什么是导热灌封胶？该类灌封胶主要是导热的材料、主要应用于封装。包括导热环氧树脂灌封胶和导热有机硅灌封胶，本文中就来和回天新材一起了解这两种类型的导热灌封胶吧。导热环氧树脂灌封胶和导热有机硅灌封胶在固化前都是液态的，固化后环氧树脂灌封胶通常都很硬，有机硅灌封胶固化后则比较软。导热环氧树脂灌封胶和导热有机硅灌封胶都适合高电压或高级产品灌封。区别是环氧的强度高，粘度，固化速度易调节，可以灌封很小的组件，可以是单组份的也可以是双组份的。而有机硅灌封胶通常都是双组份，强度低，粘度不能像环氧那样容易调节，太稀或太稠都会影响灌封工艺性能。导热环氧树脂灌封胶和导热有机硅灌封胶的价格有区别，有机硅灌封胶的价格通常比环氧灌封胶的高些。以上简述了关于导热灌封胶的相关内容，更多灌封胶资讯，请继续关注世强平台较新内容。用于提高户外设备的耐候性。资质导热灌封胶运输价

聚氨酯：优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。缺点：耐高温能力差且容易起泡，必须采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。选择导热灌封胶比较价格适用于LED、电源模块等电子组件的密封。

导热灌封胶选型注意什么？1）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。2）介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数表示了电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。

首先我们了解一下什么市灌封胶以及灌封胶作用。灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌人装有电子组件、电路板，线圈或其的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态复合物就是灌封胶。灌封的主要作用是：1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；4）传热导热；提高元器件寿命。可以避免因比例不当导致的粘稠度问题。同时，混合时的搅拌时间和力度也需注意，以确保混合均匀?。

使用方法：1、根据重量，以A：B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。3、混合搅拌充分的ZH908 导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。胶体在固化后具有良好的耐化学品性。耐磨导热灌封胶设计

适用于各种传感器的密封保护。资质导热灌封胶运输价

环氧树脂灌封胶优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。资质导热灌封胶运输价