国产精密电子零组件进口替代趋势加快：全球精密电子零组件市场份额相对集中，主要为境外企业所垄断。在FPC方面，全球FPC市场主要由日资、美资、韩资企业占据主导地位;在连接器零组件方面，欧美、日本及中国中国台湾等大型连接器跨国公司凭借研发技术、产品质量、企业规模等优势占据大部分市场份额:在LED背光模组方面，背光显示模组企业主要集中在中国中国台湾、日本和韩国。但在国家产业政策的支持下，国内少数精密电子零组件厂商通过引进、吸收国外先进技术，加强专业人才培养和储备，提升技术装备等级，提高生产制造能力，其产品逐步达到国际标准并实现产业化发展。国内少数具有同步设计开发能力大规模生产能力、良好的产品质量、能够提供一体化整体解决方案的大型精密电子零组件厂商逐渐开始参与国际化的市场竞争,将逐步替代国外厂商成为下游主流企业的主要供应商，国产精密电子零组件替代进口的趋势不断显现。此外，中美贸易摩擦加快了我国大型手机厂商和汽车厂商的本土化战略，也在一定程度上推动了国产精密电子零组件替代进口产品的进程。虽然目前国内蚀刻引线框架市场需求量很大，处于供不应求的状态，市场基本都被国外垄断。江苏手机中板品牌

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。蚀刻型引线框架哪里有不过经过几年的推动，铜加工企业及相关单位相关部门已开始重视，预计会考虑立项推动。

众所周知，材料按大类分为金属材料和非金属材料。金属材料一般指具有光泽和延展性以及容易导电、导热等特性的物质。非金属材料是指以无机物为主的陶瓷、玻璃、岩石、石墨及有机物为主体的塑料、木材、橡胶等材料，无金属光泽，大都是电和热的不良导体。在侧重于导电性能的工业材料应用中，固体材料占有很大的比重。固体材料的导电指固体中同种类型的电荷载体(电子或离子)在电场的作用下做远程运动。根据导电能力的强弱，固体又分为导体、半导体、和绝缘体三大类。金属导体由于能带结构的不同[]导致了金属导电性能远远大于半导体和绝缘体的导电性能。

高密度蚀刻引线框架系列的封装形式，近几年国内封装企业高速扩张，发展很快，替代很多传统的封装形式，并由于自身的优势，这个系列产品的新产品开发非常快，逐渐成为高性能低成本应用的封装主流。由于国内蚀刻引线框架起步较晚，基础薄弱，而国外的引线框架企业在这个产品上不管是技术工艺还是生产设备都我们一大截，因此，虽然目前国内蚀刻引线框架市场需求量很大，处于供不应求的状态，市场基本都被国外垄断。由于中美贸易战爆发，全球半导体产业一直处于低谷状态，但却推动中国半导体市场的国产化的需求与发展，中国内部半导体市场需求依旧旺盛，国产替代进程顺利，国内引线框架市场也有较好的发展。引线框架是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体。

一般来说，一条蚀刻引线框架平均能匹配大约1000个芯片，宽度越大则芯片匹配的数量越多，直接提升生产效率；而产品的超薄厚度也在芯片微小化的趋势上扮演重要的角色。但要做到这类既薄且宽的优越引线框架，对工艺技术就有了更高的要求。目前，在全球引线框架市场以日韩企业为主导者的情况下，专业人才则成为国内企业能否在市场上成功突围的较关键因素。对于这些优越稀缺人才，不只专业水平要求高，还需具备快速适应市场变化的能力。对一个产品来说，没有可靠性设计，再前端也会因为高失效而丧失市场。就像一部性能前端的手机，但稍经风吹日晒便“功力全失”，这也难得到市场的认可。设备间信号的互相干扰对电子设备的正常工作都会产生很大的干扰,尤其是对精密电子设备的正常运行的影响。江苏手机中板品牌

高密度蚀刻引线框架系列的封装形式，近几年国内封装企业高速扩张。江苏手机中板品牌

国外引线框架铜合金材料的现状：世界上日本、美国、德国、法国和英国等国是掌握铜基合金引线框架材料生产技术的主要生产国，其中日本发展较快且合金种类较全。全球市场上，引线框架及其材料主要由亚洲的日本、韩国和欧洲的一些跨国公司供货，其中新光、住友、三井、丰山等大型企业已占全球引线框架市场80％左右。国外应用在集成电路和半导体器件中的引线框架材料总体上分为两大类，即铁镍合金和高铜合金。其早期使用的引线框架材料是铁镍合金，该类材料具有较高的强度和抗软化温度等特性，但其导电性和热传导性较差。而高铜合金相比于铁镍合金在导电、导热性方面具有显着优势，使其在引线框架材料领域取得飞速发展。江苏手机中板品牌

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