引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号较多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高的强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向o.15mm、0.1mm逐步减薄，0.07一0.巧~的超薄化和异型化。引线框架可提高材料的强度，改善韧性，而对导电性的影响很小。上海手机中板哪家强

框架构成：主要由两部分组成，芯片焊盘和引脚。芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，引脚是连接芯片到封装外的电学通路，每一个引脚末端都与芯片上的一个焊盘通过引线连接，为内引脚，另一端提供与基板或PC板的机械和电学连接，为管脚。在选择引线框架时要考虑如下因素：制造难易、框架性能要求、合适的加工方法、以及成本。国内引线框架人才（尤其是蚀刻引线框架人才）仍然较缺乏，在冲压引线框架领域，现有的技术专业人才基本可以满足国内封装企业目前对引线框架企业的需求，但还是比较缺乏应对国际化客户的技术服务方面的人才，今后需重点培养。 上海手机中板哪家强国内引线框架人才仍然较缺乏。

引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号较多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高的强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高的强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向o.15mm、逐步减薄，0.07一0.巧~的超薄化和异型化。

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。理想的引线框架材料必须满足以下特性：导热、导电性能好；有足够的强度、刚度和成型性；较低的热膨胀系数、良好的匹配性、钎焊性、耐腐蚀性、耐热性和耐氧化性；平整度好，残余应力小，加工后不成形；易冲裁加工。常用的引线框架材料有两类，即铜基引线框架材料和铁基引线框架材料。精密电子生产厂家推荐。

在电子信息技术蓬勃发展的现在，对电子用的基础材料提出了更高的要求。而对关键性基础材料的国产化，实现完全的替代，是摆在每个企业面前迫在眉睫的问题。蚀刻加工作为一种高密度、小型化引线框架不可替代的加工方法，将迎来其发展的高峰，其市场前景将会有效促进蚀刻型铜带的研制步伐和进度，在不远的将来将会像冲制材料一样全方面实现替代进口，实现产业化。蚀刻型引线框架用铜合金带材除了要满足冲制型引线框架带材的所有技术指标外，对带材产品的板形、残余应力、表面缺陷等[18]均提出了更高的要求，基本反应了引线框架带材加工的较高技术水平目前蚀刻型引线框架用典型铜合金的主要性能指标。为蚀刻型铜合金带表面及板形技术要求。可以看出，蚀刻型铜带均为中高的强度合金，轧制时，变形抗力偏大，这为带材在轧制时板形和残余应力的控制增加了难度。从中可以看出，蚀刻型带材在带材板形和残余内应力方面要求更为严格，因此蚀刻型铜带重要质量首先是宏观板形要达标，其次蚀刻后产品不产生翘曲，即残余内应力小。引线框架采用多种强化方法进行设计。上海手机中板哪家强

它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。上海手机中板哪家强

蚀刻加工具有冲制加工不可比拟的工艺优势，其优势将随着电子信息技术的发展更加突出，将为其带来良好的发展前景。国内宁波康强、天水华洋、东莞品质等均有蚀刻型引线框架生产线，月使用铜带量20～100 t，且均有扩产计划。目前还有多家电子企业正在新上蚀刻加工生产线，蚀刻型框架铜带市场前景向好。蚀刻产品存在的主要问题是表面质量、板形及残余应力等技术指标不稳定，与国外产品存在较大差距，特别是半蚀刻产品，还有待于技术突破。主要表现在：全蚀刻产品质量有待改善：虽然全蚀刻基本实现了国产化，但存在质量不稳定问题。除了表面的共性问题外，主要是带材的板形还有待改善，需要提高轧机轧制板形控制技能水平，不能完全依赖拉弯矫；同时需要提高整体质量管理水平，以稳定带材表面质量。上海手机中板哪家强

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