电子信息产品不断向小型化、薄型化、轻量化、高速化、多功能化和智能化发展，及集成电路向大规模和超大规模方向发展，促使引线框架向着引线节距微细化、多脚化的方向发展。这就要求引线框架材料的各种性能更加优异和全方面。主要凸显在以下几方面：引线框架的微型化要求其应具有更高的强度和硬度;集成电路的高集成度、高密度化使其散发的单位体积热量更多，这就要求引线框架材料有优越的导热性;鉴于电容和电感效应会造成不良影响，良好的导电性是引线框架材料必须具备的性能。除此之外，还需具备良好的冷热加工性能，弯曲、微细加工和刻蚀性能好、钎焊性能好、使用中不发生热剥离、电镀性能好、树脂的密着性好等一系列加工特性。理想上优良的引线框架材料强度应大于600MPa、硬度HV应大于130、电导率(IACS)应大于80%。相对较优越的是蚀刻引线框架，其生产过程的主要原材料仍然需要进口。电脑外壳定制哪家好

蚀刻型引线框架用铜合金带材除了要满足冲制型引线框架带材的所有技术指标外，对带材产品的板形、残余应力、表面缺陷等均提出了更高的要求，基本反应了引线框架带材加工的较高技术水平。表2列举了目前蚀刻型引线框架用典型铜合金的主要性能指标。为蚀刻型铜合金带表面及板形技术要求。从表2可以看出，蚀刻型铜带均为中高的强度合金，轧制时，变形抗力偏大，这为带材在轧制时板形和残余应力的控制增加了难度。可以看出，蚀刻型带材在带材板形和残余内应力方面要求更为严格，因此蚀刻型铜带重要质量首先是宏观板形要达标，其次蚀刻后产品不产生翘曲，即残余内应力小。电脑外壳定制哪家好一些老牌的引线框架企业引线框架业务都已相对萎缩。

目前，国内铜基高性能引线框架材料研制技术处于较高水平。探索铜合金新的成分体系及制备工艺将是高的强高导铜基引线框架材料的研制方向。至今，导电率大于75%IACS、抗拉强度高于650MPa、90°弯曲加工性优异的铜合金材料仍在研究中。市场需求的高性能、低成本的引线框架材料除具有高的强高导外，还需具有优良的耐蚀、耐氧化等特性。随着国内微电子产业的迅猛发展，国内市场极具开发潜力，采用新的工艺技术与新的材料体系，研制出具有国内单独自主知识产权的高性能的铜合金引线框架材料是迫在眉睫的，具有巨大的社会经济效益。

框架材料通常由合金材料制成，封装技术决定了封装材料的使用，基本是一代封装、一代材料的发展规律，不同的半导体封装方式需要采用不同的引线框架。引线框架属于半导体封装中必要的一步，属于半导体封装前端材料。据SEMI.org报道，全球半导体封装材料增速为1.9%。地区作为众多晶圆制造与先进封装基地，连续第7年成为全球较大半导体材料买主，年增率达3.9%。大陆近两年来也一跃成为增速较快的市场，与年增长率持平，约为3.9%。引线框架的市场增速并未如预期一样，有很大的增长速率，猜测的原因为 1）芯片向小型化发展，单个芯片所需的引线框架材料减少，所以从总量上来说，引线框架并未有太大增幅（引线框架总量 = 芯片总量*单个芯片所需引线框架）；2）受上游原材料价格的影响，虽然产量上升，但逐年市场销售额增加并不明显。 引线框架主要功能是起到电路连接、散热、机械支撑等作用。

虽然国内引线框架企业与国外同行相比有价格较低、型号较全、供货及时的优点。但是，国内的引线框架企业，生存及发展的压力一直还是比较大的，一些老牌的引线框架企业引线框架业务都已相对萎缩。但同时也要看到，近年来，一些老企业还在加快投资，而一些新的企业也投资进入引线框架行业的强高导合金带材在引线框架、高速背板连接器和屏蔽罩等众多领域都有应用。全球连接器市场比引线市场更大，对铜板带的导电性、强度、抗力应力松弛能力、成型性能等都有更高要求。芯片的物理结构是硅片和引线框架，引线框架的原材料为铜带，全球引线框架铜带每年约600亿元市场规模据悉，一般来说一条蚀刻引线框架平均能匹配大约 1000 个芯片。电脑外壳定制哪家好

引线框架具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。电脑外壳定制哪家好

国外应用在集成电路和半导体器件中的引线框架材料总体上分为两大类，即铁镍合金和高铜合金。 其早期使用的引线框架材料是铁镍合金，该类材料具有较高的强度和抗软化温度等特性，但其导电性和热传导性较差。而高铜合金相比于铁镍合金在导电、导热性方面具有显着优势，使其在引线框架材料领域取得飞速发展。从上世纪60年代开始，日本、美国、德国等工业发达国家对高的强高导铜合金材料做了大量科学而系统的研究，同时研制开发出各种性能优异的引线框架铜合金材料，优异性能的铜合金材料迅速应用于集成电路。集成电路中的引线框架材料的高的强高导性能是研究的重点。电脑外壳定制哪家好

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