，精细识别背景噪声的频谱特征 —— 无论是环境温度波动产生的低频干扰，还是电子元件的随机噪声，都能被针对性滤除，使信噪比提升 2-3 个数量级。

针对微弱热信号提取，算法内置动态阈值调节机制，结合热信号的时域相关性与空间分布特征，可从噪声中剥离 0.05mK 级的微小温度变化，即使纳米尺度结构的隐性感热信号也能被清晰捕捉。同时，软件支持热分布三维建模、温度梯度曲线分析、多区域热演化对比等多元功能，通过直观的可视化界面呈现数据 —— 从热点定位的微米级标记到热传导路径的动态模拟，为用户提供从信号提取到深度分析的全流程支持，大幅提升微观热分析效率。 热红外显微镜对电子元件进行无损热检测，保障元件完整性 。科研用热红外显微镜成像

在半导体制造中，通过逐点热扫描筛选热特性不一致的晶圆，提升良率。半导体失效分析热红外显微镜按需定制

热点区域对应高温部位，可能是发热源或故障点；等温线连接温度相同点，能直观呈现温度梯度与热量传导规律。目前市面上多数设备受红外波长及探测器性能限制，普遍存在热点分散、噪点多的问题，导致发热区域定位不准，图像对比度和清晰度下降，影响温度分布判断的准确性。

而我方设备优势是设备抗干扰能力强，可有效减少外界环境及内部器件噪声影响，保障图像稳定可靠；等温线明显，能清晰展现温度相同区域，便于快速掌握温度梯度与热传导情况，提升热特性分析精度；成像效果大幅提升，具备更高的空间分辨率、温度分辨率及对比度，可清晰呈现细微细节，为分析提供高质量的图像支持。 半导体失效分析热红外显微镜按需定制