直流电源故障分析：直流电源模块长期运行(无论是自冷还是风冷)，积灰过多，影响散热。风冷直流模块通过风扇的转动，为模块内部部件的工作散发大量的热量。该模块具有过温保护功能。当环境温度过高导致模块进风口堵塞或模块内部温度超过设定值时，模块会有过温保护，无电压输出。当异常情况清理，模块内部温度恢复正常时，模块将自动恢复正常运行。因此,当模块运行很长一段时间,大量的灰尘积累在空气进口和出口,导致可怜的散热,温度会过高,和过温度保护装置动作模块不会输出,这将不可避免地增加其他正常的负载供应模块。随着荷载的增加，模块异常的概率增大。即使温度不超过设定值，长期高温也会影响模块的正常使用寿命。找出坏的元器件进行修理。经以上的处理后，只要不是硬盘盘体本身损坏，是一般性的接插件的接触不良或外电路故障则多数能够迅速排除。测电阻法该测量方法一般是用万用表的电阻档测量部件或元件的内阻，根据其阻值的大小或通断情况，分析电路中的故障原因。一般元器件或部件的输入引脚和输出引脚对地或对电源都有一定的内阻，用普通万用表测量，有很多情况都会出现正抽电阻小，反向电阻大的情况。一般正向阻值在几十欧姆至100欧姆左右。 按一定电路连成后共同封装在一个PPS外壳内制成的设备。珠海三相整流模块拆解

    在宽电压范围内要提供安全的性能将会给整流模块带来成本和尺寸上的明显增加。这也会影响系统冷却。实际应用中整流模块工作在85V输入电压时的损耗是230V时的2倍。显然，有时必须在宽电压范围内提供完全的性能。但是在某砦场合，当输入电压低于阈值时只要求在短时间内提供完全性能，这样就不需要处理散热问题，从而明显地降低了成本和缩小了体积。如果系统工作在115V额定输入电压下，那么运行在1035v(即l15V—115v×10％)时的损耗与运行在85V时的损耗相差15％。温度范围通信设备的运行温度范围是非常重要的参数。一些设备要求工作在室温下，而另些设备要求工作在很宽的温度范围内(如-40℃～+65℃)。仔细考虑温度和散热对于系统的可靠和有效运行非常重要。如果实际要求电源系统工作在宽温度范围内，显然，保证系统中的所有元器件可靠地工作是很必要的。为达到这一目的并比较大限度减少成本，应仔细估算在两个极端温度点处是否需要达到完全的性能指标，即在很低的温度下完全达到常温时的系统指标是否必要？在很高的温度时是否有必要提供比较大的功率输出?实际上，在极端温度点处对模块的要求越低，系统就可能越经济。一些设备在很低的温度F运行时，如果有些特性可以降低要求。

   天津原装整流模块维修电话因此，它必须具有高导热性和易焊性。

    DC/DC变换：采用桥式电路拓扑，工作于PWM模式，前馈电压型控制芯片产生100KHz驱动波形控制MOSFET开关管的开通与关闭，将直流电逆变为高频正弦波，通过高频变压器降压。超快恢复二极管构成的桥式整流电路将降压后的高频正弦波整流为低压直流，供下一级整流滤波电路用。电流及电压误差放大器强迫输出电压和电流稳定。整流滤波：低压直流经整流滤波电路输出动态响应快，稳压稳流精度高，纹波噪音低的48V直流电。监控接口：该接口可实现各模块间的负载平分，统一调压，并且输出模块输出电流信号和隔离的模块故障信号，开关机信号，监控单元依次对模块进行检测和控制。保护电路：模块内部有如下保护功能：交流输入过流，过压（280Vac，可恢复），欠压（165Vac，可恢复）保护；直流输出过压（60Vdc，可恢复），短路（可恢复），限流（21A，可恢复），过流保护；模块过温（80度，可恢复）保护；开关管过流保护（可恢复）。

    低频整流电路中所用的电源滤波电容的容量一般与负载电流的大小有关。负载电流大，要求所用的电源滤波电容容量也要大一些。若负载电流不变，适当加大电源滤波电容可以使负载两端电压的纹波更小一些，但当滤波电容容量足够大时，再加大滤波电容容量，其滤波效果已没什么变化了。此时若想使输出电压中的纹波更低，就要采用稳压电路来稳压了。下面和电工之家先来看一个简单的桥式整流滤波电路的输出波形与电源滤波电容的关系，然后详细介绍一下电源滤波电容的选用。桥式整流滤波电路原理。大家熟悉的桥式整流滤波电路。二极管VD1～VD4构成一个整流桥，C为电源滤波电容，RL为负载。桥式整流滤波电路输入电压及输出电压的波形。上图中首先个波形为输入交流电压的波形。波形为桥式整流电路输出端不加滤波电容时的波形。不加滤波电容时，RL两端的电压是一个脉动直流（大小在不断变化而方向不变），这种脉动直流中夹杂有大量的纹波成分，故输出电压幅度不稳定。波形为整流电路输出端加有滤波电容时的波形。此时的波形幅度变化较小，在一定范围内，滤波电容容量大一些，可以使输出电压中的纹波小一些，这样输出电压的波形就接近一条直线（实际单靠加大滤波电容是无法实现的）。

     FRED整流桥开关模块是由六个超快恢复二极管芯片和一个大功率高压晶闸管芯片。

    整流桥是可以直接接到变压上的，整流桥是整流(交流变为直流)过程中用到的元器件，但是在选用整流桥的时候要注意，其耐压范围一定要大于输入电压，否则整流二极管将被击穿。所谓变压器，就是起到电压变换的作用，即可以变高压又可以变低压，这取决于变压器初级和次级线圈的情况，变压器并不改变电压的方向性质。所谓整流桥，就是起到整流作用，将交流变为脉动直流，改变了电压的方向。所以变压器和整流桥被用在整流电路中，由四个二极管构成。降压整流的一般原理。在交流电的正半周期，电流从变压器的a端流过二极管D1、负载RL、和二极管D3，终回到变压器的b端。在交流电的负半周期，电流从变压器的b端流过二极管D2、负载RL、和二极管D4，终回到变压器的a端。整流前后的波形对比如下图所示。 可降低装置的生产成本，缩短新产品进入市场的周期，提高企业的市场竞争力。深圳原装整流模块常见故障

有利于装置体积的进一步缩小，简化装置的结构设计。珠海三相整流模块拆解

    1）因它们之间热线性膨胀系数铝为16．7×10-6/℃，DBC约不5．6×10-6/℃)相差较大，为此，除需采用掺磷、镁的铜银合金外，并在焊接前对铜底板要进行一定弧度的预弯，这种存在s一定弧度的焊成品，能在模块装置到散热器上时，使它们之间有充分的接触，从而降低模块的接触热阻，保证模块的出力。2)DBC基板：它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成，它具有优良的导热性、绝缘性和易焊性，并有与硅材料较接近的热线性膨胀系数(硅为4．2×10-6/℃，DBC为5．6×10-6/℃)，因而可以与硅芯片直接焊接，从而简化模块焊接工艺和降低热阻。同时，DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形，以用作主电路端子和控制端子的焊接支架，并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘，使模块具有有效值为2．5kV以上的绝缘耐压。3)电力半导体芯片：超快恢复二极管(FRED)和晶闸管(SCR)芯片的PN结是玻璃钝化保护，并在模块制作过程中再涂有RTV硅橡胶，并灌封有弹性硅凝胶和环氧树脂，这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能稳定可靠。半导体芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合作为主电极的引出线。

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