引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有:KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能:(强度、导电性能以及导热性能)来选择。宁波精密电子厂家求推荐。浙江电子封装盖板定制公司
引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势:电子信息产品不断向小型化、薄型化、轻量化、高速化、多功能化和智能化发展,及集成电路向大规模和超大规模方向发展,促使引线框架向着引线节距微细化、多脚化的方向发展。这就要求引线框架材料的各种性能更加优异和多方面。主要凸显在以下几方面:引线框架的微型化要求其应具有更高的强度和硬度;集成电路的高集成度、高密度化使其散发的单位体积热量更多,这就要求引线框架材料有优越的导热性;鉴于电容和电感效应会造成不良影响,良好的导电性是引线框架材料必须具备的性能。除此之外,还需具备良好的冷热加工性能,弯曲、微细加工和刻蚀性能好、钎焊性能好、使用中不发生热剥离、电镀性能好、树脂的密着性好等一系列加工特性。理想上优良的引线框架材料强度应大于600MPa、硬度HV应大于130、电导率(IACS)应大于80%。浙江电子封装盖板定制公司有了合适的清洁剂,再配合必要的清洗设备和工具,就使精密电子设备的清洗维护具备了基本的可行性条件。
引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能,更低的成本,铜一铁系合金的牌号较多,具有较好的机械强度,抗应力松弛特性和低蠕变性,是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要,除高的强度、高导热性能外,对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。在铜中加人少量的多种元素,在不明显降低导电率的原则下,提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能,抗拉强度600Mpa以上,导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面,精确板型,性能均匀,带材厚度不断变薄,从0.25mm向o.15mm、0.1mm逐步减薄,0.07一0.巧~的超薄化和异型化。
蚀刻型引线框架用铜合金带材除了要满足冲制型引线框架带材的所有技术指标外,对带材产品的板形、残余应力、表面缺陷等均提出了更高的要求,基本反应了引线框架带材加工的较高技术水平。表2列举了目前蚀刻型引线框架用典型铜合金的主要性能指标。为蚀刻型铜合金带表面及板形技术要求。从表2可以看出,蚀刻型铜带均为中高的强度合金,轧制时,变形抗力偏大,这为带材在轧制时板形和残余应力的控制增加了难度。可以看出,蚀刻型带材在带材板形和残余内应力方面要求更为严格,因此蚀刻型铜带重要质量首先是宏观板形要达标,其次蚀刻后产品不产生翘曲,即残余内应力小。不过经过几年的推动,铜加工企业及相关单位相关部门已开始重视,预计会考虑立项推动。
按照合金强化类型可分为固溶型、析出型、析中型,从材料设计原理看,引线框架材料几乎都是析出强化型合金,采用多种强化方法进行设计,主要有形变强化、固溶强化(合金化强化)、晶粒细化强化、沉淀强化,加人适量的稀土元素可使材料的导电率提高1.5一3%IACS,有效地细化晶粒,可提高材料的强度,改善韧性,而对导电性的影响很小。从加工硬化与固溶硬化相结合和固溶一时效硬化以及复合强化等方面进行研究,改进材料性能。引线框架是半导体封装的基础材料,是集成电路的芯片载体,借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用,主要功能是起到电路连接、散热、机械支撑等作用。要做到这类既薄且宽的引线框架,对工艺技术就有了更高的要求。江苏冷却板厂商有哪些
引线框架主要有形变强化、固溶强化、沉淀强化等。浙江电子封装盖板定制公司
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