清理BGA元件：去除BGA元件上的多余焊料，无需吸锡编带或其它除锡器。2）三种搪锡工艺在一台设备上实现（1）通孔元件的搪锡工艺。（2）Chips、LCC、QFN元件的搪锡工艺。（3）QFP元件的搪锡工艺。3）标准特性（1）2个动态平波加热锡锅（有铅或无铅）；（2）用于通孔工艺的平滑波喷嘴和用于QFP工艺的瀑布形喷嘴；（3）**的PID温度控制系统；（4）具有氮气?；すδ?；（5）浸锡前自动***焊渣；（6）动态助焊剂槽，便于助焊剂的更换；（7）强制热风预热，采用PID温度控制；（8）水清洗和干燥工作站；（9）可更换多种工装制具和QFP真空吸嘴；（10）QFP送料传输机构和定位仓；（11）电脑和LCD显示器；（12）ACE公司的KISS操作软件，提供无限的工艺数据库；（13）可定时启动；（14）快速程序切换；（15）日志和示教编程；（16）适合连接器（**长5“）、轴向元件、径向元件、DIPs，SIPs，QFPs，LCCs等不同器件的托盘工装托盘可选。4）LTS300加工站5）LTS300设备进行“搪锡”工艺的元件实例（1）各类通孔（T/H）元件及“通孔元件”的搪锡工艺（2）SMT芯片、LCC、SO元件及“Drag”搪锡工艺（3）QFP元件。在更换除金工艺的过程中，应确保操作人员的安全。应提供必要的个人防护设备，如手套、面罩和眼镜等。甘肃半自动搪锡机值得推荐

本发明涉及一种集成电路焊接技术领域，特别涉及一种搪锡喷嘴及装置。背景技术：预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡、上锡、搪锡或挂锡等。现有的搪锡主要有普通搪锡机和超声波搪锡机两种。由于搪锡的引脚尺尺寸大小及分布的密度不同，搪锡工艺难度各有不同。目前，搪锡设备通常采用的喷口形成的平面水帘式锡膜，只能满足搪锡**小间距为，然而，常见集成电路的引脚**小脚间距。同时随着集成电路发展趋势，集成电路功能越来越大，其面积又有限，集成电路引脚密度越来大，采用现有的技术容易造成两个引脚之间出现连锡现象，造成集成电路引脚之间短路，因而，既无法满足现有集成电路的引脚去金搪锡要求，同时也无法满足集成电路发展趋势对镀锡的要求。技术实现要素：本发明主要解决的技术问题是提供一种搪锡喷嘴及搪锡装置，其中该搪锡装置避免对引脚分布密集器件搪锡出现的不良，适应引脚分布密集器件搪锡要求，提高搪锡质量。为了解决上述问题，本发明提供一种搪锡喷嘴。该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，其特征在于，该喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。进一步地说。甘肃直销搪锡机技巧除金搪锡机的操作模式可能会包括以下几种：自动模式：机器会自动完成除金和搪锡的全部过程。

两次搪锡分别在两个锡锅中进行，第二次搪锡要待电子元器件冷却后再进行。***次搪锡的锡锅不可用于非镀金引线的搪锡，锡锅中的焊锡应经常更换。（3）镀金引线的搪锡一般*局限于焊接部位的线段，如图18所示。2）搪锡工艺流程电连接器焊杯搪锡工艺流程见图19。（1）搪锡前外观检查按电子元器件配套表清点电连接器数量，凡不符合下述要求的电连接器应予以更换，并报告有关人员进行分析，具体检查要求如下：①电连接器型号、规格、标志应清晰，外观应无损伤、无刻痕、安装零部件应无缺损；②电连接器焊杯、焊针应无扭曲、无刻痕、无锈蚀、无内缩、无偏心等现象；③电连接器焊杯、焊针的可焊性应良好。（2）搪锡前电连接器焊杯清洗搪锡前，应用浸有无水乙醇或异丙醇的无尘纸或医用脱脂棉纱擦洗电连接器的焊杯，应无沾污物等。（3）电连接器焊杯搪锡①用于焊接导线的电连接器焊杯搪锡a）用于焊接导线的电连接器焊杯一般采用电烙铁搪锡，搪锡时要求焊杯应呈水平状态或略向下倾斜，焊料应润湿焊杯的整个内侧，至少填满焊杯的75%空间，不允许焊料溢出焊杯和流入外层，如图20、图21所示。b）用于焊接导线的电连接器焊杯电烙铁搪锡温度及时间见表4。

即质量的3%）所对应的金镀层的厚度的认识尚不统一。长春光机所工艺人员认为：“这种含量对应的金层厚度约为μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011规定为μm；而GB/（按IEC61191-1）规定为不应超过μm。2）直接焊接金镀层在直接焊接金镀层时，锡/铅合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金，使结合部的性能变脆，机械强度下降，影响电气连接的可靠性。3）维修使用金镀层的表面所产生的焊点存在修理时再次焊接困难、受振动时容易产生疲劳断裂和容易向焊料的锡中扩散而产生“金脆化”。4）镀金厚度的影响（1）镀金层厚度小于μm时，容易产生***，不能满足可焊性要求；而且由于这种镀金层是厚度极薄、附着力差的多孔性镀金层，空气中的氧能够很容易的深入到底层金属表面，对基体金属产生锈蚀作用。一旦用能够熔掉金的锡-铅焊料焊接这种表面时，金镀层完全被溶解到焊料去，从而使已经锈蚀了的底层基体金属表面直接暴露在焊料中，从而导致反润湿甚至不润湿现象。（2）镀金厚度在μm时，能在2秒时间内溶于低熔点的锡-铅焊料中。（3）当镀金厚度大于μm时。铝是一种高导电材料，在电解电容器中作为电极材料使用。然而，铝的机械强度较低。

手工锡锅搪锡时必须借助与器件尺寸、封装形式相匹配的**工装来实现。为避免器件过热并尽量减少对器件的热冲击，搪锡工装应设计成一次搪锡完成，避免四边引线分别搪锡，二次搪锡时要配备两个锡锅，分别在不同的锡锅里进行搪锡处理。操作过程中也可以借助返修工作站的机械臂，利用其吸嘴上的真空压力把器件固定，控制好高度和时间后把器件放入锡锅进行搪锡处理，该工艺操作简便，难度小，但对器件热冲击性能要求较高。3）波峰焊去金搪锡采用小型波峰焊接设备，由于焊锡是连续流动的，因此很容易去除镀金层，但采用此方法时，应对锡槽中的焊料成分进行严格控制，金杂质含量应控制在。4）返修工作站再流焊去金搪锡利用返修工作站表面贴装器件镀金引线进行去金搪锡的技术是一种新型的搪锡工艺技术方法，它是通过设置合理的返修工作站温度曲线，在印刷有锡膏的**搪锡工装上对器件进行搪锡的技术。整个工艺过程包括：（1）设计**器件搪锡的印制板；（2）在**器件搪锡的印制板上印刷锡膏；（3）使用返修工作站把器件安装到搪锡工装印有锡膏的焊盘上；（4）使用设置好的温度曲线对器件进行搪锡处理；（5）待焊料融化一定时间后在降温前把器件从焊盘上取下；（6）采用吸锡***。结合机械手臂应用，能够稳定可靠地实现IC、QFP、SOP、QFN、DIP等元器件引脚除金搪锡。安徽全自动搪锡机产品介绍

搪锡可以用于?；そ鹗糁破返谋砻妫岣咂淇寡趸阅埽乐菇鹗舯砻姹谎趸?；甘肃半自动搪锡机值得推荐

一种定子用搪锡机，包括机架和设于机架上的顶升装置、固定装置、移动机构、抓取机构、定位机构、助焊剂料盒和焊锡炉，所述机架包括上台板、下台板和支撑杆，所述顶升装置固设于下台板处用于顶升固定装置，所述固定装置包括固定件和设于固定件上的工装，所述固定件通过固定导杆与下台板连接；所述抓取机构包括导杆架、固定板、旋转机构、夹持机构和滑动气缸，所述导杆架与设于上台板处的移动机构连接，所述旋转机构与夹持机构连接并固设于固定板上，所述固定板与导杆架滑动连接并通过滑动气缸推动其上下滑动；所述定位机构设于下台板上，用于搪锡时固定板的定位，所述助焊剂料盒和焊锡炉按工序分设于下台板处。本发明使用时，首先将工件装入工装中，在搪锡机检测到工件后，顶升装置开始运作，推动固定件，从而使得工件向上移动，顶升装置到位后停止移动甘肃半自动搪锡机值得推荐