国产精密电子零组件进口替代趋势加快：全球精密电子零组件市场份额相对集中，主要为境外企业所垄断。在FPC方面，全球FPC市场主要由日资、美资、韩资企业占据主导地位;在连接器零组件方面，欧美、日本及中国中国台湾等大型连接器跨国公司凭借研发技术、产品质量、企业规模等优势占据大部分市场份额:在LED背光模组方面，背光显示模组企业主要集中在中国中国台湾、日本和韩国。但在国家产业政策的支持下，国内少数精密电子零组件厂商通过引进、吸收国外先进技术，加强专业人才培养和储备，提升技术装备等级，提高生产制造能力，其产品逐步达到国际标准并实现产业化发展。国内少数具有同步设计开发能力大规模生产能力、良好的产品质量、能够提供一体化整体解决方案的大型精密电子零组件厂商逐渐开始参与国际化的市场竞争,将逐步替代国外厂商成为下游主流企业的主要供应商，国产精密电子零组件替代进口的趋势不断显现。此外，中美贸易摩擦加快了我国大型手机厂商和汽车厂商的本土化战略，也在一定程度上推动了国产精密电子零组件替代进口产品的进程。引线框架的三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能。上海键盘喇叭网制造商
其主要功能有：连接外部电路和传递电信号；向外界散热，发挥导热作用；支撑和固定芯片的作用，其外壳整体支撑框架结构通过IC组装而成，保护内部元器件。可见，引线框架在集成电路器件和各组装程序中作用巨大，如何有效改善引线框架材料导热、导电、强度、硬度、高软化温度、耐热性、抗氧化性、耐蚀性、焊接性、塑封性、反复弯曲性和加工成型性能等已成为集成电路发展过程中较为突出问题。电子信息产品不断向小型化、薄型化、轻量化、高速化、多功能化和智能化发展，及集成电路向大规模和超大规模方向发展，促使引线框架向着引线节距微细化、多脚化的方向发展。这就要求引线框架材料的各种性能更加优异和全方面。 上海键盘喇叭网制造商目前国内冲压引线框架的原材料基本实现了国产化。
集成电路塑封中引线框架使用要求：良好的强度：引线框架无论是在封装过程中，还是在随后的测试及客户在插到印刷线路板的使用过程中，都要求其有良好的抗拉强度。Fe58％-Ni42％的铁镍合金的抗拉强度为0．64GPa，而铜材料合金的抗拉强度一般为0．5GPa以下，因此铜材料的抗拉强度要稍差一些，同样它可以通过掺杂来改善抗拉强度。作为引线框架，一般要求抗拉强度至少应达到441MPa，延伸率大于5％。耐热性和耐氧化性：耐热性用软化温度进行衡量。软化温度是将材料加热5分钟后，其硬度变化到较初始硬度的80％的加热温度。通常软化温度在400℃以上便可以使用。材料的耐氧化性对产品的可靠性有很大的影响，要求由于加热而生成的氧化膜尽可能少。
引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号较多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高的强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向o.15mm、0.1mm逐步减薄，0.07一0.巧~的超薄化和异型化。引线框架是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体。
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：（强度、导电性能以及导热性能）来选择。引线框架属于半导体封装中必要的一步，属于半导体封装前端材料。上海电子封装盖板种类有哪些
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众所周知，材料按大类分为金属材料和非金属材料。金属材料一般指具有光泽和延展性以及容易导电、导热等特性的物质。非金属材料是指以无机物为主的陶瓷、玻璃、岩石、石墨及有机物为主体的塑料、木材、橡胶等材料，无金属光泽，大都是电和热的不良导体。在侧重于导电性能的工业材料应用中，固体材料占有很大的比重。固体材料的导电指固体中同种类型的电荷载体(电子或离子)在电场的作用下做远程运动。根据导电能力的强弱，固体又分为导体、半导体、和绝缘体三大类。金属导体由于能带结构的不同[]导致了金属导电性能远远大于半导体和绝缘体的导电性能。上海键盘喇叭网制造商
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